产品特点:　　1.可节省人力及后焊之工时；　　2.焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成之生产不便，简化生产过程，提高生产效率；　　3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，优质的抗化学腐蚀性；　　4.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装，SMT表面贴装，在线测试。　　产品特点　　★支撑薄形基板或软性电路板，可用于不规则外型的基板　　★承载多连PCB板提高生产效率　　★防止基板在回焊时产生湾曲现象，在波峰焊高温逐渐升高的环境中仍能保持其物理特性的能力，使PCB板在波峰式焊锡过程达到高标准的结果，高强度的特性不会发生变形和折湾现象，在短时间360℃及持续在300℃的高温操作环境中不会造成Durostone基层分离 　　★合成石是一种高温纳米复合材料，在渐升温的温度中表现出极佳的物理性质。　　★经过反复的装板过炉制程，仍保持尺寸的稳定性及其平坦度。　　★低热传寻性，确保基板的受热程度低。　　★合成石的合成树脂成分可有效阻隔... [更多]