深圳市斯纳达科技有限公司是高新技术型企业.公司专业研发各类应用于集成电路(芯片)实用功能测试的测试产品:包括老化座,烧录座,BGA测试治具,QFP/QFN测试治具;模块测试治具;DDR2/DDR3内存颗粒测试夹具;基于消费电子类的行种FLASH测试座(BGA类/LGA类/COB类/DIE类)用于BGA返修服务的产品:拥有专利证书的BGA植球治具,全球首创的万能植球机,和BGA拆板,除胶,植球,测试,贴装等一站式服务. 　　公司的POP双层叠片式芯片的返修植球工艺全球领先,年创造产值达上百万美元.通过独特的工艺和技术,来完成不可能完成的任务. 　　公司最近推出有关FPC/FFC/CONNECT系列的软排线金手指连接器测试夹,可广泛应用于基于软性线路板的各种基材上的FFC/FPC,金手指,石墨粉等传导材料的连接测试解决方案. 　　公司全体职员中,专业技术人员占公司40%以上,直接从事研发的技术人员占20%,其中大多数人是具有高学历,经验丰富的高级工程师,有很强的新产品开发能力. 　　企业文化以"渴求细节,... [更多]