华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

我要认领做推广开业

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司注册于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋，成立时间2012年9月29日，法人代表肖克来提，主要经营包括：集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；行业性实业投资；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）展开

联系方式：

联系人：肖克来提
联系电话： 0510-6667****
电子邮件： ceo@ncap-cn.com
公司地址： 无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

工商档案：

法定代表人肖克来提
经营状态开业
注册资本27,557万(元)
统一社会信用代码913202130551581209
纳税人识别号913202130551581209
工商注册号320213000177901
组织机构代码05515812-0
成立日期2012-09-29
公司类型有限责任公司
行政区划江苏省无锡市新吴区
注册地址 无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
经营范围集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；行业性实业投资；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）