厦门金柏半导体有限公司

我要认领做推广开业

厦门金柏半导体有限公司注册于厦门市海沧区双埕路123号，成立时间2018年5月30日，法人代表王汇联，主要经营包括：集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。展开

联系方式：

联系人：王汇联
联系电话： 592688****
电子邮件： -
公司地址： 厦门市海沧区双埕路123号

工商档案：

法定代表人王汇联
经营状态开业
注册资本56,100.292万(元)
统一社会信用代码91350200MA31R0713J
纳税人识别号91350200MA31R0713J
工商注册号350299400019847
组织机构代码MA31R071-3
成立日期2018-05-30
公司类型有限责任公司(中外合资)
行政区划福建省厦门市海沧区
注册地址 厦门市海沧区双埕路123号
经营范围集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。