北京日月威团队创建于 2018 年，国家科技02专项先进封装设备研发团队，企业坐落于北京市高校孵化产业园 —— 山河湾谷创新区，是国家高新技术企业、北京市中小型科技型企业。公司深耕半导体精密装备研发制造领域，核心技术来源于北京工业大学高端半导体装备研究所，与中电科、中科院半导体所、微电子所、光机所、哈工大、南理工、南京信息工程大学等科研院所开展深度合作，依托国内顶级半导体封装专业高校科研优势，联合推进技术转化、共同研发创新产品，持续赋能企业产品迭代与核心竞争力提升。企业研发实力雄厚，研发团队中研究生及以上学历人员占比超过60%，核心研发工程师均出身国内头部知名半导体装备企业，拥有十余年倒装贴片、超声波扫描设备研发制造与实操工艺积淀。目前企业已累计申报获批十余项发明专利与软件著作权，技术底蕴扎实。 主营产品涵盖半自动、手动全系列亚微米级共晶贴片机/热压键合机/晶圆级倒装键合机和超声波扫描显微镜，攻克了高精度对准精度、芯片到晶圆、大压力、温度均一性、Tilt焊接平行度控制等核心技术，适用于各类微组装、返修台、先进封装TCB、倒装焊、混合键合HB、共晶焊、热超声焊、点胶等贴片键合工艺，在光电、先进封装、新型显示、先进传感器及微组装等领域的实验室、科研、中小批量生产中应用。可根据行业差异化需求，提供各类专用自动化设备定制化研发生产服务。 公司始终恪守 “专业铸就品质，创新引领未来” 的经营理念，立足产学研融合发展之路，立志打造半导体设备领域专精特新、小而美标杆企业。企业坚持以市场为导向、以技术创新为核心驱动力，严控产品品质，用心深耕客户服务，凝心聚力深耕半导体装备赛道，携手行业同仁共创产业新未来！