品牌:engis型号: 

　　可用于2寸3寸4寸InPGaAsGaN 

　　所属系列:半导体加工设备-减薄抛光设备-研磨机 

　　操作界面人性化，人机交流非常简易 

　　使用大粒径研磨液将Wafer快速减薄 

　　可以精确控制Wafer目标厚度，将Wafer减薄至接近目标厚度时，借助厚度控制夹具Wafer将悬空丌再被研磨，可以双头、单片、多片加工，适合研发、量产，可兼容多尺寸Wafer 

　　设备的设计理念及特征 

　　搭载开槽装置的超高精密研磨设备EJW-400IFN是采用高刚性机体和独自开发的水冷式主 

　　轴，经常保持一定的定盘温度，并且可以在超低震动状态下高精度旋转。另外，由于采用 

　　高精度的开槽装置，设备可以经常维持稳定高精度的定盘平坦度进行加工。 

　　主要规格: 

　　1-1研磨设备 

　　设备型号EJW-400IFN 

　　研磨盘直径外径φ380mm；内径φ140mm 

　　定盘转速10~350rpm可调（软起动/停机） 

　　主电机200V1.5Kw3相 

　　加压方式自重加压 

　　工件固定方式通过使用陶瓷修正轮用滚轴手臂固定 

　　主轴部分高刚性水冷主轴 

　　尺寸940mm×1600mm×1460mmH*含防尘盖高度 

　　重量1000Kg（NET）