上海瞻驰光电科技有限公司是一家以半导体事业为核心经营内容的技术型、国际化商贸公司。总部设于日本大阪，在中国香港、上海、北京设有分公司及售后服务中心。公司一贯秉持“诚信，专业，改善”的经营理念，专注于化合物

　　半导体，功率器件，传感器，先进封装四大领域，可提供光通信芯片，射频芯片，IGBT，MEMS，CMOS 图像传感器，TSV 封装等工艺设备解决方案。

　　上海瞻驰光电科技有限公司与日本多家著名半导体设备厂商合作，共同致力于服务中国的半导体客户，具有深厚的行业背景和技术实力。可为中国的生产企业、科研机构和高校提供包括设备、材料、生产工艺等多方面的技术支持。

　　主要产品:

　　材料制程:

　　Edge Grinder, Edge Polisher, Edge Profile, Single/Double Side Lapper&Polisher, Wet Etch

　　芯片制程:

　　CMP, Dry Etch, PVD, CVD, Implanter, Asher, RTP, LD Chip Prober, IGBT Tester

　　封装制程:

　　Grinder, Taper/De-Taper, Wafer Mounter, Dicing saw, Laser saw, Diamond Scriber, Cleaver, Breaker, Wafer

　　Die Expander, Auto Molding, DAF/BG/DC Tape

　　解决方案:

　　光通信芯片:背面研磨抛光、退火、划片、裂片、扩膜、测试分选、外观检查方案

　　射频类芯片:刻蚀、背面研磨抛光、退火、贴膜、划片方案

　　IGBT:离子注入、镀膜、刻蚀、退火、贴膜撕膜，减薄，划片方案

　　MEMS:CMP、硅深刻蚀、镀膜、干法去胶、贴膜撕膜、减薄、划片、扩膜方案

　　CMOS 图像传感器:背面减薄、高速切割、超声缺陷检测方案

　　TSV:通孔刻蚀、电镀、临时键合、减薄、CMP、晶圆级塑封方案