品牌:Engis 

　　化合物半导体（GaAs/InP）背面减薄工艺设备 

　　应用领域:GaAs，InP 

　　设备特点: 

　　上蜡后将陶瓷盘放入压片机真空腔内进行压片，并将Wafer不陶瓷盘间隙内空气排空 

　　真空腔内设有硅胶垫，上片均匀性非常理想 

　　配合冷水机使用，缩短上片时间 

　　手动贴蜡机: 

　　设备的设计理念及特征 

　　将陶瓷盘加热，在陶瓷盘上均匀涂上固体蜡，将InP晶圆均匀粘贴在陶瓷盘上。 

　　并将上部的冲压头靠气缸压力来压着粘有晶片的陶瓷盘，让InP晶圆牢固粘贴在陶瓷盘上。 

　　主要规格: 

　　设备型号EBM-200-1AL-TC 

　　粘贴压力MAX100kgfat0.25MPaSiliconPad 

　　粘贴尺寸MAXOD200mm 

　　腔U/D气缸PneumaticramOD63Stoke:170mm 

　　腔真空真空发生器 

　　冷却不锈钢水管套 

　　时间控制真空和压力 

　　尺寸400mm（W）300mm（D）730mm（H） 

　　重量约100kg 

　　特点: 

　　水冷系统用专用冷水机控制水温 

　　时间控制系统采用电动气阀 

　　真空腔用真空发生泵 

　　硅胶加压PAD晶圆TTV，BOW，WARP稳定性高 

　　设备要求: 

　　真空0.6MPa 

　　选配: 

　　1，冷水机；2，加热台EC-1200N；3，ENGIS固体蜡；4，陶瓷盘