engis化合物半导体材料抛光机 单面抛光 CMP

名称:engis化合物半导体材料抛光机 单面抛光 CMP

供应商:上海瞻驰光电科技有限公司

价格:面议

最小起订量:1/台

地址:上海市松江区城隆路629弄3号522室

手机:15300099033

联系人:王晓玉 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:101678268

更新时间:2021-01-19

发布者IP:121.69.6.27

详细说明

  品牌:日本ENGIS株式会社

  设备名称:手动贴蜡机,研磨机(含开槽机),抛光机

  技术参数:

  3.1设备总体描述:该生产线主要用于2-4inchInP晶圆的背面减薄。

  手动上蜡机:将InP晶圆正面粘贴在高平坦度陶瓷盘上,用于后段单面研磨及抛光。

  研磨机:用来初步减薄InP晶圆背面,尽量减少背面损伤层。

  @开槽机:用于开研磨盘沟槽,保证研磨品质稳定。

  抛光机:将研磨后的InP晶圆进行抛光,消除背面损伤层。

  3.2设备规格及其型号:

  手动贴蜡机:

  设备的设计理念及特征

  将陶瓷盘加热,在陶瓷盘上均匀涂上固体蜡,将InP晶圆均匀粘贴在陶瓷盘上。

  并将上部的冲压头靠气缸压力来压着粘有晶片的陶瓷盘,让InP晶圆牢固粘贴在陶瓷盘上。

  主要规格:

  设备型号EBM-200-1AL-TC

  粘贴压力MAX100kgfat0.25MPaSiliconPad

  粘贴尺寸MAXOD200mm

  腔U/D气缸PneumaticramOD63Stoke:170mm

  腔真空真空发生器

  冷却不锈钢水管套

  时间控制真空和压力

  尺寸400mm(W)300mm(D)730mm(H)

  重量约100kg

  特点:

  水冷系统用专用冷水机控制水温

  时间控制系统采用电动气阀

  真空腔用真空发生泵

  硅胶加压PAD晶圆TTV,BOW,WARP稳定性高

  设备要求:

  真空0.6MPa

  选配:

  1,冷水机;2,加热台EC-1200N;3,ENGIS固体蜡;4,陶瓷盘

  单面研磨设备:

  设备的设计理念及特征

  搭载开槽装置的超高精密研磨设备EJW-400IFN是采用高刚性机体和独自开发的水冷式主

  轴,经常保持一定的定盘温度,并且可以在超低震动状态下高精度旋转。另外,由于采用

  高精度的开槽装置,设备可以经常维持稳定高精度的定盘平坦度进行加工。

  主要规格:

  1-1研磨设备

  设备型号EJW-400IFN

  研磨盘直径外径φ380mm;内径φ140mm

  定盘转速10~350rpm可调(软起动/停机)

  主电机200V1.5Kw3相

  定盘冷却方式恒温水循环方式

  陶瓷修整轮ACR-102SX3组

  加压方式自重加压

  工件固定方式通过使用陶瓷修正轮用滚轴手臂固定

  主轴部分高刚性水冷主轴,0-350rpm

  加工时间999分59秒

  单面抛光设备:

  设备的设计理念及特征

  本设备是搭载φ300mm(12英寸)定盘的高精度、高效率的抛光机。任何人通过配置在设

  备后部的台式定盘修正机都可以非常容易的实现定盘平面度数μm以内的修正,从而实现

  高精度抛光加工。

  主要规格:

  设备型号EJ-380INWS

  定盘直径外径φ380mm×内径φ140mm(标准尺寸)

  水冷部位密闭型冷却水循环式(内循环分离式)

  主电机0.4Kw

  定盘转速10~150rpm付低速开始/低速停止功能

  加工轴数量2轴

  修正圈外径φ178mm×内径φ140mm(ACR-102S)

  加压方式自重加压

  《安全装置》紧急停止按钮设备正面1个φ30mm按压锁定重置式

  《设备概要》

  尺寸705mm×750mm×680mmH*含防尘盖高度

  重量100Kg(NET)