匀胶机LabSpin6/LabSpin8

　　LabSpin系统提供两种型号的设备，分别是桌上型（table-top，TT）和集成型（集成在湿化学槽中，Bench Module，BM），都可以完成最大尺寸为150mm或200mm的衬底涂覆功能。LabSpin涂胶机可以应用于非常广泛的衬底材料，从碎片到150/200mm圆片或100x100mm/150x150mm方片。非常小的设备尺寸只需要很小的占地空间。

　　LabSpin设计了大量的选配件，适用于不同应用的需求。该涂胶系统可以装配针筒或自动滴胶臂、边缘涂覆、去厚胶边、积水式显影等等多种配置。

　　热板HP8

　　SUSS MicroTec's manual hot plate HP8 has been developed specifically to meet the requirements of R&D work and small scale production. The 200 mm hot plate (HP8) offers homogeneous temperature distribution as well as heating ramps with high repeating accuracy to ensure constant and stable process results.