中国半导体用环氧塑封料（EMC）市场投资现状与发展趋势预测报告2022-2027年
【报告编号】: 366854
【出版时间】: 2022年5月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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【报告目录】
第一章环氧塑封料产品概述 12
1.1环氧塑封料产品定义 12
1.2环氧塑封料的发展历程与产业现况 12
1.3环氧塑封料技术发展趋势 27
1.4环氧塑封料在半导体产业中的重要地位 27
第二章环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程 29
2.1环氧塑封料产品组成 29
2.2环氧塑封料产品品种分类 29
2.2.1以分立器件封装和集成电路封装两类分类 29
2.2.2以EMC所采用的环氧树脂体系分类 29
2.2.3以芯片封装外形以及具体应用分类 30
2.2.4以EMC的不同性能分类 32
2.3环氧塑封料制作过程 32
2.4环氧塑封料产品性能 35
2.4.1未固化物理性能 35
2.4.2固化物理性能 36
2.4.3机械性能 36
第三章环氧塑封料的应用及其主要市场领域 37
3.1IC封装的塑封成形工艺过程 37
3.1.1IC封装塑封成形的工艺过程 37
3.1.2IC封装塑封成形的工艺要点 38
3.1.3IC封装塑封成形的质量保证 39
3.2环氧塑封料的应用领域 40
3.2.1分立器件封装 40
3.2.2集成电路封装 41
第四章全球半导体封测产业概况及市场分析 45
4.1世界半导体封装业发展特点 45
4.2世界半导体封装产品的主要生产制造商 46
4.3世界半导体封装业的发展现状 50
4.3.12022年世界半导体产业与市场概况 50
4.3.2世界封测产业与市场概况 52
4.4世界封测产业的发展总趋势 54
4.5世界封测生产值统计 55
第五章我国半导体封测产业概况及市场分析 57
5.12022年我国半导体产业发展状况 57
5.2我国集成电路封测业发展现况 62
5.2.1我国集成电路产业发展 62
5.2.2我国集成电路封测产业发展现况 68
5.2.2.1我国IC封测产业市场规模现状 68
5.2.2.2我国IC封测厂家分布及产能 69
5.2.2.3我国IC封测业的骨干生产企业情况 70
5.2.2.4我国IC封测业内资企业在近期的技术发展 72
5.3我国半导体分立器件封测业发展现况 74
5.3.1我国半导体分立器件生产现况 74
5.3.2我国半导体分立器件行业发展特点 78
5.3.3我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构 80
5.3.4我国半导体分立器件生产厂家情况 80
5.3.5我国半导体分立器件市场发展前景 81
第六章世界环氧塑封料产业的生产与技术现状 83
6.1世界环氧塑封料生产与市场总况 83
6.2世界环氧塑封料主要生产企业概述 84
6.3日本环氧塑封料生产厂家现状 84
6.3.1住友电木（SumitomoBakelite） 84
6.3.2日东电工（NittoDenko） 85
6.3.3日立化成（HitachiChemical） 85
6.3.4松下电工株式会社（MatsushitaElectric） 86
6.3.5信越化学工业（Shin-EtsuChemical） 87
6.3.6京瓷化学（KyoceraChemical） 89
6.4台湾环氧塑封料生产厂家现状 90
6.4.1长春人造树脂 90
6.4.2台湾其它环氧塑封料生产厂家现状 91
6.5韩国环氧塑封料生产厂家现状 92
6.5.1韩国环氧塑封料生产厂家情况总述 92
6.5.2三星集团第一毛织 92
6.5.3韩国KCC 93
6.6欧美塑封料生产厂家现状 96
6.6.1汉高集团（Hysol） 96
6.6.2欧美其它环氧塑封料生产厂家现状 97
第七章我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求 99
7.1我国环氧塑封料业的发展现状 99
7.2我国环氧塑封料业生产企业情况 100
7.3我国环氧塑封料业技术水平现况 101
7.3.1国内不同性质企业的EMC产品水平分析 101
7.3.2国内不同性质企业的EMC技术与产品结构现况 102
7.3.3国内不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况 103
7.4我国国内环氧塑封料的市场需求情况 103
7.5未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测 104
7.6我国环氧塑封料的主要生产厂家情况 105
7.6.1汉高华威电子有限公司 105
7.6.2长兴电子材料(昆山)有限公司 106
7.6.3住友电木(苏州)有限公司 107
7.6.4日立化成工业（苏州）有限公司 108
7.6.5北京首科化微电子有限公司 109
7.6.6佛山市亿通电子有限公司 109
7.6.7浙江恒耀电子材料有限公司 110
7.6.8江苏中鹏电子有限公司 111
7.6.9江苏晶科电子材料有限公司 111
7.6.10广州市华塑电子有限公司 112
7.6.11松下电工（上海）电子材料有限公司 112
7.6.12北京中新泰合电子材料科技有限公司 113
7.6.13长春封塑料（常熟）有限公司 113
7.6.14无锡创达电子有限公司 114
7.6.15广东榕泰实业股份有限公司 114
第八章环氧塑封料生产主要原材料及其需求 116
8.1EMC用环氧树脂 116
8.1.1EMC对环氧树脂原料的要求 116
8.1.2世界及我国环氧树脂业发展现状 117
8.1.3国内环氧树脂产业的原材料供应情况 121
8.1.3.1双酚A 121
8.1.3.2环氧氯丙烷（ECH） 130
8.1.4绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况 131
8.2EMC用硅微粉 137
8.2.1EMC对硅微粉原料的要求 137
8.2.2EMC用硅微粉产品概述 137
8.2.3国外EMC用硅微粉产品生产的现况 138
8.2.3.1日本EMC用硅微粉的生产现况 138
8.2.3.2北美EMC用硅微粉的生产现况 138
8.2.3.3欧洲EMC用硅微粉的生产现况 139
8.2.4国内EMC用硅微粉产品生产的现况 139
图表1:2022年中国GDP 12
图表2:2016-2022年国内生产总值及其增长速度 13
图表3:2022年居民消费价格月度涨跌幅度 13
图表4:2022年居民消费价格比上年涨跌幅度 14
图表5:2022年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比 15
图表6:2016-2022年全部工业增加值及其增长速度 16
图表7:2022年主要工业产品产量及其增长速度 16
图表8:2016-2022年全国一般公共财政收入 18
图表9:2016-2022年全年社会消费品零售总额 19
图表10:2016-2022年货物进出口总额 20
图表11:2022年货物进出口总额及其增长速度 20
图表12:2022年主要商品出口数量、金额及其增长速度 20
图表13:2022年主要商品进口数量、金额及其增长速度 21
图表14:2022年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度 21
图表15:2022年中国固定资产投资 22
图表16:2016-2022年全社会固定资产投资 23
图表17:2022年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度 23
图表18:2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力 24
图表19:环氧塑封料产品组成 29
图表20:IC封装塑封成形的工艺过程 37
图表21:封装技术应用领域及代表性封装型式 53
图表22:2019-2022年全球半导体封测产值分析 55
图表23:2014-2022年我国集成电路行业增长情况 62
图表24:2022年我国集成电路出口情况 63
图表25:2022年集成电路产业内销产值增长情况 64
图表26:2014-2022年我国集成电路固定资产投资增长情况 64
图表27:2022年我国集成电路行业经济效益增长情况 65
图表28:国内IC封装测试业销售收入统计表 68
图表29:2022年中国集成电路产业三业占比情况 69
图表30:国内IC封装测试业销售收入统计 69
图表31:2021年1-12月全国半导体分立器件产量分省市统计表 74
图表32:2022年1-3月全国半导体分立器件产量分省市统计表 76
图表33:2019-2022年我国环氧塑封料需求量 103
图表34:各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响 116
图表35:2022年国内BPA市场走势图 122
图表36:2018-2022年BPA进口及均价图 123
图表37:上半年亚太地区主要双酚A装置检修统计表 124
图表38:2018-2022年主要进口来源对比 125
图表39:2022年国内新增苯酚产能统计表 126
图表40:下半年双酚A原料市场价格波动表 127
图表41:2015-2022年来自韩国BPA进口统计 129
图表42:燃烧过程示意图: 131
图表43:各种阻燃剂及其阻燃机理 132
图表44:各种阻燃剂性能比较 135
图表45:阻燃剂类型 135
图表46:几种无卤型阻燃剂对环氧塑封料性能影响比较 135
图表47:绿色环氧塑封料性能改进 136