中国半导体行业现状分析及前景趋势预测报告2024-2030年
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[报告编号] 385078
[出版日期] 2023年12月
[出版机构] 中研华泰研究院
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
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第一章 2021-2023年全球半导体产业发展分析
1.1 2021-2023年世界半导体市场总体分析
1.1.1 市场特点分析
1.1.2 全球市场规模
1.1.3 市场竞争格局
1.1.4 行业整并形势
1.1.5 未来发展趋势预测分析
1.2 2021-2023年美国半导体市场发展分析
1.2.1 美国产业形势
1.2.2 市场发展规模
1.2.3 政策助力发展
1.2.4 产业发展战略
1.2.5 未来发展前景
1.3 2021-2023年韩国半导体市场发展分析
1.3.1 全球产业地位
1.3.2 市场发展动力
1.3.3 竞争形势分析
1.3.4 产业创新模式
1.3.5 设备产业战略
1.3.6 未来市场发展
1.4 2021-2023年日本半导体市场发展分析
1.4.1 行业发展历史
1.4.2 产业发展现状调
1.4.3 市场竞争格局
1.4.4 行业发展经验
1.5 2021-2023年其他国家半导体产业发展分析
1.5.1 英国
1.5.2 德国
1.5.3 印度
第二章 中国半导体产业发展环境分析
2.1 政策环境
2.1.1 智能制造政策
2.1.2 集成电路政策
2.1.3 半导体产业规划
2.1.4 “互联网+”政策
2.2 经济环境
2.2.1 国民经济运行情况分析
2.2.2 工业经济增长状况分析
2.2.3 固定资产投资状况分析
2.2.4 经济转型升级形势
2.2.5 宏观经济发展趋势预测分析
2.3 社会环境
2.3.1 互联网加速发展
2.3.2 智能产品的普及
2.3.3 科技人才队伍壮大
2.4 技术环境
2.4.1 技术研发进展
2.4.2 无线芯片技术
2.4.3 技术发展趋势预测分析
第三章 2021-2023年中国半导体行业发展分析
3.1 中国半导体产业发展综述
3.1.1 行业基本概述
3.1.2 行业发展意义
3.1.3 市场形势分析
3.1.4 产业发展基础
3.1.5 上游行业发展
3.2 2021-2023年中国半导体市场发展规模
3.2.1 产业发展规模
3.2.2 市场规模现状调
3.2.3 销售市场规模
3.2.4 产业资金投资
3.3 2021-2023年中国半导体技术研发进展
3.3.1 技术发展现状调
3.3.2 技术发展动态
3.3.3 技术未来趋势预测分析
3.4 中国半导体行业发展问题分析
3.4.1 行业发展问题
3.4.2 市场竞争困境
3.4.3 企业突围挑战
3.5 中国半导体市场发展应对策略
3.5.1 产业政策建议
3.5.2 市场应对策略
3.5.3 企业发展策略
第四章 2021-2023年中国半导体行业上游半导体材料发展分析
4.1 半导体材料相关概述
4.2 2021-2023年全球半导体材料发展情况分析
4.2.1 市场发展回顾
4.2.2 市场现状分析
4.2.3 行业研发动态
4.2.4 市场趋势展望
4.3 2021-2023年中国半导体材料行业运行情况分析
4.3.1 产业发展特点
4.3.2 行业销售规模
4.3.3 市场格局分析
4.3.4 产业转型升级
4.3.5 行业成果分析
4.4 主要半导体材料市场发展分析
4.4.1 硅片
4.4.2 靶材
4.4.3 掩膜版
4.5 半导体材料产业未来发展前景展望
4.6.1 行业发展趋势预测分析
4.6.2 行业需求分析
4.6.3 行业前景预测
第五章 2021-2023年中国半导体行业中游集成电路发展分析
5.1 2021-2023年中国集成电路发展总况
5.1.1 全球市场规模
5.1.2 产业政策推动
5.1.3 主要应用市场
5.1.4 市场规模现状调
5.2 2021-2023年中国IC设计产业发展分析
5.2.1 产业发展历程
5.2.2 市场发展现状调
5.2.3 市场竞争格局
5.2.4 企业专利状况分析
5.2.5 国内外差距分析
5.3 2021-2023年中国晶圆制造行业发展分析
5.3.1 晶圆制造工艺
5.3.2 晶圆加工技术
5.3.3 国外企业模式
5.3.4 全球市场竞争
5.3.5 国内现行模式
5.3.6 国内市场布局
5.3.7 产业面临挑战
第六章 2021-2023年中国半导体行业中游半导体设备发展分析
6.1 2021-2023年半导体设备行业发展分析
6.1.1 产业链位置
6.1.2 产业发展地位
6.1.3 市场发展主体
6.2 2021-2023年全球半导体设备市场发展形势
6.2.1 全球销售规模
6.2.2 行业投资规模
6.2.3 重点设备企
6.2.4 发展潜力分析
6.3 2021-2023年中国半导体设备市场发展现状调
6.3.1 发展形势分析
6.3.2 市场规模分析
6.3.3 销售市场格局
6.3.4 重点企业发展
6.3.5 巨大替代空间
6.4 半导体设备核心工艺发展分析
6.4.1 光刻机
6.4.2 刻蚀机
6.4.3 化学气相沉积
6.5 中国半导体设备企业面临的发展障碍
6.5.1 技术壁垒成为最大障碍
6.5.2 获得巨头认可尤为关键
6.5.3 需要大量的资金支撑
6.6 中国半导体设备市场投资机遇分析
6.6.1 行业投资机会分析
6.6.2 建厂加速拉动需求
6.6.3 国内实现进口替代
6.6.4 产业政策扶持发展
第七章 2021-2023年中国半导体行业下游应用领域发展分析
7.1 物联
7.1.1 产业链的地位
7.1.2 市场规模现状调
7.1.3 关键技术分析
7.1.4 市场并购动态
7.1.5 未来发展前景
7.2 智能手机
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场竞争形势
7.2.3 半导体技术应用
7.2.4 助推半导体发展
7.2.5 发展趋势预测
7.3 医疗设备
7.3.1 市场发展规模
7.3.2 半导体器件发展
7.3.3 半导体技术应用
7.3.4 未来发展前景
第八章 2021-2023年中国半导体产业区域发展分析
8.1 中国半导体产业区域布局分析
8.2 2021-2023年京津渤海区域半导体产业发展分析
8.2.1 区域的发展总况
8.2.2 半导体照明产
8.2.3 北京市场的发展
8.3 2021-2023年长三角地区半导体产业发展分析
8.3.1 区域市场发展形势
8.3.2 江苏半导体产业发展
8.3.3 上海打造产业集聚地
8.4 2021-2023年珠三角地区半导体产业发展分析
8.4.1 区域产业发展现状调
8.4.2 区域产业链条发展
8.4.3 深圳产业发展现状调
8.5 2021-2023年中西部地区半导体产业发展分析
8.5.1 区域市场发展现状调
8.5.2 武汉投建产业基地
第九章 2021-2023年国外半导体产业重点企业经营分析
9.1 英特尔
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 半导体业务发展
9.1.4 企业业务投资
9.1.5 转型发展战略
9.2 三星
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 经营效益分析
9.2.3 半导体业务发展
9.2.4 市场竞争实力
9.2.5 企业发展战略
9.3 高通公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 半导体业务发展
9.3.4 收购动态分析
9.3.5 未来发展战略
第十章 2021-2023年中国半导体产业重点企业经营分析
10.1 展讯
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 经营效益分析
10.1.3 新品研发进展
10.1.4 产品应用状况分析
10.1.5 未来发展前景
10.2 台积电
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 经营效益分析
10.2.3 产品研发进程
10.2.4 工艺技术优势
10.2.5 未来发展规划
10.3 日月光
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 经营效益分析
10.3.3 企业合作动态
10.3.4 汽车电子封测
10.3.5 未来发展战略
10.4 联华电子
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 经营效益分析
10.4.3 产品研发进展
10.4.4 市场布局规划
10.4.5 未来发展前景
10.5 华虹宏力
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 经营效益分析
10.5.3 产业布局分析
10.5.4 企业发展战略
10.6 士兰微
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 经营效益分析
10.6.3 业务经营分析
10.6.4 财务状况分析
10.6.5 未来发展前景
第十一章 中国半导体产业未来发展前景及趋势预测
12.1 中国半导体产业市场发展前景预测
12.1.1 市场前景预测
12.1.2 政策助力发展
12.1.3 晶圆设备需求增长
12.1.4 产业“十四五”规划
12.2 中国半导体市场未来发展趋势预测分析
12.2.1 产业发展趋势预测分析
12.2.2 未来发展方向
12.2.3 芯片制造基础提升
12.2.4 国产设备加速替换