中国电子设计自动化(EDA)软件行业发展现状及前景动向预测报告2023-2029年
*******************************************************
【报告编号】 511414
【出版日期】 2023年8月
【出版机构】 产业经济研究院
【交付方式】 电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【客服专员】 李军
第一章电子设计自动化（EDA）软件相关概述
1.1芯片设计基本概述
1.1.1芯片生产流程图
1.1.2芯片设计的地位
1.1.3芯片设计流程图
1.2EDA软件基本介绍
1.2.1EDA软件基本概念
1.2.2EDA软件主要功能
1.2.3EDA软件的重要性
1.3EDA软件主要类型
1.3.1EDA常用软件
1.3.2电路设计与仿真工具
1.3.3PCB设计软件
1.3.4IC设计软件
1.3.5其它EDA软件
1.4EDA软件的设计过程及步骤
1.4.1EDA软件设计过程
1.4.2EDA软件设计步骤
第二章EDA软件行业发展环境分析
2.1经济环境
2.1.1宏观经济概况
2.1.2对外经济分析
2.1.3工业运行情况
2.1.4固定资产投资
2.1.5转型升级态势
2.1.6疫后经济展望
2.2政策环境
2.2.1芯片产业政策汇总
2.2.2产业投资基金支持
2.2.3税收优惠政策扶持
2.2.4地区发布补助政策
2.2.5技术限制政策动态
2.2.6科技产业发展战略
2.3技术环境
2.3.1国家研发支出增长
2.3.2知识产权保护增强
2.3.3芯片技术创新升级
2.3.4芯片设计专利统计
2.3.5海外发明授权规模
第三章产业环境——芯片设计行业全面分析
3.12021-2023年全球芯片设计行业发展综述
3.1.1市场发展规模
3.1.2区域市场格局
3.1.3市场竞争格局
3.1.4企业排名分析
3.22021-2023年中国芯片设计行业运行状况
3.2.1行业发展历程
3.2.2市场发展规模
3.2.3专利申请情况
3.2.4资本市场表现
3.2.5细分市场发展
3.3中国芯片设计市场发展格局分析
3.3.1企业排名状况
3.3.2企业竞争格局
3.3.3区域分布格局
3.3.4产品类型分布
3.4芯片设计具体流程剖析
3.4.1规格制定
3.4.2设计细节
3.4.3逻辑设计
3.4.4电路布局
3.4.5光罩制作
3.5芯片设计行业发展存在的问题和对策
3.5.1行业发展瓶颈
3.5.2行业发展困境
3.5.3产业发展建议
3.5.4产业创新策略
第四章2021-2023年全球EDA软件行业发展分析
4.1全球EDA市场发展综况
4.1.1行业发展特征
4.1.2行业发展规模
4.1.3从业人员规模
4.1.4细分市场格局
4.1.5区域市场格局
4.1.6企业竞争格局
4.1.7企业发展要点
4.2美国EDA市场发展布局
4.2.1产业背景分析
4.2.2政策支持项目
4.2.3企业补助情况
4.2.4企业发展布局
4.3全球EDA软件行业发展趋势
4.3.1AI融合或成重点
4.3.2汽车应用需求强烈
4.3.3工具和服务的云化趋势
第五章2021-2023年中国EDA软件行业发展分析
5.1EDA软件行业发展价值分析
5.1.1后摩尔时代的发展动力
5.1.2EDA是数字经济的支点
5.1.3EDA降低芯片设计成本
5.1.4加快与新型科技的融合
5.1.5推进芯片国产化的进程
5.2中国EDA软件产业链分析
5.2.1产业链结构
5.2.2相关上市企业
5.2.3下游应用主体
5.3中国EDA软件行业发展综况
5.3.1行业发展阶段
5.3.2企业研发历程
5.3.3市场发展规模
5.3.4市场份额占比
5.3.5市场竞争格局
5.4中国EDA软件行业发展问题及对策
5.4.1产品发展问题
5.4.2人才投入问题
5.4.3市场培育问题
5.4.4工艺缺乏问题
5.4.5行业发展对策
第六章2021-2023年EDA软件国产化发展分析
6.1中国芯片国产化进程分析
6.1.1芯片国产化发展背景
6.1.2核心芯片的自给率低
6.1.3芯片国产化进展分析
6.1.4芯片国产化存在问题
6.1.5芯片国产化未来展望
6.2国产化背景——美国对中国采取科技封锁
6.2.1美国芯片封锁法规
6.2.2商业管制范围拓展
6.2.3商业管制影响领域
6.2.4EDA纳入管制清单
6.3EDA软件国产化发展综况
6.3.1国内EDA软件国产化历程
6.3.2国内EDA软件国产化加快
6.3.3国产EDA软件的发展机遇
6.3.4国产EDA软件的发展要求
6.4EDA软件国产化的瓶颈及对策
6.4.1国产化瓶颈分析
6.4.2国产化对策分析
第七章2021-2023年EDA软件相关产业分析——芯片IP
7.1芯片IP的基本概述
7.1.1芯片IP基本内涵
1.1.1芯片IP发展地位
7.1.2芯片IP主要类别
7.1.3芯片IP的特征优势
7.2芯片IP市场发展综况
7.2.1全球市场规模
7.2.2行业发展特点
7.2.3全球竞争格局
7.2.4国内市场状况
7.2.5国内市场建议
7.2.6市场发展热点
7.3芯片IP技术未来发展趋势
7.3.1技术工业融合趋势
7.3.2研发遵循相关原则
7.3.3新型产品研发趋势
7.3.4AI算法技术推动趋势
7.3.5研发应用平台化态势
7.3.6开源IP设计应用趋势
第八章EDA软件技术发展分析
8.1EDA软件技术发展历程
8.1.1计算机辅助阶段（CAD）
8.1.2计算机辅助工程阶段（CAE）
8.1.3电子设计自动化阶段（EDA）
8.2EDA软件技术标准分析
8.2.1EDA设计平台标准
8.2.2硬件描述语言及接口标准
8.2.3EDA系统框架结构
8.2.4IP核标准化
8.3EDA软件技术的主要内容
8.3.1大规模可编程逻辑器件（PLD）
8.3.2硬件描述语言（HDL）
8.3.3软件开发工具
8.3.4实验开发系统
8.3.5EDA技术的应用
8.4EDA技术主要应用领域
8.4.1科研应用方面
8.4.2教学应用方面
8.5EDA技术应用于电子线路设计
8.5.1技术实现方式
8.5.2技术实际应用
8.5.3技术应用要求
8.6智能技术与EDA技术融合发展
8.6.1技术融合发展背景
1.1.1技术融合发展优势
8.6.2技术研发布局加快
8.6.3融合技术应用分析
1.1.1技术融合发展问题
8.6.4技术融合发展展望
8.6.5技术融合发展方向
8.7EDA软件技术发展壁垒
8.7.1需要各环节协同合作
8.7.2需要大量的理论支撑
8.7.3需要大量综合性人才
第九章2021-2023年全球主要EDA软件企业发展分析
9.1Synopsys
9.1.1企业基本概况
9.1.2企业布局动态
9.1.3商业模式创新
9.1.4财务运营状况
9.1.5研发投入状况
9.1.6企业收购情况
9.2Cadence
9.2.1企业基本概况
9.2.2产品范围分析
9.2.3商业模式创新
9.2.4财务运营状况
9.2.5研发投入状况
9.2.6企业收购情况
9.3Mentor Graphics
9.3.1企业发展概况
9.3.2主要产品概述
9.3.3财务运营状况
9.3.4企业收购情况
9.4三大企业的发展比较分析
9.4.1发展优势比较
9.4.2产品服务对比
9.4.3主要客户对比
9.4.4中国市场布局
第十章2021-2023年中国EDA软件企业发展分析
10.1华大九天
10.1.1企业发展概况
10.1.2业务布局领域
10.1.3客户覆盖范围
10.1.4企业发展成果
10.1.5企业融资情况
10.1.6企业发展战略
10.2芯禾科技
10.2.1企业发展概况
10.2.2主要产品分析
10.2.3企业融资布局
10.2.4企业发展动态
10.3广立微电子
10.3.1企业发展概况
10.3.2产品服务领域
10.3.3重点产品概述
10.3.4市场覆盖范围
10.4概伦电子
10.4.1企业发展概况
10.4.2主要产品分析
10.4.3企业融资动态
10.5芯愿景
10.5.1企业发展概况
10.5.2主营业务分析
10.5.3主要经营模式
10.5.4财务运营状况
10.5.5竞争优劣势分析
10.5.6主要技术分析
10.5.7未来发展战略
10.6其他相关企业
10.6.1博达微科技
10.6.2天津蓝海微科技
10.6.3成都奥卡思微电科技
10.6.4智原科技股份有限公司
第十一章2021-2023年中国EDA软件行业投资分析
11.1EDA软件行业投资机遇
11.1.1技术创新发展机遇
11.1.2人才供给改善机遇
11.1.3资本环境改善机遇
11.2EDA软件行业融资加快
11.2.1大基金融资动态
11.2.2科创板融资动态
11.3EDA软件项目投资动态
11.3.1中科院青岛EDA中心项目
11.3.2国微深圳EDA开发项目
11.3.3集成电路设计创新中心项目
11.3.4芯禾电子完成C轮项目融资
11.3.5概伦电子获得A轮项目融资
11.3.6立芯华章EDA创新中心项目
11.3.7合肥市集成电路服务平台项目
11.4EDA软件行业投资风险
11.4.1技术风险分析
11.4.2人员流失风险
11.4.3贸易摩擦风险
11.4.4市场竞争风险
11.4.5法律风险分析
11.5EDA软件行业投资要点
11.5.1紧紧围绕发展驱动因素
11.5.2强抓产业发展的核心
11.5.3建立具备复合经验团队
11.5.4加深产业投资规律理解
第十二章2023-2029年EDA软件行业发展前景预测分析
12.1中国芯片设计行业发展前景
12.1.1技术创新发展
12.1.2市场需求状况
12.1.3行业发展前景
12.2中国EDA软件行业发展前景
12.2.1整体发展机遇
12.2.2整体发展前景
12.2.3国内发展机会
12.2.4国产化发展要点
12.32023-2029年中国EDA软件行业预测分析
12.3.1中国EDA软件行业的影响因素分析
12.3.22023-2029年EDA软件行业规模预测
图表目录
图表芯片生产历程
图表IC产业链
图表芯片设计和生产流程图
图表EDA软件处于半导体产业链的上游环节
图表2017-2021年国内生产总值及其增长速度
图表2017-2021年全国三次产业增加值占国内生产总值比重
图表2017-2021年货物进出口总额
图表2021年货物进出口总额及其增长速度
图表2021年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表2021年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表2021年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表2017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表2022年规模以上工业生产主要数据
图表2021年三次产业投资占固定资产投资
图表2021年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表2021年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表2021-2022年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表2022年固定资产（不含农户）主要数据
图表中国芯片产业相关政策汇总（一）
图表中国芯片产业相关政策汇总（二）
图表《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表一期大基金投资各领域份额占比
图表一期大基金投资领域及部分企业
图表EDA产业限制政策梳理
图表研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表专利申请、授权和有效专利情况
图表集成电路布图设计专利统计
图表国内半导体上市公司的海外发明授权量TOP10
图表全球IC设计业销售额
图表全球IC设计行业区域分布
图表全球前十大IC设计公司排名
图表IC设计的不同阶段
图表中国IC设计行业销售额及增长率
图表集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表中国十大芯片设计企业
图表中国IC设计公司数量
图表全国主要城市IC设计业规模
图表芯片设计流程图
图表芯片设计流程
图表32bits加法器的Verilog范例
图表光罩制作示意图
图表全球EDA软件主要特征
图表全球EDA软件行业市场规模统计情况
图表全球EDA市场从业情况
图表Cadence部分高校合作项目
图表全球EDA软件行业细分领域市场份额统计情况
图表全球EDA软件行业区域市场份额统计情况
图表全球EDA三巨头基本情况
图表全球EDA软件行业市场竞争格局分析情况
图表美国半导体公司依靠高利润-高研发投入形成正向循环
图表全球主要半导体领域全球的市场份额概览
图表DARPA公布的ERI六大项目
图表DARPA对Cadence与Synopsys的补助情况
图表Cadence提供的云服务
图表Virtuoso平台智能框架
图表EDA成为后摩尔时代的产业发展动力
图表芯片/集成电路产业倒金字塔
图表SoC芯片的流片成本不制程的关系
图表Eda软件极大降低了设计成本
图表全球科技产业周期
图表中国半导体自给率模型
图表EDA软件产业链
图表国内公司使用EDA软件情况
图表中国EDA发展历程图
图表中国EDA企业发展历程分析情况
图表中国EDA软件行业市场规模统计情况
图表中国EDA软件行业市场份额
图表中国EDA软件市场主要供给企业产品及特点分析情况
图表中国EDA软件市场主要供给企业产品及特点分析情况（续）
图表SOC设计主流程的EDA工具数量
图表中国本土EDA企业发展建议
图表核心芯片占有率状况
图表芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表美国商务部限制华为的芯片供应商出口管理条例体系
图表EAR管制工具
图表美国出口控制分类编码（ECCN）行业类别
图表中国4大领域实体清单机构数量
图表芯片IP在芯片设计中的作用
图表IP核的特征与优势
图表2018-2027年全球半导体IP市场规模
图表全球半导体IP市场竞争格局
图表芯片IP主要企业营收状况
图表传统的数字电路IP设计与自动IP生成的对比
图表IP验证贯穿于整个设计流程
图表IC/IP设计验证及其应用
图表DTCO流程示意
图表利用AI-ML技术进行IP时序验证流程示意图（华大九天提供）
图表EDA实现图
图表2019-2020年Synopsys综合收益表
图表2019-2020年Synopsys分部资料
图表2019-2020年Synopsys收入分地区资料
图表2020-2021年Synopsys综合收益表
图表2020-2021年Synopsys分部资料
图表2020-2021年Synopsys收入分地区资料
图表2021-2022年Synopsys综合收益表
图表2021-2022年Synopsys分部资料
图表2021-2022年Synopsys收入分地区资料
图表Synopsys主要的收购情况
图表Synopsys主要的收购情况（续一）
图表Synopsys主要的收购情况（续二）
图表2019-2020年Cadence综合收益表
图表2019-2020年Cadence分部资料
图表2019-2020年Cadence收入分地区资料
图表2020-2021年Cadence综合收益表
图表2020-2021年Cadence分部资料
图表2020-2021年Cadence收入分地区资料
图表2021-2022年Cadence综合收益表
图表2021-2022年Cadence分部资料
图表2021-2022年Cadence收入分地区资料
图表Cadence主要的收购情况
图表2019-2020年Mentor Graphics综合收益表
图表2019-2020年Mentor Graphics分部资料
图表2019-2020年Mentor Graphics收入分地区资料
图表2020-2021年Mentor Graphics综合收益表
图表2020-2021年Mentor Graphics分部资料
图表2020-2021年Mentor Graphics收入分地区资料
图表2021-2022年Mentor Graphics综合收益表
图表2021-2022年Mentor Graphics分部资料
图表2021-2022年Mentor Graphics收入分地区资料
图表Mentor Graphics主要的收购情况
图表Mentor Graphics主要的收购情况（续）
图表芯片设计部分流程使用的三巨头工具
图表Synopsys各类产品或服务营收占比情况
图表Cadence各细分领域占营业额的比重
图表Cadence主要产品
图表Cadence主要平台介绍
图表国际EDA公司主要客户情况
图表国内公司所用EDA软件基本情况
图表华大九天主要产品
图表华大九天公司股东变化情况
图表华大九天发展战略
图表芯禾科技主要产品
图表广利微电子产品方向及特点
图表概伦电子主要产品
图表芯愿景公司各业务板块及下游应用情况
图表芯愿景公司全业务流程管理架构
图表芯愿景公司EDA软件共性技术
图表芯愿景公司版图辅助设计和验证技术
图表2023-2029年EDA软件行业规模预测