中国第三代半导体行业发展现状及需求潜力分析报告2023-2029年
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[报告编号] 375956
[出版日期] 2023年8月
[出版机构] 中研华泰研究院
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
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第一章第三代半导体相关概述
1.1第三代半导体基本介绍
1.1.1基础概念界定
1.1.2主要材料简介
1.1.3历代材料性能
1.1.4产业发展意义
1.2第三代半导体产业发展历程分析
1.2.1材料发展历程
1.2.2产业演进全景
1.2.3产业转移路径
1.3第三代半导体产业链构成及特点
1.3.1产业链结构简介
1.3.2产业链图谱分析
1.3.3产业链生态体系
1.3.4产业链体系分工
第二章2021-2023年全球第三代半导体产业发展分析
2.12021-2023年全球第三代半导体产业运行状况
2.1.1标准制定情况
2.1.2国际产业格局
2.1.3市场发展规模
2.1.4SiC创新进展
2.1.5GaN创新进展
2.1.6企业竞争格局
2.1.7企业发展布局
2.1.8企业合作动态
2.2美国
2.2.1经费投入规模
2.2.2产业技术优势
2.2.3技术创新中心
2.2.4项目研发情况
2.2.5项目建设动态
2.2.6战略层面部署
2.3日本
2.3.1产业发展计划
2.3.2封装技术联盟
2.3.3产业重视原因
2.3.4技术领先状况
2.3.5企业发展布局
2.3.6国际合作动态
2.4欧盟
2.4.1项目研发情况
2.4.2产业发展基础
2.4.3前沿企业格局
2.4.4未来发展热点
第三章2021-2023年中国第三代半导体产业发展环境PEST分析
3.1政策环境（Political）
3.1.1中央部委政策支持
3.1.2地方政府扶持政策
3.1.3行业标准现行情况
3.1.4中美贸易摩擦影响
3.2经济环境（Economic）
3.2.1宏观经济概况
3.2.2工业经济运行
3.2.3投资结构优化
3.2.4宏观经济展望
3.3社会环境（Social）
3.3.1社会教育水平
3.3.2知识专利水平
3.3.3研发经费投入
3.3.4技术人才储备
3.4技术环境（Technological）
3.4.1专利申请状况
3.4.2科技计划专项
3.4.3制造技术成熟
3.4.4产业技术联盟
第四章2021-2023年中国第三代半导体产业发展分析
4.1中国第三代半导体产业发展特点
4.1.1数字基建打开成长空间
4.1.2背光市场空间逐步扩大
4.1.3衬底和外延是关键环节
4.1.4各国政府高度重视发展
4.1.5产业链向国内转移明显
4.22021-2023年中国第三代半导体产业发展运行综述
4.2.1产业发展现状
4.2.2产能项目规模
4.2.3产业标准规范
4.2.4国产替代状况
4.2.5行业发展空间
4.32021-2023年中国第三代半导体市场运行状况分析
4.3.1市场发展规模
4.3.2细分市场规模
4.3.3市场应用分布
4.3.4企业竞争格局
4.3.5产品发展动力
4.42021-2023年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1上游金属硅产能释放
4.4.2上游金属硅价格走势
4.4.3上游氧化锌市场现状
4.4.4上游材料产业链布局
4.4.5上游材料竞争状况分析
4.5中国第三代半导体产业发展问题分析
4.5.1产业发展问题
4.5.2市场推进难题
4.5.3技术发展挑战
4.5.4材料发展挑战
4.6中国第三代半导体产业发展建议及对策
4.6.1产业发展建议
4.6.2建设发展联盟
4.6.3加强企业培育
4.6.4集聚产业人才
4.6.5推动应用示范
4.6.6材料发展思路
第五章2021-2023年第三代半导体氮化镓（GAN）材料及器件发展分析
5.1GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
5.1.1GaN产业链条
5.1.2GaN结构性能
5.1.3GaN制备工艺
5.1.4GaN材料类型
5.1.5技术专利情况
5.1.6技术发展趋势
5.2GaN材料市场发展概况分析
5.2.1市场供给情况
5.2.2材料价格走势
5.2.3材料技术水平
5.2.4应用市场结构
5.2.5应用市场预测
5.2.6市场竞争状况
5.3GaN器件及产品研发情况
5.3.1器件产品类别
5.3.2GaN晶体管
5.3.3射频器件产品
5.3.4电力电子器件
5.3.5光电子器件
5.4GaN器件应用领域及发展情况
5.4.1电子电力器件应用
5.4.2高频功率器件应用
5.4.3应用实现条件与对策
5.5GaN器件发展面临的挑战
5.5.1器件技术难题
5.5.2电源技术瓶颈
5.5.3风险控制建议
第六章2021-2023年第三代半导体碳化硅（SIC）材料及器件发展分析
6.1SiC材料基本性质与制备技术发展状况
6.1.1SiC性能特点
6.1.2SiC制备工艺
6.1.3SiC产品类型
6.1.4单晶技术专利
6.1.5技术发展路线
6.2SiC材料市场发展概况分析
6.2.1产业发展阶段
6.2.2产业链条分析
6.2.3材料价格走势
6.2.4材料市场规模
6.2.5材料技术水平
6.2.6市场应用情况
6.2.7企业竞争格局
6.3SiC器件及产品研发情况
6.3.1电力电子器件
6.3.2功率模块产品
6.3.3器件产品布局
6.3.4产品发展趋势
6.4SiC器件应用领域及发展情况
6.4.1应用整体技术路线
6.4.2电网应用技术路线
6.4.3电力牵引应用技术路线
6.4.4电动汽车应用技术路线
6.4.5家用电器和消费类电子应用
第七章2021-2023年第三代半导体其他材料发展状况分析
7.1Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
7.1.1基础概念介绍
7.1.2材料结构性能
7.1.3材料制备工艺
7.1.4主要器件产品
7.1.5应用发展状况
7.1.6发展建议对策
7.2宽禁带氧化物半导体材料发展分析
7.2.1基本概念介绍
7.2.2材料结构性能
7.2.3材料制备工艺
7.2.4主要应用器件
7.3氧化镓（Ga2O3）半导体材料发展分析
7.3.1材料结构性能
7.3.2材料应用优势
7.3.3材料国外进展
7.3.4国内研究成果
7.3.5器件应用发展
7.3.6未来发展前景
7.4金刚石半导体材料发展分析
7.4.1材料结构性能
7.4.2材料研究背景
7.4.3材料发展特点
7.4.4主要器件产品
7.4.5应用发展状况
7.4.6国产替代机遇
7.4.7材料发展难点
第八章2021-2023年第三代半导体下游应用领域发展分析
8.1第三代半导体下游产业应用领域发展概况
8.1.1下游应用产业分布
8.1.2下游产业优势特点
8.1.3下游产业需求旺盛
8.22021-2023年电子电力领域发展状况
8.2.1全球市场发展规模
8.2.2国内市场发展规模
8.2.3国内器件应用分布
8.2.4国内应用市场规模
8.2.5器件厂商布局分析
8.2.6器件产品价格走势
8.32021-2023年微波射频领域发展状况
8.3.1射频器件市场规模
8.3.2射频器件市场结构
8.3.3射频器件市场需求
8.3.4国防基站应用规模
8.3.5射频器件发展趋势
8.42021-2023年半导体照明领域发展状况
8.4.1发展政策支持
8.4.2行业发展规模
8.4.3产业链分析
8.4.4应用市场分布
8.4.5技术发展方向
8.4.6行业发展展望
8.52021-2023年半导体激光器发展状况
8.5.1市场规模现状
8.5.2企业发展格局
8.5.3应用研发现状
8.5.4主要技术分析
8.5.5国产化趋势
8.62021-2023年5G新基建领域发展状况
8.6.15G建设进程
8.6.2应用市场规模
8.6.3基站需求规模
8.6.4应用发展方向
8.6.5产业发展展望
8.72021-2023年新能源汽车领域发展状况
8.7.1行业市场规模
8.7.2主要应用场景
8.7.3企业布局情况
8.7.4市场应用空间
8.7.5市场需求预测
第九章2021-2023年第三代半导体材料产业区域发展分析
9.12021-2023年第三代半导体产业区域发展概况
9.1.1产业区域分布
9.1.2区域建设回顾
9.2京津翼地区第三代半导体产业发展分析
9.2.1北京产业发展状况
9.2.2顺义产业扶持政策
9.2.3保定产业发展情况
9.2.4应用联合创新基地
9.2.5区域未来发展趋势
9.3中西部地区第三代半导体产业发展分析
9.3.1成都产业发展状况
9.3.2重庆产业发展状况
9.3.3西安产业发展状况
9.4珠三角地区第三代半导体产业发展分析
9.4.1广东产业发展政策
9.4.2广州市产业支持
9.4.3深圳产业发展状况
9.4.4东莞产业发展状况
9.4.5区域未来发展趋势
9.5华东地区第三代半导体产业发展分析
9.5.1江苏产业发展概况
9.5.2苏州工业园区发展
9.5.3山东产业发展规划
9.5.4厦门产业发展状况
9.5.5区域未来发展趋势
9.6第三代半导体产业区域发展建议
9.6.1提高资源整合效率
9.6.2补足SiC领域短板
9.6.3开展关键技术研发
9.6.4鼓励地方加大投入
第十章2020-2023年第三代半导体产业重点企业经营状况分析
10.1三安光电股份有限公司
10.1.1企业发展概况
10.1.2业务布局动态
10.1.3经营效益分析
10.1.4业务经营分析
10.1.5财务状况分析
10.1.6核心竞争力分析
10.1.7公司发展战略
10.1.8未来前景展望
10.2北京赛微电子股份有限公司
10.2.1企业发展概况
10.2.2相关业务布局
10.2.3经营效益分析
10.2.4业务经营分析
10.2.5财务状况分析
10.2.6核心竞争力分析
10.2.7公司发展战略
10.2.8未来前景展望
10.3厦门乾照光电股份有限公司
10.3.1企业发展概况
10.3.2经营效益分析
10.3.3业务经营分析
10.3.4财务状况分析
10.3.5核心竞争力分析
10.3.6公司发展战略
10.3.7未来前景展望
10.4湖北台基半导体股份有限公司
10.4.1企业发展概况
10.4.2经营效益分析
10.4.3业务经营分析
10.4.4财务状况分析
10.4.5核心竞争力分析
10.4.6公司发展战略
10.4.7未来前景展望
10.5华灿光电股份有限公司
10.5.1企业发展概况
10.5.2经营效益分析
10.5.3业务经营分析
10.5.4财务状况分析
10.5.5核心竞争力分析
10.5.6公司发展战略
10.5.7未来前景展望
10.6闻泰科技股份有限公司
10.6.1企业发展概况
10.6.2经营效益分析
10.6.3业务经营分析
10.6.4财务状况分析
10.6.5核心竞争力分析
10.6.6公司发展战略
10.6.7未来前景展望
10.7株洲中车时代电气股份有限公司
10.7.1企业发展概况
10.7.2经营效益分析
10.7.3业务经营分析
10.7.4财务状况分析
10.7.5核心竞争力分析
10.7.6公司发展战略
10.7.7未来前景展望
第十一章第三代半导体产业投资价值综合评估
11.1行业投资背景
11.1.1行业投资规模
11.1.2投资市场周期
11.1.3行业投资前景
11.2行业投融资情况
11.2.1国际投资案例
11.2.2国内投资项目
11.2.3国际企业并购
11.2.4国内企业并购
11.2.5企业融资动态
11.3行业投资壁垒
11.3.1技术壁垒
11.3.2资金壁垒
11.3.3贸易壁垒
11.4行业投资风险
11.4.1企业经营风险
11.4.2技术迭代风险
11.4.3行业竞争风险
11.4.4产业政策变化风险
11.5行业投资建议
11.5.1积极把握5G通讯市场机遇
11.5.2收购企业实现关键技术突破
11.5.3关注新能源汽车催生需求
11.5.4国内企业向IDM模式转型
11.5.5加强高校与科研院所合作
11.6投资项目案例
11.6.1项目基本概述
11.6.2项目建设必要性
11.6.3项目建设可行性
11.6.4项目资金概算
11.6.5项目经济效益
第十二章2023-2029年第三代半导体产业前景与趋势预测
12.1第三代半导体未来发展趋势
12.1.1产业成本趋势
12.1.2未来发展趋势
12.1.3应用领域趋势
12.2第三代半导体未来发展前景
12.2.1重要发展窗口期
12.2.2产业应用前景
12.2.3产业发展机遇
12.2.4产业市场机遇
12.2.5产业发展展望
12.32023-2029年中国第三代半导体行业预测分析
12.3.12023-2029年中国第三代半导体行业影响因素分析
12.3.22023-2029年中国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值预测
附录
附录一:新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策
附录二:关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施
图表目录
图表1第三代半导体特点
图表2第三代半导体主要材料
图表3不同半导体材料性能比较（一）
图表4不同半导体材料性能比较（二）
图表5碳化硅、氮化镓的性能优势
图表6半导体材料发展历程及现状
图表7半导体材料频率和功率特性对比
图表8第三代半导体产业演进示意图
图表9第三代半导体产业链
图表10第三代半导体产业链
图表11第三代半导体衬底制备流程
图表12第三代半导体产业链全景图谱
图表13第三代半导体健康的产业生态体系
图表14国际电工委员会（IEC）第三代半导体标准
图表15固态技术标准协会（JEDEC）第三代半导体标准
图表16国际部分汽车电子标准
图表19国际上已经商业化的SiC SBD的器件性能
图表202020年国际企业新推出的SiC MOSFET产品
图表21国际已经商业化的SiC晶体管器件性能
图表222020年国际企业新推出的SiC功率模块产品
图表23国际上已经商业化的GaN电力电子器件性能
图表24国际上商业化的GaN射频产品性能
图表252020年国际企业推出的GaN射频产品
图表26国际主要三代半上市企业最新业绩
图表272022年第三代半导体国际相关企业动向
图表282022年国际部分企业第三代半导体相关扩产项目
图表292020年主要第三代半导体企业合作动态
图表30美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（一）
图表31美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（二）
图表322020年美国设立的部分第三代半导体相关研发项目
图表33日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（一）
图表34日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（二）
图表352020年欧盟和英国设立的部分第三代半导体相关研发项目
图表36欧洲LAST POWER产学研项目成员
图表37《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中第三代半导体相关内容
图表382019-2021年国家层面第三代半导体支持政策汇总
图表392022年第三代半导体相关政策的分布情况
图表402022年第三代半导体领域地方政府部分政策法规列表
图表41中国第三代半导体现行国家标准和行业标准
图表42CASA联盟第三代半导体团体标准
图表432017-2021年中国生产总值及其增长速度
图表442017-2021年中国三次产业增加值占国内生产总值比重
图表452022年二季度和上半年GDP初步核算数据
图表462017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表472021年主要工业产品产量及其增长速度
图表482021-2022年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表492022年规模以上工业生产主要数据
图表502017-2021年本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表512016-2020年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表522020年专利申请、授权和有效专利情况
图表532021年财政科学技术支出情况
图表542021年分行业规模以上工业企业研究与试验发展（R&D）经费情况
图表55国内高校、研究所与企业的技术合作与转化
图表56截至2021年底中国第三代半导体领域专利申请TOP10