详细说明
中国印制电路板(PCB)行业现状规模与竞争前景预测报告2023-2029年
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[报告编号] 375911
[出版日期] 2023年8月
[出版机构] 中研华泰研究院
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
[联系人员] 刘亚
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第一章印制电路板（PCB）概况
1.1PCB介绍
1.1.1PCB定义
1.1.2PCB特征
1.1.3PCB应用领域分析
1.2PCB产品链及产品分析
1.2.1PCB产业链
1.2.2PCB产品类型
1.2.3PCB主要产品
第二章2021-2023年全球PCB行业发展情况综述
2.1全球PCB产业发展现状全球PCB行业整体表现
2.1.1全球PCB产业规模状况
2.1.2全球PCB区域分布状况
2.1.3全球电子终端需求驱动
2.1.4全球PCB下游应用领域
2.1.5全球PCB主要厂商分布
2.1.6全球PCB市场空间预测
2.2全球PCB行业主要产品市场发展格局
2.2.1挠性板
2.2.2多层板
2.2.3HDI板
2.2.4封装基板
2.3PCB行业主要国家发展分析
2.3.1美国PCB行业发展
2.3.2日本PCB行业发展
2.3.3韩国PCB行业发展
第三章2021-2023年中国PCB行业发展环境分析
3.1宏观经济环境
3.1.1宏观经济概况
3.1.2对外经济分析
3.1.3工业运行情况
3.1.4固定资产投资
3.1.5宏观经济展望
3.2电子信息制造业运行情况
3.2.1总体运营情况
3.2.2固定资产投资
3.2.3通信设备制造业
3.2.4电子元件制造业
3.2.5电子器件制造业
3.2.6计算机制造业
3.3PCB行业政策环境
3.3.1行业规范条件
3.3.2产业结构目录
3.3.3环保政策影响
第四章2021-2023年中国PCB行业市场运行情况
4.1中国PCB行业市场发展情况
4.1.1PCB行业市场规模
4.1.2PCB行业产业转移
4.1.3PCB细分产品结构
4.1.4PCB下游应用市场
4.2中国PCB行业竞争格局
4.2.1PCB企业竞争格局
4.2.2PCB产业集群分布
4.2.3内资企业发展现状
4.2.4PCB企业融资情况
4.2.5行业规范条件符合企业
4.2.6PCB企业集中发展趋势
4.3PCB行业技术热点
4.3.1制造技术提升
4.3.2设计重要性突显
4.3.3基板材料高性能化
4.3.4高性能要求高可靠
4.4PCB行业主要进入壁垒分析
4.4.1资金壁垒
4.4.2技术壁垒
4.4.3环保壁垒
4.4.4客户认可壁垒
第五章2021-2023年中国柔性电路板（FPC）发展情况分析
5.1柔性电路板（FPC）概述
5.1.1FPC产品介绍
5.1.2FPC制备流程
5.1.3FPC发展进程
5.1.4FPC应用领域
5.2FPC市场运行情况分析
5.2.1FPC行业市场规模
5.2.2FPC行业供需状况
5.2.3FPC行业应用规模
5.2.4FPC产品市场价格
5.2.5FPC行业集中度
5.2.6FPC行业竞争格局
5.2.7国内厂商发展情况
5.2.8FPC产业转移进程
5.3FPC应用领域发展分析
5.3.1单机FPC价值量
5.3.2射频天线创新需求
5.3.3汽车FPC应用
5.3.4工控医疗应用
第六章2021-2023年PCB行业上游原材料市场运行分析
6.1PCB行业上游原材料简析
6.2PCB用铜箔市场分析
6.2.1铜箔概况
6.2.2市场需求
6.2.3价格走势
6.2.4产能规模
6.3PCB玻纤市场发展情况
6.3.1玻纤材料介绍
6.3.2玻纤性能要求
6.3.3玻纤需求分析
6.3.4玻纤市场现状
6.3.5市场进入壁垒
6.4PCB其他原料发展分析
6.4.1PCB油墨
6.4.2PCB化学品
6.4.3PCB磷铜球
第七章2021-2023年PCB行业中游市场分析——覆铜板
7.1覆铜板概述
7.1.1覆铜板介绍
7.1.2覆铜板分类
7.1.3生产工艺流程
7.2覆铜板主要产品发展情况
7.2.1刚性覆铜板
7.2.2挠性覆铜板
7.2.3半固化片
7.3覆铜板市场运行情况
7.3.1市场运行情况
7.3.2市场需求情况
7.3.3行业竞争格局
7.3.4行业进入壁垒
7.3.5行业发展趋势
7.42021-2023年中国印制电路用覆铜板进出口数据分析
7.4.1进出口总量数据分析
7.4.2主要贸易国进出口情况分析
7.4.3主要省市进出口情况分析
第八章2021-2023年PCB行业下游应用领域——消费电子
8.1消费电子及相关PCB产品应用分析
8.1.1消费电子市场发展现状
8.1.2消费电子PCB要求
8.1.3消费电子PCB市场
8.1.4PCB厂商业务布局
8.2类载板（SLP）发展情况分析
8.2.1SLP发展进程
8.2.2手机SLP价值
8.2.3技术发展趋势
8.3消费电子PCB发展市场空间
8.3.15G手机用板需求
8.3.2SLP市场发展空间
8.3.3智能穿戴设备应用
第九章2021-2023年PCB行业下游应用领域——汽车电子
9.1汽车电子行业发展综述
9.1.1汽车电子概念
9.1.2汽车电子分类
9.1.3汽车电子产业链
9.1.4汽车电子成本占比
9.2汽车领域PCB应用介绍
9.2.1汽车用PCB需求
9.2.2汽车用PCB种类
9.2.3PCB汽车应用领域
9.2.4汽车PCB价值分析
9.3汽车PCB市场运行情况
9.3.1产业市场规模
9.3.2企业产品布局
9.3.3企业发展格局
9.4汽车PCB发展市场空间分析
9.4.1车用PCB价值量简析
9.4.2新能源汽车PCB应用
9.4.3汽车智能化PCB需求
第十章2021-2023年PCB行业下游应用领域——通信设备
10.1通讯设备发展情况
10.1.14G基站设备PCB应用
10.1.2中国5G建设现状简析
10.1.35G基站PCB市场空间
10.1.4基站的PCB用量对比
10.2通讯领域PCB应用分析
10.2.1通讯领域PCB应用
10.2.2通信PCB产品需求
10.3通信领域PCB市场运营情况
10.3.1市场规模分析
10.3.2竞争格局分析
10.3.3企业发展状况
10.4通信领域PCB行业进入壁垒分析
10.4.1技术壁垒
10.4.2投资壁垒
10.4.3认证壁垒
第十一章2021-2023年中国PCB行业地区发展情况综述
11.1台湾地区PCB发展简析
11.1.1台湾PCB进出口情况
11.1.2台湾PCB市场规模
11.1.3台湾PCB厂商营收
11.1.4台湾PCB发展蓝图
11.1.5台湾PCB智慧制造
11.1.6台湾PCB智慧发展
11.2广东省PCB行业发展分析
11.2.1PCB行业发展格局
11.2.2PCB行业相关政策
11.2.3PCB项目融资动态
11.2.4PCB智能制造试点
11.3江西省PCB行业发展分析
11.3.1地区发展现状
11.3.2行业政策规划
11.3.3项目建设动态
第十二章中国PCB行业项目投资建设案例深度解析
12.1柔性多层印制电路板扩产项目
12.1.1项目基本概述
12.1.2投资价值分析
12.1.3建设内容规划
12.1.4资金需求测算
12.1.5实施进度安排
12.1.6经济效益分析
12.2高阶HDI印制电路板扩产项目
12.2.1项目基本概述
12.2.2投资价值分析
12.2.3建设内容规划
12.2.4资金需求测算
12.2.5实施进度安排
12.2.6经济效益分析
12.3挠性印制电路板建设项目
12.3.1项目基本概述
12.3.2投资价值分析
12.3.3资金需求测算
12.3.4实施进度安排
12.3.5项目效益分析
第十三章2021-2023年国外PCB重点企业发展分析
13.1旗胜（Nippon Mektron）
13.1.1企业发展概况
13.1.2企业布局动态
13.1.32021财年企业经营状况分析
13.1.42022财年企业经营状况分析
13.1.52023财年企业经营状况分析
13.2迅达（TTM）
13.2.1企业发展概况
13.2.22021财年企业经营状况分析
13.2.32022财年企业经营状况分析
13.2.42023财年企业经营状况分析
13.3三星电机
13.3.1企业发展概况
13.3.22021年企业经营状况分析
13.3.32022年企业经营状况分析
13.3.42023年企业经营状况分析
13.4藤仓（Fujikura）
13.4.1企业发展概况
13.4.22021财年企业经营状况分析
13.4.32022财年企业经营状况分析
13.4.42023财年企业经营状况分析
第十四章2020-2023年中国PCB重点企业发展分析
14.1健鼎科技股份有限公司
14.1.1企业发展概况
14.1.22021年企业经营状况分析
14.1.32022年企业经营状况分析
14.1.42023年企业经营状况分析
14.2欣兴电子股份有限公司
14.2.1企业发展概况
14.2.22021年企业经营状况分析
14.2.32022年企业经营状况分析
14.2.42023年企业经营状况分析
14.3深南电路股份有限公司
14.3.1企业发展概况
14.3.2企业业务布局
14.3.3经营效益分析
14.3.4业务经营分析
14.3.5财务状况分析
14.3.6核心竞争力分析
14.3.7公司发展战略
14.3.8未来前景展望
14.4深圳市景旺电子股份有限公司
14.4.1企业发展概况
14.4.2企业经营模式
14.4.3经营效益分析
14.4.4业务经营分析
14.4.5财务状况分析
14.4.6核心竞争力分析
14.4.7公司发展战略
14.4.8未来前景展望
14.5东山精密制造股份有限公司
14.5.1企业发展概况
14.5.2企业业务布局
14.5.3经营效益分析
14.5.4业务经营分析
14.5.5财务状况分析
14.5.6核心竞争力分析
14.5.7公司发展战略
14.5.8未来前景展望
14.6鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1企业发展概况
14.6.2主要业务发展
14.6.3企业研发投入
14.6.4经营效益分析
14.6.5业务经营分析
14.6.6财务状况分析
14.6.7核心竞争力分析
14.6.8公司发展战略
14.6.9未来前景展望
14.7沪士电子股份有限公司
14.7.1企业发展概况
14.7.2主要业务发展
14.7.3经营效益分析
14.7.4业务经营分析
14.7.5财务状况分析
14.7.6核心竞争力分析
14.7.7公司发展战略
14.7.8未来前景展望
第十五章2023-2029年PCB行业投资分析及前景预测
15.1PCB行业投资分析
15.1.1行业投资态势
15.1.2企业投资动态
15.1.3企业投资机遇