中国集成电路（IC）制造市场竞争现状及前景规模预测报告2023-2029年
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[报告编号] 375906
[出版日期] 2023年8月
[出版机构] 中研华泰研究院
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
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第一章IC行业介绍
1.1IC相关组成部分
1.1.1存储器
1.1.2逻辑电路
1.1.3微处理器
1.1.4模拟电路
1.2IC制造工艺
1.2.1热处理工艺
1.2.2光刻工艺
1.2.3刻蚀工艺
1.2.4离子注入工艺
1.2.5薄膜沉积工艺
1.2.6清洗
1.3IC制造相关链结构
1.3.1上游设计环节
1.3.2中游制造环节
1.3.3下游封测环节
1.4IC相关制造模式
1.4.1IDM模式
1.4.2Foundry模式
1.4.3Chipless模式
第二章2021-2023年全球IC制造行业运行情况
2.1全球IC制造业发展概况
2.1.1IC制造市场运行现状
2.1.2全球IC制造竞争格局
2.1.3全球IC制造工艺发展
2.1.4全球IC制造企业发展
2.1.5IC制造部件发展态势
2.2全球IC制造业技术专利
2.2.1全球申请趋势分析
2.2.2优先权的国家分析
2.2.3主要的申请人分析
2.2.4技全球术区域分析
2.3全球集成电路产业发展
2.3.1美国
2.3.2日本
2.3.3欧洲
2.3.4亚太
第三章2021-2023年中国IC制造发展环境分析
3.1经济环境
3.1.1国际宏观经济
3.1.2国内宏观经济
3.1.3工业运行情况
3.1.4宏观经济展望
3.2社会环境
3.2.1人口结构分析
3.2.2居民收入水平
3.2.3居民消费水平
3.3投资环境
3.3.1固定资产投资
3.3.2社会融资规模
3.3.3财政收支安排
3.3.4地方投资计划
第四章2021-2023年中国IC制造政策环境分析
4.1国家政策解读
4.1.1产业高质量发展政策
4.1.2企业所得税纳税公告
4.1.3产业质量提的意见
4.1.4职业技能提升计划
4.1.5制造能力提升计划
4.2IC行业相关标准分析
4.2.1IC标准组织
4.2.2IC国家标准
4.2.3行业IC标准
4.2.4团体IC标准
4.2.5IC标准现状
4.3“十四五”IC产业政策
4.3.1注重工艺制造人才的引进
4.3.2半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3加大关键设备国产化支持
第五章2021-2023年中国IC制造行业运行情况
5.1中国IC制造业整体发展概况
5.1.1IC制造业产业背景
5.1.2IC制造业发展规律
5.1.3IC制造业相关特点
5.1.4IC制造业发展逻辑
5.2中国IC制造业发展现状分析
5.2.1IC制造各环节设备
5.2.2IC制造业发展现状
5.2.3IC制造业销售规模
5.2.4IC制造业市场占比
5.2.5IC制造业未来增量
5.2.6IC制造业水平对比
5.3台湾IC制造行业运行分析
5.3.1台湾IC制造发展历程
5.3.2台湾IC制造产业份额
5.3.3台湾IC制造产值分布
5.3.4台湾重点IC制造公司
5.3.5台湾IC产值未来预测
5.42021-2023年中国集成电路进出口数据分析
5.4.1进出口总量数据分析
5.4.2主要贸易国进出口情况分析
5.4.3主要省市进出口情况分析
5.5IC制造业面临的问题与挑战
5.5.1IC制造业面临问题
5.5.2IC制造业生态问题
5.5.3IC制造业发展挑战
5.6IC制造业发展的对策与建议
5.6.1IC制造业发展策略
5.6.2IC制造业生态对策
5.6.3IC制造业政策建议
第六章IC制造产业链介绍
6.1.1IC制造产业链整体介绍
6.1.2上游——原料和设备
6.1.3中游——制造和封装
6.1.4下游——应用市场
6.2设计市场发展现状分析
6.2.1IC设计企业整体运行
6.2.2IC设计市场规模分析
6.2.3IC设计公司数量变化
6.2.4IC设计市场存在问题
6.2.5IC设计行业机遇分析
6.3封装市场发展现状分析
6.3.1封装市场基本概述
6.3.2半导体封装历程
6.3.3半导体封装规模
6.3.4半导体封装工艺
6.3.5先进封装市场运行
6.3.6封装市场发展方向
6.4测试市场发展现状分析
6.4.1IC测试内容
6.4.2IC测试规模
6.4.3IC测试厂商
6.4.4IC测试趋势
第七章2021-2023年IC制造相关材料市场分析
7.1IC材料市场整体运行分析
7.1.1全球IC材料市场发展
7.1.2中国IC材料市场发展
7.1.3IC材料市场发展思路
7.1.4IC材料产业现存问题
7.1.5IC材料市场发展目标
7.1.6IC材料产业发展展望
7.2硅片材料
7.2.1硅片制造工艺
7.2.2硅片制造方法
7.2.3市场运行情况
7.2.4硅片产业机遇
7.2.5硅片产业挑战
7.3光刻材料
7.3.1光刻胶发展历程
7.3.2光刻材料的组成
7.3.3光刻胶整体市场
7.3.4光刻胶发展现状
7.3.5光刻胶国产化率
7.3.6光刻胶市场竞争
7.3.7光刻胶产业特点
7.3.8光刻胶产业问题
7.3.9光刻胶提升方面
7.3.10光刻胶发展建议
7.4抛光材料
7.4.1主要抛光材料介绍
7.4.2抛光材料行业规模
7.4.3材料市场竞争格局
7.4.4抛光材料企业介绍
7.4.5抛光材料市场趋势
7.5其他材料市场分析
7.5.1掩模版
7.5.2湿化学品
7.5.3电子气体
7.5.4靶材及蒸发材料
7.6材料市场重大工程建设
7.6.1IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3先进半导体材料在终端领域应用
7.7材料市场发展对策建议
7.7.1抓住战略发展机遇期
7.7.2布局下一代的IC技术
7.7.3构建产业技术创新链
第八章2021-2023年IC制造环节设备市场分析
8.1半导体设备
8.1.1全球半导体设备规模
8.1.2中国半导体设备规模
8.1.3半导体设备国产化率
8.1.4半导体设备政策支持
8.1.5半导体设备市场格局
8.1.6半导体设备主要产商
8.1.7半导体设备投资分析
8.1.8半导体设备规模预测
8.2晶圆制造设备
8.2.1晶圆制造设备主要类型
8.2.2晶圆制造设备市场规模
8.2.3晶圆制造设备竞争格局
8.2.4设备细分市场分布情况
8.2.5晶圆制造设备占比分析
8.3光刻机设备
8.3.1光刻机发展历程
8.3.2光刻机的产业链
8.3.3光刻机设备占比
8.3.4光刻机市场规模
8.3.5光刻机市场增量
8.3.6光刻机竞争格局
8.3.7光刻机供应市场
8.3.8光刻机出货情况
8.4刻蚀机设备
8.4.1刻蚀机的主要分类
8.4.2刻蚀机的市场规模
8.4.3刻蚀机市场集中度
8.4.4刻蚀机的国产替代
8.4.5刻蚀机的规模预测
8.5硅片制造设备
8.5.1制造设备简介
8.5.2市场厂商分布
8.5.3主要设备涉及
8.5.4设备市场规模
8.5.5设备市场项目
8.6检测设备
8.6.1检测设备主要分类
8.6.2检测设备市场规模
8.6.3检测设备市场格局
8.6.4工艺检测设备分析
8.6.5晶圆检测设备分析
8.6.6FT测试设备分析
8.7中国IC设备企业
8.7.1屹唐半导体科技有限公司
8.7.2中国电子科技集团有限公司
8.7.3盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4北方华创科技集团股份有限公司
第九章2021-2023年晶圆制造厂具体市场分析
9.1晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1全球晶圆制造产能
9.1.2全球晶圆厂发开支
9.1.3中国晶圆厂的建设
9.1.4晶圆厂的市场招标
9.1.5晶圆制造产能预测
9.2晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1全球晶圆代工市场规模
9.2.2全球晶圆代工企业排名
9.2.3全球晶圆代工工厂扩产
9.2.4中国晶圆代工市场规模
9.2.5中国晶圆代工企业排名
9.2.6中国晶圆代工工厂建设
9.3中国晶圆厂生产线分布
9.3.112英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.28英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.36英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4化合物半导体晶圆生产线
9.4晶圆厂建设市场机遇
9.4.1供给端来看
9.4.2需求端来看
第十章2021-2023年IC制造相关技术分析
10.1IC制造技术指标
10.1.1集成度
10.1.2特征尺寸
10.1.3晶片直径
10.1.4封装
10.2化学机械抛光CMP
10.2.1化学机械研磨CMP
10.2.2CMP国产化现状
10.2.3CMP国产化协作
10.3光刻技术
10.3.1光刻技术耗时
10.3.2光刻技术内涵
10.3.3光刻技术工艺
10.4刻蚀技术
10.4.1刻蚀技术简介
10.4.2主流刻蚀技术
10.4.3刻蚀技术壁垒
10.5IC技术发展趋势
10.5.1尺寸逐渐变小
10.5.2新技术和材料
10.5.3新领域的运用
第十一章2021-2023年IC制造行业建设项目分析
11.1精测电子——研发及产业化建设项目
11.1.1项目概况
11.1.2项目必要性分析
11.1.3项目可行性分析
11.1.4项目投资概算
11.2利扬芯片——芯片测试产能建设项目
11.2.1项目概况
11.2.2项目必要性分析
11.2.3项目可行性分析
11.2.4项目投资概算
11.3深科技——存储先进封测与模组制造项目
11.3.1项目基本情况
11.3.2项目必要性分析
11.3.3项目可行性分析
11.3.4项目投资概算
11.4来尔科技——晶圆制程保护膜产业化建设项目
11.4.1项目必要性分析
11.4.2项目投资概算
11.4.3项目周期进度
11.4.4审批备案情况
11.5赛微电子——8英寸MEMS国际代工线建设项目
11.5.1项目基本情况
11.5.2项目必要性分析
11.5.3项目可行性分析
11.5.4项目投资概算
11.5.5项目经济效益
第十二章2020-2023年国外IC制造重点企业介绍
12.1英特尔（Intel）
12.1.1企业发展概况
12.1.22021财年企业经营状况分析
12.1.32022财年企业经营状况分析
12.1.42023财年企业经营状况分析
12.2三星电子（Samsung Electronics）
12.2.1企业发展概况
12.2.22021年企业经营状况分析
12.2.32022年企业经营状况分析
12.2.42023年企业经营状况分析
12.3德州仪器（Texas Instruments）
12.3.1企业发展概况
12.3.22021年企业经营状况分析
12.3.32022年企业经营状况分析
12.3.42023年企业经营状况分析
12.4SK海力士（SK hynix）
12.4.1企业发展概况
12.4.22021年海力士经营状况分析
12.4.32022年海力士经营状况分析
12.4.42023年海力士经营状况分析
12.5安森美半导体（On Semiconductor）
12.5.1企业发展概况
12.5.22021财年企业经营状况分析
12.5.32022财年企业经营状况分析
12.5.42023财年企业经营状况分析
第十三章2021-2023年国内IC制造重点企业介绍
13.1台湾积体电路制造公司
13.1.1企业发展概况
13.1.22021年企业经营状况分析
13.1.32022年企业经营状况分析
13.1.42023年企业经营状况分析
13.2华润微电子有限公司
13.2.1企业发展概况
13.2.2经营效益分析
13.2.3业务经营分析
13.2.4财务状况分析
13.2.5核心竞争力分析
13.2.6公司发展战略
13.2.7未来前景展望
13.3沈阳芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1企业发展概况
13.3.2经营效益分析
13.3.3业务经营分析
13.3.4财务状况分析
13.3.5核心竞争力分析
13.3.6公司发展战略
13.3.7未来前景展望
13.4中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1企业发展概况
13.4.2经营效益分析
13.4.3业务经营分析
13.4.4财务状况分析
13.4.5核心竞争力分析
13.4.6公司发展战略
13.4.7未来前景展望
13.5闻泰科技股份有限公司
13.5.1企业发展概况
13.5.2经营效益分析
13.5.3业务经营分析
13.5.4财务状况分析
13.5.5核心竞争力分析
13.5.6公司发展战略
13.5.7未来前景展望
第十四章2021-2023年IC制造业的投资市场分析
14.1IC产业投资分析
14.1.1IC产业投资基金
14.1.2IC产业投资机会
14.1.3IC产业投资问题
14.1.4IC产业投资思考
14.2IC投资基金介绍
14.2.1IC投资资金来源
14.2.2IC投资具体项目
14.2.3IC投资基金营收
14.2.4IC投资市场动态
14.3IC制造投资分析
14.3.1投资的整体市场
14.3.2IC制造融资市场
14.3.3IC制造投资项目
第十五章2023-2029年IC制造行业趋势分析
15.1IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1IC制造业发展目标
15.1.2IC制造业发展趋势
15.1.3IC制造业崛起机遇
15.1.4IC制造业发展机遇
15.22023-2029年中国集成电路制造产业预测分析
15.2.12023-2029年中国集成电路制造产业影响因素分析
15.2.22023-2029年中国集成电路制造业销售规模预测
图表目录
图表晶圆制造流程
图表氧化工艺的用途
图表光刻工艺流程图
图表光刻工艺流程简介
图表湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表离子注入与扩散工艺比较
图表CVD与PVD工艺比较
图表化学薄膜沉积工艺过程
图表三种CVD工艺对比
图表半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表IDM模式流程图
图表全球IC制造产业市场竞争格局分析
图表全球IC制造公司排名情况
图表2021年增长最快的十大IC部件预测
图表IC制造领域检索关键词列表
图表全球IC制造专利家族计数
图表全球专利家族状况
图表全球专利按专利权人分类图
图表IC制造领域全球专利专利权人按国家分布图
图表IC制造领域全球专利数量区域分布情况
图表2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表2018-2022年全部工业增加值及其增长速度
图表2022年主要工业产品产量及其增长速度
图表2023年全国规模以上工业增加值同比增长速度
图表2023年全国规模以上工业生产主要数据
图表2022年全国居民人均可支配收入平均数与中位数
图表2022年全国居民人均消费支出及构成
图表2022年三次产业投资占固定资产投资
图表2022年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表2021-2022年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表2022年固定资产（不含农户）主要数据
图表全国集成电路标准化技术委员会单位名单
图表全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一）
图表全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一）
图表IC制造各环节设备对应国内外企业名单
图表全球晶圆代工厂销售额排名
图表2021-2023年中国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进出口总额
图表2021-2023年中国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进出口（总额）结构
图表2021-2023年中国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置贸易顺差规模
图表2021-2022年中国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口区域分布
图表2021-2022年中国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场集中度（分国家）
图表2022年主要贸易国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场情况
图表2023年主要贸易国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场情况
图表2021-2022年中国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口区域分布
图表2021-2022年中国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场集中度（分国家）
图表2022年主要贸易国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场情况
图表2023年主要贸易国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场情况
图表2021-2022年主要省市制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场集中度（分省市）
图表2022年主要省市制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口情况
图表2023年主要省市制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口情况
图表2021-2022年中国制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场集中度（分省市）
图表2022年主要省市制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口情况
图表2023年主要省市制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口情况
图表IC制造产业链
图表半导体封装技术的发展历史
图表2018-2024年全球半导体先进封装规模及预测
图表半导体封装工序及特征分析
图表IC测试项目及内容
图表中国IC测试市场规模
图表集成电路测试市场的主要厂商
图表半导体硅片制造工艺简介
图表直拉单晶制造法
图表不同类型光刻胶的国产化情况
图表不同类型光刻胶的国产化情况
图表中国光刻胶国产化率情况
图表全球抛光垫及抛光液市场规模统计
图表全球CMP抛光液市占率
图表全球CMP抛光垫市占率
图表中国大陆半导体设备国产化率
图表我国半导体产业政策梳理
图表晶圆制造厂的典型分区
图表2018-2024年全球半导体晶圆制造设备市场及预测
图表2020年晶圆制造设备细分市场分布情况
图表2018-2024年晶圆制造设备中先进制程占比情况
图表2018-2024年晶圆制造设备中300mm（12英寸）晶圆设备占比情况
图表光刻机产业链组成
图表ASML主要供应商介绍
图表ASML主要供应商介绍（续）
图表全球刻蚀机市场规模分析
图表中国刻蚀机市场规模分析
图表全球刻蚀机市场集中情况
图表2013-2025年全球刻蚀机市场规模预测
图表全球硅片生产厂商集中度
图表硅片制备主要涉及设备
图表2019-2023年我国8英寸半导体硅片单晶炉设备需求及测算
图表2019-2023年我国12英寸半导体硅片单晶炉设备需求及测算
图表全球前道量测/检测设备市场格局
图表2018-2024年全球半导体晶圆厂资本开支走势
图表我国晶圆项目状态
图表2018-2022年全球和中国晶圆产能变化
图表全球晶圆代工市场规模
图表2020-2021年全球8英寸晶圆制造设备支出情况
图表光刻技术工艺
图表干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表IC制造行业建设项目投资情况
图表芯片测试产能项目具体资金投向
图表存储先进封装与模组制造项目投资资金的使用情况
图表晶圆制程保护膜产业化建设项目投资概算
图表晶圆制程保护膜产业化建设项目进度安排
图表MEMS国际代工线建设项目基本情况
图表MEMS国际代工线建设项目投资概算
图表2020-2021年英特尔综合收益表
图表2020-2021年英特尔分部资料
图表2020-2021年英特尔收入分地区资料
图表2021-2022年英特尔综合收益表
图表2021-2022年英特尔分部资料
图表2021-2022年英特尔收入分地区资料
图表2022-2023年英特尔综合收益表
图表2022-2023年英特尔分部资料
图表2022-2023年英特尔收入分地区资料
图表2020-2021年三星电子综合收益表
图表2020-2021年三星电子分部资料
图表2020-2021年三星电子收入分地区资料
图表2021-2022年三星电子综合收益表
图表2021-2022年三星电子分部资料
图表2021-2022年三星电子收入分地区资料
图表2022-2023年三星电子综合收益表
图表2022-2023年三星电子分部资料
图表2022-2023年三星电子收入分地区资料
图表2020-2021年德州仪器综合收益表
图表2020-2021年德州仪器分部资料
图表2020-2021年德州仪器收入分地区资料
图表2021-2022年德州仪器综合收益表
图表2021-2022年德州仪器分部资料
图表2021-2022年德州仪器收入分地区资料
图表2022-2023年德州仪器综合收益表
图表2022-2023年德州仪器分部资料
图表2022-2023年德州仪器收入分地区资料
图表2020-2021年海力士综合收益表
图表2020-2021年海力士分部资料
图表2020-2021年海力士收入分地区资料
图表2021-2022年海力士综合收益表
图表2021-2022年海力士分部资料
图表2021-2022年海力士收入分地区资料
图表2022-2023年海力士综合收益表
图表2022-2023年海力士分部资料
图表2022-2023年海力士收入分地区资料
图表2020-2021年安森美半导体综合收益表
图表2020-2021年安森美半导体分部资料
图表2020-2021年安森美半导体收入分地区资料
图表2021-2022年安森美半导体综合收益表
图表2021-2022年安森美半导体分部资料
图表2021-2022年安森美半导体收入分地区资料
图表2022-2023年安森美半导体综合收益表
图表2022-2023年安森美半导体分部资料
图表2022-2023年安森美半导体收入分地区资料
图表2020-2021年台积电综合收益表
图表2020-2021年台积电分部资料
图表2020-2021年台积电收入分地区资料
图表2021-2022年台积电综合收益表
图表2021-2022年台积电分部资料
图表2021-2022年台积电收入分地区资料
图表2022-2023年台积电综合收益表
图表2022-2023年台积电分部资料
图表2022-2023年台积电收入分地区资料
图表2020-2023年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表2020-2023年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表2020-2023年华润微电子有限公司净利润及增速
图表2022-2023年华润微电子有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表2020-2023年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表2020-2023年华润微电子有限公司净资产收益率
图表2020-2023年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表2020-2023年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表2020-2023年华润微电子有限公司运营能力指标
图表2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
图表2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
图表2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
图表2022-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表2022-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
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图表2020-2023年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表2020-2023年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
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图表2021年大基金投资项目
图表2023-2029年中国集成电路制造业销售规模预测