中国高端芯片市场现状动态及发展趋势预测报告2023-2029年
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[报告编号] 375905
[出版日期] 2023年8月
[出版机构] 中研华泰研究院
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
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第一章高端芯片行业相关概述
1.1芯片相关介绍
1.1.1基本概念
1.1.2摩尔定律
1.1.3芯片分类
1.1.4产业链条
1.1.5商业模式
1.2高端芯片相关概述
1.2.1高端概念界定
1.2.2高级逻辑芯片
1.2.3高级存储芯片
1.2.4高级模拟芯片
1.2.5芯片进程发展
第二章2021-2023年国际高端芯片行业发展综合分析
2.12021-2023年全球芯片行业发展情况分析
2.1.1全球经济形势分析
2.1.2全球芯片销售规模
2.1.3全球芯片区域市场
2.1.4全球芯片产业分布
2.1.5全球芯片细分市场
2.1.6全球芯片需求现状
2.1.7全球芯片重点企业
2.22021-2023年全球高端芯片行业现况分析
2.2.1高端芯片市场现状
2.2.2高端逻辑芯片市场
2.2.3高端存储芯片市场
2.32021-2023年美国高端芯片行业发展分析
2.3.1美国芯片发展现状
2.3.2美国芯片市场结构
2.3.3美国主导芯片供应
2.3.4美国芯片相关政策
2.42021-2023年韩国高端芯片行业发展分析
2.4.1韩国芯片发展现状
2.4.2韩国芯片市场分析
2.4.3韩国芯片发展问题
2.4.4韩国芯片发展经验
2.52021-2023年日本高端芯片行业发展分析
2.5.1日本芯片市场现状
2.5.2日本芯片竞争优势
2.5.3日本芯片国家战略
2.5.4日本芯片发展经验
2.62021-2023年中国台湾高端芯片行业发展分析
2.6.1中国台湾芯片发展现状
2.6.2中国台湾芯片市场规模
2.6.3中国台湾芯片产业链布局
2.6.4台湾与大陆产业优势互补
2.6.5美国对台湾芯片发展影响
第三章2021-2023年中国高端芯片行业发展环境分析
3.1政策环境
3.1.1智能制造行业政策
3.1.2行业监管主体部门
3.1.3行业相关政策汇总
3.1.4集成电路税收政策
3.2经济环境
3.2.1宏观经济概况
3.2.2对外经济分析
3.2.3工业经济运行
3.2.4固定资产投资
3.2.5宏观经济展望
3.2.6中美科技战影响
3.3投融资环境
3.3.1美方制裁加速投资
3.3.2社会资本推动作用
3.3.3大基金投融资情况
3.3.4地方政府产业布局
3.3.5设备资本市场情况
3.4人才环境
3.4.1需求现状概况
3.4.2人才供需失衡
3.4.3创新人才紧缺
3.4.4培养机制不健全
第四章2021-2023年中国高端芯片行业综合分析
4.12021-2023年中国芯片行业发展业态
4.1.1芯片市场发展规模
4.1.2芯片细分产品业态
4.1.3芯片设计行业发展
4.1.4芯片制造行业发展
4.1.5芯片封测行业发展
4.22021-2023年中国高端芯片发展情况
4.2.1高端芯片行业发展现状
4.2.2高端芯片细分产品发展
4.2.3高端芯片技术发展方向
4.3中国高端芯片行业发展问题
4.3.1芯片产业核心技术问题
4.3.2芯片产业生态构建问题
4.3.3高端芯片资金投入问题
4.3.4国产高端芯片制造问题
4.4中国高端芯片行业发展建议
4.4.1尊重市场发展规律
4.4.2上下环节全面发展
4.4.3加强全球资源整合
第五章2021-2023年高性能CPU行业发展分析
5.1CPU相关概述
5.1.1CPU基本介绍
5.1.2CPU主要分类
5.1.3CPU的指令集
5.1.4CPU的微架构
5.2高性能CPU技术演变
5.2.1CPU总体发展概述
5.2.2指令集更新与优化
5.2.3微架构的升级过程
5.3CPU市场发展情况分析
5.3.1产业链条结构分析
5.3.2全球高端CPU供需分析
5.3.3国产高端CPU发展现状
5.3.4国产高端CPU市场前景
5.4CPU细分市场发展分析
5.4.1服务器CPU市场
5.4.2PC领域CPU市场
5.4.3移动计算CPU市场
5.5CPU行业代表企业CPU产品业务分析
5.5.1AMDCPU产品分析
5.5.2英特尔CPU产品分析
5.5.3苹果CPU产品分析
第六章2021-2023年高性能GPU行业发展分析
6.1GPU基本介绍
6.1.1GPU概念阐述
6.1.2GPU的微架构
6.1.3GPU的API介绍
6.1.4GPU显存介绍
6.1.5GPU主要分类
6.2高性能GPU演变分析
6.2.1GPU技术发展历程
6.2.2GPU微架构进化过程
6.2.3先进制造升级历程
6.2.4主流高端GPU发展
6.3高性能GPU市场分析
6.3.1GPU产业链条分析
6.3.2全球GPU发展现状
6.3.3全球供需情况概述
6.3.4国产GPU发展情况
6.3.5国内GPU企业布局
6.3.6国内高端GPU研发
6.4GPU细分市场分析
6.4.1服务器GPU市场
6.4.2移动电子GPU市场
6.4.3PC领域GPU市场
6.4.4AI领域GPU芯片市场
6.5高性能GPU行业代表企业产品分析
6.5.1英伟达GPU产品分析
6.5.2AMDGPU产品分析
6.5.3英特尔GPU产品分析
第七章2021-2023年FPGA芯片行业发展综述
7.1FPGA芯片概况综述
7.1.1定义及物理结构
7.1.2芯片特点与分类
7.1.3不同芯片的区别
7.1.4FPGA技术分析
7.2FPGA芯片行业产业链分析
7.2.1FPGA市场上游分析
7.2.2FPGA市场中游分析
7.2.3FPGA市场下游分析
7.3全球FPGA芯片市场发展分析
7.3.1FPAG市场发展现状
7.3.2FPGA全球竞争情况
7.3.3AI领域FPGA的发展
7.3.4FPGA芯片发展趋势
7.4中国FPGA芯片市场发展分析
7.4.1中国FPGA市场规模
7.4.2中国FPGA竞争格局
7.4.3中国FPGA企业现状
第八章2021-2023年存储芯片行业发展分析
8.1存储芯片发展概述
8.1.1存储芯片定义及分类
8.1.2存储芯片产业链构成
8.1.3存储芯片技术发展
8.2存储芯片市场发展情况分析
8.2.1存储芯片行业驱动因素
8.2.2全球存储芯片发展规模
8.2.3中国存储芯片销售规模
8.2.4国产存储芯片发展现状
8.2.5存储芯片行业发展趋势
8.3高端DRAM芯片市场分析
8.3.1高端DRAM概念界定
8.3.2DRAM芯片产品分类
8.3.3DRAM芯片应用领域
8.3.4DRAM芯片市场现状
8.3.5DRAM市场需求态势
8.3.6企业高端DRAM布局
8.3.7高端DRAM工艺发展
8.3.8国产DRAM研发动态
8.3.9DRAM技术发展潜力
8.4高性能NAND Flash市场分析
8.4.1NAND Flash概念
8.4.2NAND Flash技术路线
8.4.3NAND Flash市场发展规模
8.4.4NAND Flash市场竞争情况
8.4.5NAND Flash需求业态分析
8.4.6高端NAND Flash研发热点
8.4.7国内NAND Flash代表企业
第九章2021-2023年人工智能芯片行业发展分析
9.1人工智能芯片概述
9.1.1人工智能芯片分类
9.1.2人工智能芯片主要类型
9.1.3人工智能芯片对比分析
9.1.4人工智能芯片产业链
9.2人工智能芯片行业发展情况
9.2.1全球AI芯片市场规模
9.2.2国内AI芯片发展现状
9.2.3国内AI芯片主要应用
9.2.4国产AI芯片厂商分布
9.2.5国内主要AI芯片厂商
9.3人工智能芯片在汽车行业应用分析
9.3.1AI芯片智能汽车应用
9.3.2车规级芯片标准概述
9.3.3汽车AI芯片市场格局
9.3.4汽车AI芯片国外龙头企业
9.3.5汽车AI芯片国内龙头企业
9.3.6智能座舱芯片发展
9.3.7自动驾驶芯片发展
9.4云端人工智能芯片发展解析
9.4.1云端AI芯片市场需求
9.4.2云端AI芯片主要企业
9.4.3互联网企业布局分析
9.4.4云端AI芯片发展动态
9.5边缘人工智能芯片发展情况
9.5.1边缘AI使用场景
9.5.2边缘AI芯片市场需求
9.5.3边缘AI芯片市场现状
9.5.4边缘AI芯片主要企业
9.5.5边缘AI芯片市场前景
9.6人工智能芯片行业未来发展趋势
9.6.1AI芯片未来技术趋势
9.6.2边缘智能芯片市场机遇
9.6.3终端智能计算能力预测
9.6.4智能芯片一体化生态发展
第十章2021-2023年5G芯片行业发展分析
10.15G芯片行业发展分析
10.1.15G芯片分类
10.1.25G芯片产业链
10.1.35G芯片发展历程
10.1.45G芯片市场需求
10.1.55G芯片行业现状
10.1.65G芯片市场竞争
10.1.75G芯片企业布局
10.25G基带芯片市场发展情况
10.2.1基带芯片基本定义
10.2.2基带芯片组成部分
10.2.3基带芯片基本架构
10.2.4基带芯片市场现状
10.2.5基带芯片竞争现状
10.2.6国产基带芯片发展
10.35G射频芯片市场发展情况
10.3.1射频芯片基本介绍
10.3.2射频芯片组成部分
10.3.3射频芯片发展现状
10.3.4射频芯片企业布局
10.3.5射频芯片研发动态
10.3.6射频芯片技术壁垒
10.3.7射频芯片市场空间
10.45G物联网芯片市场发展情况
10.4.1物联网芯片重要地位
10.4.25G时代物联网通信
10.4.35G物联网芯片布局
10.55G芯片产业未来发展前景分析
10.5.15G行业趋势分析
10.5.25G芯片市场趋势
10.5.35G芯片应用前景
第十一章2021-2023年光通信芯片行业发展分析
11.1光通信芯片相关概述
11.1.1光通信芯片介绍
11.1.2光通信芯片分类
11.1.3光通信芯片产业链
11.2光通信芯片产业发展情况
11.2.1光通信芯片产业发展现状
11.2.2光通信芯片技术发展态势
11.2.3光通信芯片产业主要企业
11.2.4高端光通信芯片竞争格局
11.2.5高端光通信芯片研发动态
11.3光通信芯片行业投融资潜力分析
11.3.1行业投融资情况
11.3.2行业项目投资案例
11.3.3行业项目投资动态
11.4光通信芯片行业发展趋势
11.4.1国产替代规划
11.4.2行业发展机遇
11.4.3行业发展趋势
11.4.4产品发展趋势
第十二章2021-2023年其他高端芯片市场发展分析
12.1高精度ADC芯片市场分析
12.1.1ADC芯片概述
12.1.2ADC芯片技术分析
12.1.3ADC芯片设计架构
12.1.4ADC芯片市场需求
12.1.5ADC芯片主要市场
12.1.6高端ADC芯片市场格局
12.1.7国产高端ADC芯片发展
12.1.8高端ADC芯片进入壁垒
12.2高端MCU芯片市场分析
12.2.1MCU芯片发展概况
12.2.2MCU芯片市场规模
12.2.3MCU芯片竞争格局
12.2.4国产高端MCU芯片发展
12.2.5智能MCU芯片发展分析
12.3ASIC芯片市场运行情况
12.3.1ASIC芯片定义及分类
12.3.2ASIC芯片应用领域
12.3.3ASIC芯片技术升级现状
12.3.4人工智能ASIC芯片应用
第十三章2021-2023年国际高端芯片行业主要企业运营情况
13.1高通
13.1.1企业发展概况
13.1.22021财年企业经营状况分析
13.1.32022财年企业经营状况分析
13.1.42023财年企业经营状况分析
13.2三星
13.2.1企业发展概况
13.2.22021财年企业经营状况分析
13.2.32022财年企业经营状况分析
13.2.42023财年企业经营状况分析
13.3英特尔
13.3.1企业发展概况
13.3.22021财年企业经营状况分析
13.3.32022财年企业经营状况分析
13.3.42023财年企业经营状况分析
13.4英伟达
13.4.1企业发展概况
13.4.22021财年企业经营状况分析
13.4.32022财年企业经营状况分析
13.4.42023财年企业经营状况分析
13.5AMD
13.5.1企业发展概况
13.5.22021财年企业经营状况分析
13.5.32022财年企业经营状况分析
13.5.42023财年企业经营状况分析
13.6联发科
13.6.1企业发展概况
13.6.22021财年企业经营状况分析
13.6.32022财年企业经营状况分析
13.6.42023财年企业经营状况分析
第十四章2020-2023年国内高端芯片行业主要企业运营情况
14.1海思半导体
14.1.1企业发展概况
14.1.2产品发展分析
14.1.3服务领域分析
14.1.4企业营收情况
14.2紫光展锐
14.2.1企业发展概况
14.2.2企业主要产品
14.2.35G芯片业务发展
14.2.4手机芯片技术动态
14.3光迅科技
14.3.1企业发展概况
14.3.2经营效益分析
14.3.3业务经营分析
14.3.4财务状况分析
14.3.5核心竞争力分析
14.3.6公司发展战略
14.3.7未来前景展望
14.4寒武纪科技
14.4.1企业发展概况
14.4.2经营效益分析
14.4.3业务经营分析
14.4.4财务状况分析
14.4.5核心竞争力分析
14.4.6公司发展战略
14.4.7未来前景展望
14.5盛景微电子
14.5.1企业发展概况
14.5.2经营效益分析
14.5.3业务经营分析
14.5.4财务状况分析
14.5.5核心竞争力分析
14.5.6公司发展战略
14.5.7未来前景展望
14.6兆易创新
14.6.1企业发展概况
14.6.2经营效益分析
14.6.3业务经营分析
14.6.4财务状况分析
14.6.5核心竞争力分析
14.6.6公司发展战略
14.6.7未来前景展望
14.7高端芯片行业其他重点企业发展
14.7.1长江存储
14.7.2燧原科技
14.7.3翱捷科技
14.7.4地平线
第十五章2023-2029年高端芯片行业投融资分析及发展前景预测
15.1中国高端芯片行业投融资环境
15.1.1美方制裁加速投资
15.1.2社会资本推动作用
15.1.3大基金投融资情况
15.1.4地方政府产业布局
15.1.5设备资本市场情况
15.2中国高端芯片行业投融资分析
15.2.1高端芯片行业投融资态势
15.2.2高端芯片行业投融资动态
15.2.3高端芯片行业投融资趋势
15.2.4高端芯片行业投融资壁垒
15.3国际高端芯片行业未来发展趋势
15.3.1全球高端芯片行业技术趋势
15.3.2中国高端芯片行业增长趋势
15.3.3中国高端芯片行业发展前景
15.4中国高端芯片行业应用市场展望
15.4.15G手机市场需求强劲
15.4.2服务器市场保持涨势
15.4.3PC电脑市场需求旺盛
15.4.4智能汽车市场稳步发展
15.4.5智能家居市场快速发展
图表目录
图表全球半导体销售规模地域分布
图表全球半导体细分市场规模
图表IDM模式IC设计公司份额
图表全球Fabless芯片设计前十名
图表市值100亿美元以上的IC设计公司
图表韩国从日本进口氟化氢的进口数据
图表韩国出口到中国集成电路出口额和增长率
图表韩国集成电路出口数据
图表全球十大半导体供应商
图表主要国家和地区非存储半导体技术水平
图表晶圆处理设备全球前10强企业
图表中国大陆芯片企业数量
图表中国集成电路设计业销售收入
图表中国集成电路制造销售收入
图表中国集成电路封装测试业销售收入
图表英特尔Sandy Bridge处理器核心部分
图表CPU关键参数
图表冯若依曼计算机体系
图表CPU对行业的底层支撑
图表CPU架构发展情况
图表台式电脑高端CPU芯片产品及性能
图表智能手机CPU芯片企业在各区域市场份额
图表手机高端CPU芯片产品及性能
图表主流的高端GPU及其所占据市场
图表全球GPU产业链
图表中国GPU产业链
图表2020-2027年全球GPU市场规模预测
图表全球PC GPU销售市场份额
图表三大存储器芯片对比
图表中国存储器芯片全产业链及内资企业布局
图表中国存储器芯片行业技术发展分析
图表传统内存处理与物联网内存处理方案对比
图表2013-2023年全球存储芯片市场规模及预测
图表中国存储器芯片行业市场规模
图表2014-2021年DRAM需求供给情况
图表全球NAND市场规模
图表各NAND厂商占比情况
图表全球主要NAND厂商产品对比
图表国际存储大厂对3D TLC NAND的产品研发
图表国际存储大厂对3D QLC NAND的产品研发
图表人工智能芯片分类
图表传统芯片与智能芯片的特点和异同
图表AI芯片的主要技术路径
图表人工智能芯片产业链
图表2019-2025年全球AI计算芯片市场规模
图表2019-2025年全球AI计算芯片市场份额
图表智能语音AI芯片厂商市场占有率
图表AI视觉各处理器应用情况
图表AI视觉芯片厂商市场占有率
图表边缘计算芯片厂商市场占有率
图表汽车芯片标准远高于消费级
图表功能安全标准对故障等级要求苛刻
图表汽车智能驾驶 AI 芯片对比
图表主流厂商车载计算平台性能参数对比
图表主要芯片企业云端智能芯片比较
图表主要芯片企业边缘端智能芯片比较
图表5G芯片行业产业链分析
图表5G芯片行业发展历程
图表5G芯片厂商寡头竞争格局
图表基带芯片结构图
图表基带芯片基本架构
图表射频电路方框图
图表部分射频器件功能简介
图表射频前端结构示意图
图表全球射频前端市场规模
图表2019-2025年移动终端射频前端及连接市场规模预测
图表全球射频前端市场竞争格局
图表射频芯片设计壁垒
图表半导体是物联网的核心
图表物联网领域涉及的半导体技术
图表MMC终端业务类型分类
图表光通信芯片工作原理
图表光模块构造图
图表光通信芯片分类
图表光芯片产业链结构和代表公司
图表国外主要厂商激光器芯片量产情况
图表国内主要厂商激光器芯片量产情况
图表主要高端光芯片厂商及其主要产品
图表光芯片行业融资情况
图表AWG及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目投资概算
图表AWG及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目实施进度安排
图表核心光芯片国产替代进程将加速
图表ADC芯片模块原理
图表ADC/DAC芯片工作过程
图表模拟和数字集成电路的区别
图表中国MCU市场规模
图表MCU市场集中度
图表MCU六大应用领域及TOP厂商
图表2020-2021年高通综合收益表
图表2020-2021年高通分部资料
图表2020-2021年高通收入分地区资料
图表2021-2022年高通综合收益表
图表2021-2022年高通分部资料
图表2021-2022年高通收入分地区资料
图表2022-2023年高通综合收益表
图表2022-2023年高通分部资料
图表2022-2023年高通收入分地区资料
图表2020-2021年三星综合收益表
图表2020-2021年三星分部资料
图表2020-2021年三星收入分地区资料
图表2021-2022年三星综合收益表
图表2021-2022年三星分部资料
图表2021-2022年三星收入分地区资料
图表2022-2023年三星综合收益表
图表2022-2023年三星分部资料
图表2022-2023年三星收入分地区资料
图表2020-2021年英特尔综合收益表
图表2020-2021年英特尔分部资料
图表2020-2021年英特尔收入分地区资料
图表2021-2022年英特尔综合收益表
图表2021-2022年英特尔分部资料
图表2021-2022年英特尔收入分地区资料
图表2022-2023年英特尔综合收益表
图表2022-2023年英特尔分部资料
图表2022-2023年英特尔收入分地区资料
图表2020-2021年英伟达综合收益表
图表2020-2021年英伟达分部资料
图表2020-2021年英伟达收入分地区资料
图表2021-2022年英伟达综合收益表
图表2021-2022年英伟达分部资料
图表2021-2022年英伟达收入分地区资料
图表2022-2023年英伟达综合收益表
图表2022-2023年英伟达分部资料
图表2022-2023年英伟达收入分地区资料
图表2020-2021年AMD综合收益表
图表2020-2021年AMD分部资料
图表2020-2021年AMD收入分地区资料
图表2021-2022年AMD综合收益表
图表2021-2022年AMD分部资料
图表2021-2022年AMD收入分地区资料
图表2022-2023年AMD综合收益表
图表2022-2023年AMD分部资料
图表2022-2023年AMD收入分地区资料
图表2020-2021年联发科综合收益表
图表2020-2021年联发科分部资料
图表2020-2021年联发科收入分地区资料
图表2021-2022年联发科综合收益表
图表2021-2022年联发科分部资料
图表2021-2022年联发科收入分地区资料
图表2022-2023年联发科综合收益表
图表2022-2023年联发科分部资料
图表2022-2023年联发科收入分地区资料
图表海思半导体主要产品
图表紫光展锐主要产品
图表2020-2023年光迅科技总资产及净资产规模
图表2020-2023年光迅科技营业收入及增速
图表2020-2023年光迅科技净利润及增速
图表2022-2023年光迅科技营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表2020-2023年光迅科技营业利润及营业利润率
图表2020-2023年光迅科技净资产收益率
图表2020-2023年光迅科技短期偿债能力指标
图表2020-2023年光迅科技资产负债率水平
图表2020-2023年光迅科技运营能力指标
图表2020-2023年寒武纪科技总资产及净资产规模
图表2020-2023年寒武纪科技营业收入及增速
图表2020-2023年寒武纪科技净利润及增速
图表2022-2023年寒武纪科技营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表2020-2023年寒武纪科技营业利润及营业利润率
图表2020-2023年寒武纪科技净资产收益率
图表2020-2023年寒武纪科技短期偿债能力指标
图表2020-2023年寒武纪科技资产负债率水平
图表2020-2023年寒武纪科技运营能力指标
图表2020-2023年盛景微电子总资产及净资产规模
图表2020-2023年盛景微电子营业收入及增速
图表2020-2023年盛景微电子净利润及增速
图表2022-2023年盛景微电子营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表2020-2023年盛景微电子营业利润及营业利润率
图表2020-2023年盛景微电子净资产收益率
图表2020-2023年盛景微电子短期偿债能力指标
图表2020-2023年盛景微电子资产负债率水平
图表2020-2023年盛景微电子运营能力指标
图表2020-2023年兆易创新总资产及净资产规模
图表2020-2023年兆易创新营业收入及增速
图表2020-2023年兆易创新净利润及增速
图表2022-2023年兆易创新营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表2020-2023年兆易创新营业利润及营业利润率
图表2020-2023年兆易创新净资产收益率
图表2020-2023年兆易创新短期偿债能力指标
图表2020-2023年兆易创新资产负债率水平
图表2020-2023年兆易创新运营能力指标
图表中国大陆芯片企业数量