中国第三代半导体产业运行状况及发展规划建议报告2021-2026年
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【报告编号】 316153
【出版日期】 2021年5月
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
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第.一章第三代半导体相关概述
1.1第三代半导体基本介绍
1.1.1基础概念界定
1.1.2主要材料简介
1.1.3历代材料性能
1.1.4产业发展意义
1.2第三代半导体产业发展历程分析
1.2.1材料发展历程
1.2.2产业演进全景
1.2.3产业转移路径
1.3第三代半导体产业链构成及特点
1.3.1产业链结构简介
1.3.2产业链图谱分析
1.3.3产业链生态体系
1.3.4产业链体系分工
第二章2019-2021年全球第三代半导体产业发展分析
2.12019-2021年全球第三代半导体产业运行状况
2.1.1标准制定情况
2.1.2国际产业格局
2.1.3市场发展规模
2.1.4市场结构分析
2.1.5新品研发情况
2.1.6研发项目规划
2.1.7应用领域格局
2.1.8企业发展动态
2.1.9企业发展布局
2.1.10企业竞争格局
2.2美国
2.2.1研发支出规模
2.2.2产业技术优势
2.2.3技术创新中心
2.2.4技术研发动向
2.2.5战略层面部署
2.3日本
2.3.1产业发展计划
2.3.2研究成果丰硕
2.3.3封装技术联盟
2.3.4照明领域状况
2.3.5研究领先进展
2.4欧盟
2.4.1研发项目历程
2.4.2产业发展基础
2.4.3前沿企业格局
2.4.4未来发展热点
第三章2019-2021年中国第三代半导体产业发展环境PEST分析
3.1政策环境（Political）
3.1.1中央部委政策支持
3.1.2地方政府扶持政策
3.1.3重点支持政策解读
3.1.4中美贸易摩擦影响
3.2经济环境（Economic）
3.2.1宏观经济概况
3.2.2工业运行情况
3.2.3经济结构升级
3.2.4未来经济展望
3.3社会环境（Social）
3.3.1社会教育水平
3.3.2知识专利水平
3.3.3研发经费投入
3.3.4技术人才储备
3.4技术环境（Technological）
3.4.1专利技术构成
3.4.2科技计划专项
3.4.3国际技术成熟
3.4.4产业技术联盟
第四章2019-2021年中国第三代半导体产业发展分析
4.1中国第三代半导体产业发展特点
4.1.1企业以IDM模式为主
4.1.2制备工艺不追求顶尖
4.1.3衬底和外延是关键环节
4.1.4各国政府高度重视发展
4.1.5军事用途导致技术禁运
4.22019-2021年中国第三代半导体产业发展运行综述
4.2.1产业发展现状
4.2.2产业整体产值
4.2.3产线产能规模
4.2.4产业标准规范
4.2.5国产替代状况
4.32019-2021年中国第三代半导体市场运行状况分析
4.3.1市场发展规模
4.3.2细分市场结构
4.3.3市场应用分布
4.3.4企业竞争格局
4.3.5企业发展布局
4.3.6产品发展动力
4.42019-2021年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1上游金属硅产能释放
4.4.2上游金属硅价格走势
4.4.3上游氧化锌市场现状
4.4.4上游材料产业链布局
4.4.5上游材料竞争状况分析
4.5中国第三代半导体产业发展问题分析
4.5.1产业发展问题
4.5.2市场推进难题
4.5.3技术发展挑战
4.5.4材料发展挑战
4.6中国第三代半导体产业发展建议及对策
4.6.1产业发展建议
4.6.2建设发展联盟
4.6.3加强企业培育
4.6.4集聚产业人才
4.6.5推动应用示范
4.6.6材料发展思路
第五章2019-2021年第三代半导体氮化镓（GAN）材料及器件发展分析
5.1GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
5.1.1GaN产业链
5.1.2GaN结构性能
5.1.3GaN制备工艺
5.1.4GaN材料类型
5.1.5技术专利发展
5.1.6技术发展趋势
5.2GaN材料市场发展概况分析
5.2.1市场发展规模
5.2.2材料价格走势
5.2.3材料技术水平
5.2.4应用市场结构
5.2.5应用市场预测
5.2.6市场竞争状况
5.3GaN器件及产品研发情况
5.3.1器件产品类别
5.3.2GaN晶体管
5.3.3射频器件产品
5.3.4电力电子器件
5.3.5器件产品研发
5.4GaN器件应用领域及发展情况
5.4.1电子电力器件应用
5.4.2高频功率器件应用
5.4.3器件应用发展状况
5.4.4应用实现条件与对策
5.5GaN器件发展面临的挑战
5.5.1器件技术难题
5.5.2电源技术瓶颈
5.5.3风险控制建议
第六章2019-2021年第三代半导体碳化硅（SIC）材料及器件发展分析
6.1SiC材料基本性质与制备技术发展状况
6.1.1SiC性能特点
6.1.2SiC制备工艺
6.1.3SiC产品类型
6.1.4单晶技术专利
6.1.5技术发展趋势
6.2SiC材料市场发展概况分析
6.2.1材料价格走势
6.2.2材料市场规模
6.2.3材料技术水平
6.2.4市场应用结构
6.2.5市场竞争格局
6.2.6企业研发布局
6.3SiC器件及产品研发情况
6.3.1电力电子器件
6.3.2功率模块产品
6.3.3器件产品研发
6.3.4产品发展趋势
6.4SiC器件应用领域及发展情况
6.4.1应用整体技术路线
6.4.2电网应用技术路线
6.4.3电力牵引应用技术路线
6.4.4电动汽车应用技术路线
6.4.5家用电器和消费类电子应用
第七章2019-2021年第三代半导体其他材料发展状况分析
7.1Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
7.1.1基础概念介绍
7.1.2材料结构性能
7.1.3材料制备工艺
7.1.4主要器件产品
7.1.5应用发展状况
7.1.6发展建议对策
7.2宽禁带氧化物半导体材料发展分析
7.2.1基本概念介绍
7.2.2材料结构性能
7.2.3材料制备工艺
7.2.4主要应用器件
7.3氧化镓（Ga2O3）半导体材料发展分析
7.3.1材料结构性能
7.3.2材料制备工艺
7.3.3主要技术发展
7.3.4器件应用发展
7.3.5未来发展趋势
7.4金刚石半导体材料发展分析
7.4.1材料结构性能
7.4.2衬底制备工艺
7.4.3主要器件产品
7.4.4应用发展状况
7.4.5器件研发进展
7.4.6未来发展前景
第八章2019-2021年第三代半导体下游应用领域发展分析
8.1第三代半导体下游产业应用领域发展概况
8.1.1下游应用产业分布
8.1.2下游产业优势特点
8.1.3下游产业需求旺盛
8.22019-2021年电子电力领域发展状况
8.2.1全球市场发展规模
8.2.2国内市场发展规模
8.2.3国内器件应用分布
8.2.4国内应用市场规模
8.2.5器件厂商布局分析
8.2.6器件产品价格走势
8.32019-2021年微波射频领域发展状况
8.3.1射频器件市场规模
8.3.2射频器件市场结构
8.3.3射频器件市场需求
8.3.4射频器件价格走势
8.3.5国防基站应用规模
8.42019-2021年半导体照明领域发展状况
8.4.1发展政策支持
8.4.2行业发展规模
8.4.3产业链条产值
8.4.4应用市场分布
8.4.5照明技术突破
8.4.6照明发展方向
8.4.7行业发展展望
8.52019-2021年半导体激光器发展状况
8.5.1市场规模现状
8.5.2企业发展格局
8.5.3应用研发现状
8.5.4主要技术分析
8.5.5未来发展趋势
8.62019-2021年5G新基建领域发展状况
8.6.15G建设进程
8.6.2应用市场规模
8.6.3赋能射频产业
8.6.4应用发展方向
8.6.5产业发展展望
8.72019-2021年新能源汽车领域发展状况
8.7.1行业市场规模
8.7.2主要应用场景
8.7.3应用市场规模
8.7.4企业布局情况
8.7.5市场需求预测
第九章2019-2021年第三代半导体材料产业区域发展分析
9.12019-2021年第三代半导体产业区域发展概况
9.1.1产业区域分布
9.1.2重点区域建设
9.2京津翼地区第三代半导体产业发展分析
9.2.1北京产业发展状况
9.2.2顺义产业扶持政策
9.2.3保定产业项目动态
9.2.4应用联合创新基地
9.2.5区域未来发展趋势
9.3中西部地区第三代半导体产业发展分析
9.3.1四川产业发展状况
9.3.2重庆相关领域态势
9.3.3陕西产业发展状况
9.4珠三角地区第三代半导体产业发展分析
9.4.1广东产业发展政策
9.4.2广州市产业支持
9.4.3深圳产业发展状况
9.4.4东莞基地发展建设
9.4.5区域未来发展趋势
9.5华东地区第三代半导体产业发展分析
9.5.1江苏产业发展概况
9.5.2苏州产业联盟聚集
9.5.3山东产业布局动态
9.5.4福建产业发展状况
9.5.5区域未来发展趋势
9.6第三代半导体产业区域发展建议
9.6.1提高资源整合效率
9.6.2补足SiC领域短板
9.6.3开展关键技术研发
9.6.4鼓励地方加大投入
第十章2017-2020年第三代半导体产业重点企业经营状况分析
10.1三安光电股份有限公司
10.1.1企业发展概况
10.1.2业务布局动态
10.1.3经营效益分析
10.1.4业务经营分析
10.1.5财务状况分析
10.1.6核心竞争力分析
10.1.7公司发展战略
10.1.8未来前景展望
10.2北京赛微电子股份有限公司
10.2.1企业发展概况
10.2.2相关业务布局
10.2.3经营效益分析
10.2.4业务经营分析
10.2.5财务状况分析
10.2.6核心竞争力分析
10.2.7公司发展战略
10.2.8未来前景展望
10.3华润微电子有限公司
10.3.1企业发展概况
10.3.2经营效益分析
10.3.3业务经营分析
10.3.4财务状况分析
10.3.5核心竞争力分析
10.3.6公司发展战略
10.3.7未来前景展望
10.4湖北台基半导体股份有限公司
10.4.1企业发展概况
10.4.2经营效益分析
10.4.3业务经营分析
10.4.4财务状况分析
10.4.5核心竞争力分析
10.4.6公司发展战略
10.4.7未来前景展望
10.5华灿光电股份有限公司
10.5.1企业发展概况
10.5.2经营效益分析
10.5.3业务经营分析
10.5.4财务状况分析
10.5.5核心竞争力分析
10.5.6公司发展战略
10.5.7未来前景展望
10.6闻泰科技股份有限公司
10.6.1企业发展概况
10.6.2经营效益分析
10.6.3业务经营分析
10.6.4财务状况分析
10.6.5核心竞争力分析
10.6.6公司发展战略
10.6.7未来前景展望
10.7株洲中车时代电气股份有限公司
10.7.1企业发展概况
10.7.22018年企业经营状况分析
10.7.32019年企业经营状况分析
10.7.42020年企业经营状况分析
第十一章第三代半导体产业投资价值综合评估
11.1行业投资背景
11.1.1行业投资规模
11.1.2投资项目分布
11.1.3投资市场周期
11.1.4行业投资前景
11.2行业投融资情况
11.2.1国际投资案例
11.2.2国内投资案例
11.2.3国际企业并购
11.2.4国内企业并购
11.2.5企业融资动态
11.3行业投资壁垒
11.3.1技术壁垒
11.3.2资金壁垒
11.3.3贸易壁垒
11.4行业投资风险
11.4.1企业经营风险
11.4.2技术迭代风险
11.4.3行业竞争风险
11.4.4产业政策变化风险
11.5行业投资建议
11.5.1积极把握5G通讯市场机遇
11.5.2收购企业实现关键技术突破
11.5.3关注新能源汽车催生需求
11.5.4国内企业向IDM模式转型
11.5.5加强高校与科研院所合作
11.6投资项目案例
11.6.1项目基本概述
11.6.2投资价值分析
11.6.3建设内容规划
11.6.4资金需求测算
11.6.5实施进度安排
11.6.6经济效益分析
第十二章2021-2026年第三代半导体产业前景与趋势预测
12.1第三代半导体未来发展趋势
12.1.1产业成本趋势
12.1.2未来发展趋势
12.1.3应用领域趋势
12.2第三代半导体未来发展前景
12.2.1重要发展窗口期
12.2.2产业应用前景
12.2.3产业发展机遇
12.2.4产业市场机遇
12.2.5产业发展展望
12.32021-2026年中国第三代半导体行业预测分析
12.3.12021-2026年中国第三代半导体行业影响因素分析
12.3.22021-2026年中国第三代半导体材料市场规模预测
附录
附录一:新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策
附录二:关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施
图表目录
图表1不同半导体材料性能比较（一）
图表2不同半导体材料性能比较（二）
图表3碳化硅、氮化镓的性能优势
图表4半导体材料发展历程及现状
图表5第三代半导体产业演进示意图
图表6第三代半导体产业链
图表7第三代半导体衬底制备流程
图表8第三代半导体产业链全景图
图表9第三代半导体健康的产业生态体系
图表112018年全球第三代半导体材料市场结构
图表132018年各国/组织第三代半导体领域研发项目（一）
图表142018年各国/组织第三代半导体领域研发项目（二）
图表152018年各国/组织第三代半导体领域研发项目（三）
图表16全球第三代半导体产业格局
图表17美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（一）
图表18美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（二）
图表19日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（一）
图表20日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（二）
图表21欧洲LAST POWER产学研项目成员
图表22“十三五”期间中国第三代半导体支持政策汇总（一）
图表23“十三五”期间中国第三代半导体支持政策汇总（二）
图表242018年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（一）
图表252018年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（二）
图表262019年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（一）
图表272019年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（二）
图表28《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》中第三代半导体相关内容
图表29《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中第三代半导体相关内容
图表302019年中国GDP初步核算数据
图表312016-2020年国内生产总值及增速
图表322016-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表332020年GDP初步核算数据
图表342019年主要工业产品产量及其增长速度
图表352016-2020年全部工业增加值及其增长速度
图表362020年主要工业产品产量及其增长速度
图表372016-2020年普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表382019年专利申请、授权和有效专利情况
图表392016-2020年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表402020年专利申请、授权和有效专利情况
图表41国内高校、研究所与企业的技术合作与转化
图表422019年第三代半导体领域全球专利技术构成
图表432018年度国家重点研发计划重点专项
图表442019年正在实施的第三代半导体国家重点研发计划重点专项
图表45中国第三代半导体产业技术创新战略联盟发起单位
图表46第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
图表47全球推动第三代半导体产业和技术发展的国家计划
图表48《中国制造2025》第三代半导体相关发展目标
图表49中方收购国外半导体企业情况
图表502016-2020年中国GaN微波射频产业产值及增速
图表512016-2020年中国SiC、GaN电力电子产业产值及增速
图表522019年中国主要企业SiC、GaN产能
图表53第三代半导体产业技术创新战略联盟标准列表
图表542016-2019年中国第三代半导体衬底材料市场规模与增长
图表552019年中国第三代半导体衬底材料市场结构
图表562019年中国SiC、GaN电力电子器件市场应用领域分布
图表57衬底研发重点企业盘点
图表58国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况（一）
图表59国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况（二）
图表602019-2020年中国金属硅产量统计
图表612019-2020年中国金属硅表观消费量统计
图表622017-2021年金属硅价格走势情况
图表63氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（一）
图表64氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（二）
图表65氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（三）
图表66氮化镓产业链国内主要企业
图表67GaN产业链
图表68GaN原子结构
图表69典型GaN HEMT结构
图表70GaN制备流程
图表71HVPE系统示意图
图表72GaN外延生长常用方法示意图
图表73氮化镓制备技术专利发展路线
图表74氮化镓外延技术专利发展路线
图表752019-2030年我国第三代半导体GaN材料关键技术发展路线表
图表762016-2019年中国GaN衬底市场规模及增速
图表77中国GaN材料下游应用市场结构
图表78GaN功率器件应用领域与市场份额
图表79氮化镓产业国内外主要厂商布局
图表80GaN半导体器件类别及应用
图表81GaN器件主要产品
图表82Cascode GaN晶体管
图表83EPC的电气参数
图表84LGA封装示意图
图表85国际上已经商业化的RF GaN HEMT性能
图表862018年国际企业推出GaN射频晶体管产品
图表872018年国际上已经商业化的RF GaN功率放大器性能
图表882018年国际主流厂商商业化RF GaN功率放大器性能（@中国5G频段）
图表892018年国际企业推出GaN射频模块产品（一）
图表902018年国际企业推出GaN射频模块产品（二）
图表912019年国际商业化的GaN RF HEMT器件性能
图表922019年国际企业推出的GaN射频产品
图表932018年国际上已经商业化的Si基GaN HEMT电力电子器件性能
图表942018年国际企业推出GaN电力电子器件产品（一）
图表952018年国际企业推出GaN电力电子器件产品（二）
图表962019年国际上已经商业化的GaN HEMT电力电子器件性能