详细说明
中国集成电路（IC）制造行业未来发展及投资战略研究报告2026-2032年
【报告编号】61284
【出版日期】2025年11月
【交付方式】电子版或特快专递
【报告价格】【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000
【报告目录】
第一章IC制造产业相关概述
1.1IC相关组成部分
1.1.1存储器
1.1.2逻辑电路
1.1.3微处理器
1.1.4模拟电路
1.2IC制造相关工艺
1.2.1热处理工艺
1.2.2光刻工艺
1.2.3刻蚀工艺
1.2.4离子注入工艺
1.2.5薄膜沉积工艺
1.2.6清洗
1.3IC制造相关链结构
1.3.1上游设计环节
1.3.2中游制造环节
1.3.3下游封测环节
1.4IC相关制造模式
1.4.1IDM模式
1.4.2Foundry模式
1.4.3Chipless模式
第二章2023-2025年全球IC制造行业运行情况
2.1全球IC制造业发展综述
2.1.1IC制造市场运行现状
2.1.2全球IC制造产品结构
2.1.3全球IC制造竞争格局
2.1.4全球IC制造研发投入
2.1.5全球IC制造工艺发展
2.1.6IC制造未来发展展望
2.2全球IC制造区域发展状况分析
2.2.1美国
2.2.2韩国
2.2.3日本
2.2.4欧洲
2.3全球IC制造重点企业经营分析
2.3.1英特尔
2.3.2三星电子
2.3.3德州仪器
2.3.4SK海力士
2.3.5安森美半导体
第三章2023-2025年中国IC制造发展环境分析
3.1经济环境
3.1.1国际经济形势
3.1.2宏观经济概况
3.1.3工业运行情况
3.1.4经济发展展望
3.2社会环境
3.2.1人口数量及结构
3.2.2居民收入水平
3.2.3居民消费水平
3.2.4消费市场运行
3.3投资环境
3.3.1固定资产投资
3.3.2社会融资规模
3.3.3财政收支安排
3.3.4地方投资计划
3.4技术环境
3.4.1专利申请概况
3.4.2技术类型分析
3.4.3专利申请人分析
3.4.4技术创新热点
第四章2023-2025年中国IC制造政策环境分析
4.1IC制造行业政策体系分析
4.1.1管理体系
4.1.2政策汇总
4.1.3政策规划
4.2IC制造行业重要政策解读
4.2.1集成电路税收优惠政策
4.2.2集成电路吸引外资政策
4.2.3集成电路进口税收政策
4.2.4集成电路设计等企业条件
4.2.5集成电路企业清单制定要求
4.3IC制造行业相关标准分析
4.3.1IC标准组织
4.3.2IC国家标准
4.3.3IC行业标准
4.3.4IC团体标准
4.3.5IC标准现状
第五章2023-2025年中国IC制造行业运行情况
5.1中国IC制造业整体发展概况
5.1.1IC制造业产业背景
5.1.2IC制造业发展规律
5.1.3IC制造业相关特点
5.1.4IC制造业发展逻辑
5.2中国IC制造业发展现状分析
5.2.1IC制造各环节设备
5.2.2IC制造业发展现状
5.2.3IC制造业销售规模
5.2.4IC制造业市场占比
5.2.5IC制造业企业布局
5.2.6IC制造业行业壁垒
5.3台湾IC制造行业运行分析
5.3.1台湾IC制造发展历程
5.3.2台湾IC制造发展规模
5.3.3台湾IC制造产能分布
5.3.4台湾IC制造融资并购
5.3.5台湾IC产值未来预测
5.42023-2025年全国集成电路产量分析
5.4.12023-2025年全国集成电路产量趋势
5.4.22023年全国集成电路产量情况
5.4.32024年全国集成电路产量情况
5.4.42025年全国集成电路产量情况
5.4.5集成电路产量分布情况
5.52023-2025年中国集成电路进出口数据分析
5.5.1进出口数量数据分析
5.5.2进出口金额数据分析
5.5.3进出口均价数据分析
5.5.4进出口产品结构分析
5.5.5进出口区域分布分析
5.6IC制造业面临的问题与挑战
5.6.1IC制造业面临问题
5.6.2IC制造业生态问题
5.6.3IC制造业发展挑战
5.7IC制造业发展的对策与建议
5.7.1IC制造业发展策略
5.7.2IC制造业生态对策
5.7.3IC制造业政策建议
第六章2023-2025年IC制造产业链发展分析
6.1IC制造产业链介绍
6.1.1IC制造产业链整体介绍
6.1.2上游——原料和设备
6.1.3中游——制造和封装
6.1.4下游——应用市场
6.2设计市场发展现状分析
6.2.1IC设计行业发展历程
6.2.2IC设计市场发展规模
6.2.3IC设计产品领域分布
6.2.4IC设计区域分布状况
6.2.5IC设计企业布局情况
6.2.6IC设计从业人员规模
6.2.7IC设计行业融资情况
6.2.8IC设计行业发展困境
6.2.9IC设计未来发展趋势
6.3封测市场发展现状分析
6.3.1封装测试基本概念
6.3.2封装测试发展概况
6.3.3封装测试市场规模
6.3.4封装测试产品价格
6.3.5封装测试企业布局
6.3.6封装测试技术发展
6.3.7封装测试行业壁垒
6.4先进封装市场发展分析
6.4.1先进封装基本概念
6.4.2先进封装市场规模
6.4.3先进封装的渗透率
6.4.4先进封装竞争格局
6.4.5先进封装技术发展
6.4.6先进封装投融资分析
6.4.7先进封装发展展望
第七章2023-2025年IC制造相关材料市场分析
7.1IC材料市场整体运行分析
7.1.1全球IC材料市场发展
7.1.2中国IC材料市场发展
7.1.3IC材料企业布局情况
7.1.4IC材料行业投融资分析
7.1.5IC材料产业现存问题
7.1.6IC材料市场发展目标
7.1.7IC材料产业发展展望
7.2硅片材料
7.2.1硅片基本介绍
7.2.2硅片市场规模
7.2.3硅片出货规模
7.2.4硅片贸易规模
7.2.5硅片产品发展
7.2.6硅片企业布局
7.2.7硅片产业壁垒
7.2.8硅片市场展望
7.3光刻材料
7.3.1光刻材料的组成
7.3.2光刻胶基本介绍
7.3.3光刻胶市场规模
7.3.4光刻胶国产化进展
7.3.5光刻胶项目建设
7.3.6光刻胶企业布局
7.3.7光刻胶投融资分析
7.3.8光刻胶产业问题
7.3.9光刻胶提升建议
7.4CMP抛光材料
7.4.1主要抛光材料介绍
7.4.2CMP抛光液市场规模
7.4.3CMP抛光液供给分析
7.4.4CMP抛光液竞争格局
7.4.5CMP抛光液专利申请
7.4.6CMP抛光液发展展望
7.5其他材料市场分析
7.5.1掩膜版
7.5.2溅射靶材
7.5.3湿电子化学品
7.5.4电子特种气体
7.6材料市场重大工程建设
7.6.1IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3先进半导体材料在终端领域应用
7.7材料市场发展对策建议
7.7.1抓住战略发展机遇期
7.7.2布局下一代的IC技术
7.7.3构建产业技术创新链
第八章2023-2025年IC制造环节设备市场分析
8.1半导体设备
8.1.1全球半导体设备规模
8.1.2中国半导体设备规模
8.1.3半导体设备国产化率
8.1.4半导体设备市场格局
8.1.5半导体设备企业竞争
8.1.6半导体设备产品布局
8.1.7半导体设备投融资分析
8.1.8半导体设备前景趋势
8.2晶圆制造设备
8.2.1晶圆制造设备主要类型
8.2.2晶圆制造设备市场规模
8.2.3设备细分市场分布情况
8.2.4晶圆制造设备成本分布
8.2.5晶圆制造设备区域竞争
8.2.6晶圆制造设备企业布局
8.2.7晶圆制造设备市场展望
8.3晶圆加工设备
8.3.1设备基本概述
8.3.2市场发展规模
8.3.3市场价值构成
8.3.4市场贸易规模
8.4光刻机设备
8.4.1光刻机的产业链
8.4.2光刻机发展历程
8.4.3光刻机发展态势
8.4.4光刻机市场规模
8.4.5光刻机竞争格局
8.4.6光刻机企业布局
8.4.7光刻机技术进步
8.4.8光刻机国产化趋势
8.5刻蚀机设备
8.5.1刻蚀机主要分类
8.5.2刻蚀机市场规模
8.5.3刻蚀机市场结构
8.5.4刻蚀机需求分析
8.5.5刻蚀机国产化率
8.5.6刻蚀机企业布局
8.5.7刻蚀机发展前景
8.6检测设备
8.6.1检测设备主要分类
8.6.2检测设备市场规模
8.6.3检测设备市场格局
8.6.4检测设备企业布局
8.6.5工艺检测设备分析
8.6.6晶圆检测设备分析
8.6.7FT测试设备分析
8.6.8检测设备市场机遇
8.6.9检测设备市场趋势
8.7中国IC设备企业
8.7.1沈阳富创精密设备股份有限公司
8.7.2中微半导体设备（上海）股份有限公司
8.7.3盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4北方华创科技集团股份有限公司
第九章2023-2025年晶圆制造厂具体市场分析
9.1晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1晶圆制造产能规模
9.1.2晶圆制造产能增速
9.1.3晶圆产能尺寸分布
9.1.4晶圆产能区域分布
9.1.5晶圆制造产线建设
9.2晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1晶圆代工基本介绍
9.2.2晶圆代工市场规模
9.2.3晶圆代工细分市场
9.2.4晶圆代工企业竞争
9.2.5晶圆代工市场前景
9.3中国晶圆厂生产线建设
9.3.112英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.28英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.36英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.4晶圆制造市场前景分析
9.4.1晶圆产能整体市场展望
9.4.2晶圆产能细分市场展望
9.4.3晶圆产能区域市场展望
第十章2023-2025年IC制造相关技术分析
10.1IC制造技术指标
10.1.1集成度
10.1.2特征尺寸
10.1.3晶片直径
10.1.4封装
10.2化学机械抛光CMP
10.2.1CMP基本概述
10.2.2CMP国产化现状
10.2.3CMP发展趋势
10.3光刻技术
10.3.1光刻技术耗时
10.3.2光刻技术内涵
10.3.3光刻技术工艺
10.4刻蚀技术
10.4.1刻蚀技术简介
10.4.2主流刻蚀技术
10.4.3刻蚀技术壁垒
10.5IC技术发展趋势
10.5.1尺寸逐渐变小
10.5.2新技术和材料
10.5.3新领域的运用
第十一章2023-2025年IC制造行业建设项目分析
11.1美迪凯半导体晶圆制造及封测项目
11.1.1项目基本情况
11.1.2项目必要性分析
11.1.3项目可行性分析
11.1.4项目建设周期
11.2中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目
11.2.1项目基本情况
11.2.2项目必要性分析
11.2.3项目可行性分析
11.2.4项目投资概算
11.3利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目
11.3.1项目基本情况
11.3.2项目必要性分析
11.3.3项目可行性分析
11.3.4项目投资概算
11.3.5项目建设周期
第十二章2022-2025年国内IC制造重点企业经营状况分析
12.1台湾积体电路制造公司
12.1.1企业发展概况
12.1.2企业经营状况
12.1.3企业业务布局
12.1.4行业地位分析
12.2华润微电子有限公司
12.2.1企业发展概况
12.2.2经营效益分析
12.2.3业务经营分析
12.2.4财务状况分析
12.2.5企业研发成果
12.2.6核心竞争力分析
12.3沈阳芯源微电子设备股份有限公司
12.3.1企业发展概况
12.3.2经营效益分析
12.3.3业务经营分析
12.3.4财务状况分析
12.3.5企业研发成果
12.3.6核心竞争力分析
12.4中芯国际集成电路制造有限公司
12.4.1企业发展概况
12.4.2经营效益分析
12.4.3业务经营分析
12.4.4财务状况分析
12.4.5企业研发成果
12.4.6核心竞争力分析
12.5闻泰科技股份有限公司
12.5.1企业发展概况
12.5.2经营效益分析
12.5.3业务经营分析
12.5.4财务状况分析
12.5.5行业地位分析
12.5.6核心竞争力分析
第十三章2023-2025年IC制造业的投资市场分析
13.1IC产业投资基金介绍
13.1.1大基金发展历程
13.1.2大基金资金来源
13.1.3大基金具体项目
13.1.4大基金投资目标
13.1.5大基金投资方式
13.2IC制造产业投资分析
13.2.1IC的投资整体市场
13.2.2IC制造业投资机会
13.2.3IC制造业投资问题
13.2.4IC制造业投资思考
第十四章2026-2032年IC制造行业趋势分析
14.1IC制造业发展的目标与机遇
14.1.1IC制造业发展目标
14.1.2IC制造业发展机遇
14.1.3IC制造业发展趋势
14.1.4IC制造业发展方向
14.22026-2032年中国集成电路制造业预测分析
14.2.1集成电路制造业发展驱动五力模型分析
14.2.22026-2032年中国集成电路制造业销售额预测