全球半导体用增材制造行业市场调查及发展前景展望分析报告2025-2031年
【报告编号】66986
【出版日期】2025年6月
【交付方式】电子版或特快专递
【报告价格】【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000
【报告目录】
1 统计范围及所属行业
1.1 产品定义
1.2 所属行业
1.3 全球市场半导体用增材制造市场总体规模
1.4 中国市场半导体用增材制造市场总体规模
1.5 行业发展现状分析
1.5.1 半导体用增材制造行业发展总体概况
1.5.2 半导体用增材制造行业发展主要特点
1.5.3 半导体用增材制造行业发展影响因素
1.5.3.1 半导体用增材制造有利因素
1.5.3.2 半导体用增材制造不利因素
1.5.4 进入行业壁垒
2 国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场，近三年半导体用增材制造主要企业占有率及排名（按收入）
2.1.1 近三年半导体用增材制造主要企业在国际市场占有率（按收入，2022-2025）
2.1.2 2024年半导体用增材制造主要企业在国际市场排名（按收入）
2.1.3 近三年全球市场主要企业半导体用增材制造销售收入（2022-2025）
2.2 中国市场，近三年半导体用增材制造主要企业占有率及排名（按收入）
2.2.1 近三年半导体用增材制造主要企业在中国市场占有率（按收入，2022-2025）
2.2.2 2024年半导体用增材制造主要企业在中国市场排名（按收入）
2.2.3 近三年中国市场主要企业半导体用增材制造销售收入（2022-2025）
2.3 全球主要厂商半导体用增材制造总部及产地分布
2.4 全球主要厂商成立时间及半导体用增材制造商业化日期
2.5 全球主要厂商半导体用增材制造产品类型及应用
2.6 半导体用增材制造行业集中度、竞争程度分析
2.6.1 半导体用增材制造行业集中度分析:2024年全球Top 5厂商市场份额
2.6.2 全球半导体用增材制造梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及市场份额
2.7 新增投资及市场并购活动
3 全球半导体用增材制造主要地区分析
3.1 全球主要地区半导体用增材制造市场规模分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地区半导体用增材制造销售额及份额（2020-2025年）
3.1.2 全球主要地区半导体用增材制造销售额及份额预测（2026-2031）
3.2 北美半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
3.3 欧洲半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
3.4 中国半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
3.5 日本半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
3.6 东南亚半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
3.7 印度半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
4 产品分类，按产品类型
4.1 产品分类，按产品类型
4.1.1 硬件
4.1.2 软件和服务
4.2 按产品类型细分，全球半导体用增材制造销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）
4.3 按产品类型细分，全球半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
4.3.1 按产品类型细分，全球半导体用增材制造销售额及市场份额（2020-2025）
4.3.2 按产品类型细分，全球半导体用增材制造销售额预测（2026-2031）
4.4 按产品类型细分，中国半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
4.4.1 按产品类型细分，中国半导体用增材制造销售额及市场份额（2020-2025）
4.4.2 按产品类型细分，中国半导体用增材制造销售额预测（2026-2031）
5 产品分类，按应用
5.1 产品分类，按应用
5.1.1 集成电路
5.1.2 柔性电子
5.1.3 其他
5.2 按应用细分，全球半导体用增材制造销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）
5.3 按应用细分，全球半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
5.3.1 按应用细分，全球半导体用增材制造销售额及市场份额（2020-2025）
5.3.2 按应用细分，全球半导体用增材制造销售额预测（2026-2031）
5.4 中国不同应用半导体用增材制造销售额及预测（2020-2031）
5.4.1 中国不同应用半导体用增材制造销售额及市场份额（2020-2025）
5.4.2 中国不同应用半导体用增材制造销售额预测（2026-2031）
6 主要企业简介
6.1 3D Systems
6.1.1 3D Systems公司信息、总部、半导体用增材制造市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 3D Systems 半导体用增材制造产品及服务介绍
6.1.3 3D Systems 半导体用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.1.4 3D Systems公司简介及主要业务
6.1.5 3D Systems企业最新动态
6.2 oerlikon
6.2.1 oerlikon公司信息、总部、半导体用增材制造市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 oerlikon 半导体用增材制造产品及服务介绍
6.2.3 oerlikon 半导体用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.2.4 oerlikon公司简介及主要业务
6.2.5 oerlikon企业最新动态
6.3 EOS GmbH
6.3.1 EOS GmbH公司信息、总部、半导体用增材制造市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 EOS GmbH 半导体用增材制造产品及服务介绍
6.3.3 EOS GmbH 半导体用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.3.4 EOS GmbH公司简介及主要业务
6.3.5 EOS GmbH企业最新动态
6.4 Additive Industries
6.4.1 Additive Industries公司信息、总部、半导体用增材制造市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 Additive Industries 半导体用增材制造产品及服务介绍
6.4.3 Additive Industries 半导体用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.4.4 Additive Industries公司简介及主要业务
6.5 Eplus3D
6.5.1 Eplus3D公司信息、总部、半导体用增材制造市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 Eplus3D 半导体用增材制造产品及服务介绍
6.5.3 Eplus3D 半导体用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.5.4 Eplus3D公司简介及主要业务
6.5.5 Eplus3D企业最新动态
7 行业发展环境分析
7.1 半导体用增材制造行业发展趋势
7.2 半导体用增材制造行业主要驱动因素
7.3 半导体用增材制造中国企业SWOT分析
7.4 中国半导体用增材制造行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
8 行业供应链分析
8.1 半导体用增材制造行业产业链简介
8.1.1 半导体用增材制造行业供应链分析
8.1.2 半导体用增材制造主要原料及供应情况
8.1.3 半导体用增材制造行业主要下游客户
8.2 半导体用增材制造行业采购模式
8.3 半导体用增材制造行业生产模式
8.4 半导体用增材制造行业销售模式及销售渠道
9 研究结果
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
表格目录
表 1: 半导体用增材制造行业发展主要特点
表 2: 半导体用增材制造行业发展有利因素分析
表 3: 半导体用增材制造行业发展不利因素分析
表 4: 进入半导体用增材制造行业壁垒
表 5: 近三年半导体用增材制造主要企业在国际市场占有率（按收入，2022-2025）
表 6: 2024年半导体用增材制造主要企业在国际市场排名（按收入）
表 7: 近三年全球市场主要企业半导体用增材制造销售收入（2022-2025）&（万元）
表 8: 近三年半导体用增材制造主要企业在中国市场占有率（按收入，2022-2025）
表 9: 2024年半导体用增材制造主要企业在中国市场排名（按收入）
表 10: 近三年中国市场主要企业半导体用增材制造销售收入（2022-2025）&（万元）
表 11: 全球主要厂商半导体用增材制造总部及产地分布