无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品.

　　产品特点

　　01: 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性

　　02: 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

　　03: 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

　　04: 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

　　05: 可用于通孔滚轴涂布工艺

　　06: 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

　　07: 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

　　08: 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

　　09: 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

　　使用说明

　　无铅中温锡膏使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用，在5-10℃环境下储藏期限为6个月。