无铅高温锡膏特点:

　　润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮；

　　无铅高温锡膏使用方法:

　　1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

　　2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

　　3.使用环境:温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75%

　　4.使用投入量:半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

　　5.使用原则:

　　a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

　　6. 在5-10℃环境下储藏期限为6个月。

　　无铅高温锡膏是一款专为SMT基材耐热温度较高、搞疲劳强度高，其合金成分为锡银铜合金。

　　颗粒度:25-45um

　　活性:中

　　类型:RMA

　　清洗角度:免

　　熔点:217℃

　　规格:500g