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　　科磊的设备主要用来提升半导体制程良率及提供制程控管量测方案，并在台设有训练中心。Gartner 报告指出，前五大半导体设备商囊括市场将近六成市占，已呈大者恒大趋势，不利小厂竞争。目前半导体厂商正在积布下一代制造工艺，在逻辑芯片上，16nm FinFET以及14nm工艺趋近成熟，不过从2016年开始，10nm甚至是7nm将逐一问世，芯片制造设备更换的进度会持续下去；此外，在存储领域，发展到16nm已经遇到了瓶颈，制造设备是晶圆厂跨越的一道坎。面对这样的技术挑战，Lam Research和KLA-Tencor抱团取暖也不足为奇。

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　　影响锡回收率的因素众多，其中杂质元素的影响尤为关键。无论是进入炉渣中，还是进入粗锡、烟尘中的杂质元素，都会给后续冶炼工序带来诸多麻烦:不仅会使精炼工艺复杂化、烟尘处理流程加长，还会导致渣量增加、作业费用攀升，最终造成锡冶炼回收率降低。