建设产业研发平台。依托京东方合肥研究院、合肥现代显示研究院、安徽新型显示创新中心、打印OLED研发平台等，建设国内领先的新型显示技术创新平台，筹建国家级新型显示创新中心，抢占未来显示技术制高点。 

　　智能语音和智能终端 

　　项目咨询机构始终坚持“以诚信求生存，以质量求稳定，以互惠求发展，以创新求进步”的经营宗旨，不断提升服务质量，终实现互利双赢的经营发展方向。金兰企划不断在合理中创新发展，运用全新网络交易平台，全方位面向企业及个人，提供编制可行性报告优质服务。

　　服务类型:概念性规划设计文本

　　服务价格:协商定价

　　服务机构:金兰企划/金兰工程

　　成品类型:精装纸质版+电子版

　　服务时间:根据客户实际需求协商时间

　　控制性详细规划 是城市、乡镇人民政府城乡规划主管部门根据城市、镇总体规划的要求，用以控制建设用地性质、使用强度和空间环境的规划。[1] 

　　根据《城市规划编制办法》第二十二条至第二十四条的规定，根据城市规划的深化和管理的需要，一般应当编制控制性详细规划，以控制建设用地性质，使用强度和空间环境，作为城市规划管理的依据，并指导修建性详细规划的编制。

　　控制性详细规划主要以对地块的用地使用控制和环境容量控制、建筑建造控制和城市设计引导、市政工程设施和公共服务设施的配套，以及交通活动控制和环境保护规定为主要内容，并针对不同地块、不同建设项目和不同开发过程，应用指标量化、条文规定、图则标定等方式对各控制要素进行定性、定量、定位和定界的控制和引导

　　做大做强显示面板。完善京东方“6代+8.5代+10.5代”高世代面板生产线布局，推动企业加速掌握大尺寸、超高清、低功耗、窄边框、曲面显示等TFT-LCD核心技术，突破AMOLED背板、蒸镀和封装等关键工艺技术。强化前瞻技术研究，布局柔性、量子点、全息、激光等显示技术。 

　　提升配套能力。支持企业突破高世代玻璃基板和掩模板、偏光片、光学膜、OLED发光材料等关键材料技术，开发5.5代及以上蒸镀、成膜、激光退火、印刷打印等关键设备。鼓励面板企业与配套企业通过多种合作方式，结合AMOLED等新一代显示技术工艺研发，共同开发关键设备和材料。 

　　金兰企划提供:

　　节能评估报告（专家评审，案例多，经验丰富）

　　可行性研究报告（备案、立项、批地、申请银行贷款、政府补贴）

　　资金申请报告（申请专项资金）

　　商业计划书（融资或者企业自用）

　　招投标书（中标率高，价格低）

　　社会稳定风险评估报告

　　鸟瞰图/平面图（3D建模技术）

　　高端画册（精美，有图有真相）

　　概念规划设计文本（前瞻性）

　　基本内容

　　控制性详细规划应当包括下列基本内容:

　　（一）土地使用性质及其兼容性等用地功能控制要求；

　　（二）容积率、建筑高度、建筑密度、绿地率等用地指标；

　　（三）基础设施、公共服务设施、公共安全设施的用地规模、范围及具体控制要求，地下管线控制要求；

　　（四）基础设施用地的控制界线（黄线）、各类绿地范围的控制线（绿线）、历史文化街区和历史建筑的保护范围界线（紫线）、地表水体保护和控制的地域界线（蓝线）等“四线”及控制要求。

　　编制大城市和特大城市的控制性详细规划，可以根据本地实际情况，结合城市空间布局、规划管理要求，以及社区边界、城乡建设要求等，将建设地区划分为若干规划控制单元，组织编制单元规划。

　　突破关键专用设备、材料。吸引有条件的单位或团队，重点开发光刻机、封装及检测设备，加快产业化进程。发挥铜、硅等资源优势，根据市场需求，大力发展硅片、铜箔、引线框架、高性能光刻胶、电子化学试剂等相关材料和配套产品。

　　紧抓大尺寸、超高清液晶显示和中小尺寸OLED柔性显示发展机遇，加快突破关键共性和前瞻性技术，完善产业配套体系，提升发展质量和效益。到2020年，力争建成具有国际竞争力的世界级新型显示产业集群，产值超过2000亿元。 

　　大力发展芯片设计业。有重点地突破北斗导航、移动通讯、数字处理器等量大面广的集成电路芯片设计，大力发展模拟电路家电图像显示、变频控制、电源管理以及显示控制与驱动、智能卡、汽车电子等专用集成电路芯片设计，培育和引进设计企业100家以上，培植1-2家国家级集成电路设计中心。 

　　提升封测业层次和能力。引进建设封装测试生产线，与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展。优先发展系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装等新型封测技术，支持封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。