一、产品特点

　　1、高像素彩色CCD相机、高清晰图像系统。

　　2、中英文界面、简单易用的图形化编程环境。

　　3、使用于锡膏印刷后、贴片后、回流焊/波峰焊后的高速、高精度检测。

　　4、极高重复性、超低误判率，适合高品质生产要求。

　　5、高分辨率，对应01005元件检查。

　　6、兼容有铅制程/无铅制程。

　　7、高性能、高性价比和极佳的系统升级方案。

　　8、软件终生免费升级。

　　锡膏印刷后检查

　　贴片后检查

　　回流焊后检查

　　二、彩色图像识别算法

　　1、自主研发的基于彩色图像的特征分析技术，提取元件/焊点的外观特征。

　　2、配合高解析度CCD彩色摄像机和可编程的RGB彩色LED照明系统，具有强大而稳定的检测能力。

　　3、整合特征分析算法检测能力强和图像比对算法的简单易用的优点，全新设计了专有的彩色图像对比算法。

　　4、新引入的通用逻辑组合算法，极大地扩展了软件算法的通用性。

　　三、可检查的缺陷

　　四、简单易用的编程环境

　　1、交互式图形界面:Windows XP操作系统、图形化点击-拖动交互式编程方式，编程简单快捷。

　　2、元件库:元件登记到数据库，不同制程间可以共用元件库，缩短编程和调试时间。

　　3、自动编程:通过导入CAD或贴片机生成的坐标数据快速编程，减少手工作业。

　　4、制程复制:同一系列的机器可以通过移动存储或局域网间复制制程数据，实现制程通用。

　　5、软件板弯校正:可自动补偿印刷线路板的翘曲、收缩及膨胀的影响，实现可靠的检查。

　　6、斜贴元件检查:以1°为步长，0～359斜贴都可以准确检测。

　　元件

　　晶体管

　　IC

　　五、SPC分析系统

　　1、SPC系统提供丰富的统计信息，如:产量、直通率、误判元件统计、缺陷元件统计、检测时间、PCB条形码等。

　　2、迅速、直观地反映生产线上的品质变化和缺陷分布，方便品质管理和工艺改进。