设备工艺用途:

　　用于在标准卡基上冲切符合ISO标准尺寸的SIM卡。将热溶胶加温粘贴到芯片上，并把芯片冲切下来

　　功能特点:

　　1.伺服系统带动模具完成冲切动作，噪音小、稳定可靠。

　　2.双张检测装置，确保模具寿命。

　　3.卡片正反检测装置，保证机器冲切合格率。

　　4.独特的定位结构，可实现多种异型卡冲切。

　　5.准确的光电传感器监控，确保定位机构的准确性。

　　6.双重收卡方式，可实现异型卡自动收集.

　　7.卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性、稳定性。

　　8.个性完善的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。

　　9.独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象

　　10.温度、时间、压力可以调节。

　　11.成品自动收集，操作简单、易调节。