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　　电涌避雷器

　　自20世纪下半叶，以微电子为基础的计算机行业的形成以及以计算机为核心的现代通信、控制、精密测量行业的兴起，使电子设备随着电子器件的微型化和集成度、精密度相应提高，其对电涌的耐受能力越来越差，到毫瓦级以下，而雷电的功率达到兆瓦级以上，两者相差悬殊。电子设备的雷害特点在于微电子器件对过电压承受能力较一般工业设备弱得多，任何雷电侵入途径都可能造成雷害，过去不注意的途径，如雷电感应，现在也会有害；微电子器件在过电压下被击穿破坏的速度较一般工业设备快得多。这种情况决定了电子设备电源防雷措施必须较常规的防雷有更大的力度，仅做外部防雷不够，于是电涌保护应运而生。

　　电涌的产生

　　电涌是指瞬态电冲击，包括电涌冲击、电流冲击和功率冲击。电涌包括雷击引起的电涌（surge，指瞬态过电压、过电流）以及电气系统内部产生的操作电涌。雷电电涌主要由直击雷、侵入波和雷电感应三种途径产生。

　　直击雷

　　信息系统一般不暴露在可能直接遭受雷击的场所，直击雷直接破坏电子设备几无可能。雷害破坏电子设备的方式可能是由直击雷电流通过接地装置时造成的高电压使电子设备的薄弱环节击穿，这种雷害方式称为反击。

　　侵入波

　　雷电击中与电子设备连接的户外架空线（交流配电线、信号线、电话线），则雷电波就会沿线传入，这种方式称为侵入波。由于户外线延伸很广，因此雷电侵入的可能性较大。

　　雷电感应

　　直击雷电流通过引下线（如建筑物结构钢筋）时在室内引起电磁感应。虽然感应电压不如前述几种高，却也足以破坏电子元件，而且它最接近电子设备，在建筑物内部各处都可能出现。设备越是接近雷电流引下线，感应电压越高。另一种情况是雷击建筑物附近地面，雷击通道的强电流产生的磁场也能在建筑物内部引起电磁感应。如雷电流较大，建筑物附近1.5～2km的雷击就有可能影响室内的电子设备。

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