详细说明
K分度精密级补偿电缆交流接触器的使用类别和通断条件见表。表1交流接触器的使用类别和通断条件注表1中,I为接通电流;In为额定电流;Ib为分断电流;U为接通前电压;Un为额定电压;Ur为恢复电压。注AC-1:cosΦ的误差为±0.05,L/R的误差为±15%;注AC-2:I或者Ib的值为1000A;注AC-3:Ib的值为800A;注AC-4:I的值为1200A。动作值接触器的动作值分为吸合电压和释放电压。吸合电压是指在接触器吸合前缓慢地增加线圈电压使交流接触器吸合的电压;释放电压是指缓慢地降低线圈电压使交流接触器释放的电压。
计算机电缆
型号
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名 称
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WDZ-DJYJ(F)EP-300/500
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额定电压300/500V铜芯(辐照)交联聚绝缘低烟无卤阻燃聚烯烃护套铜丝编织总屏绿色环保无卤低烟阻燃计算机用电缆
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WDZ-DJYJ(F)PE-300/500
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额定电压300/500V铜芯(辐照)交联聚绝缘低烟无卤阻燃聚烯烃护套铜丝编织分屏绿色环保无卤低烟阻燃计算机用电缆
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WDZ-DJYJ(F)PEP-300/500
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额定电压300/500V铜芯(辐照)交联聚绝缘低烟无卤阻燃聚烯烃护套铜丝编织分屏总屏绿色环保无卤低烟阻燃计算机用电缆
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WDZ-DJEJYP-300/500
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额定电压300/500V辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜丝编织总屏绿色环保无卤低烟阻燃计算机用电缆
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WDZ-DJEJPY-300/500
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额定电压300/500V辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜丝编织分屏绿色环保无卤低烟阻燃计算机用电缆
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WDZ-DJEJPYP-300/500
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额定电压300/500V辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜丝编织分屏总屏绿色环保无卤低烟阻燃计算机用电缆
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WDZ-DJEJP2YP2-300/500
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额定电压300/500V辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜带分屏总屏绿色环保无卤低烟阻燃计算机用电缆
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WDZ-DJEJPYP25-300/500
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额定电压300/500V辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜丝编织分屏总屏钢带铠装绿色环保无卤低烟阻燃计算机用电缆
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WDZ-DJEJP2YP2-25-300/500
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额定电压300/500V辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜带分屏总屏钢带铠装绿色环保无卤低烟阻燃计算机用电缆
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WDZN-DJEJPYP-300/500
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额定电压300/500V辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜丝编织分屏总屏绿色环保无卤低烟阻燃计算机用耐火电缆
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WDZN-DJEJPYP25-300/500
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额定电压300/500V辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜丝编织分屏总屏钢带铠装绿色环保无卤低烟阻燃计算机用耐火电缆
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K分度精密级补偿电缆影响电气设备安装施工的因素有有很多,来自于设备自身以及安装的方面的因素,安装人员的技术能力和安装程序;在安装过程中,管理指导和监督以及检测工作是否到位也是影响质量的重要原因;电气设备质量、辅助性材料也是影响电气设备安装质量和安全生产的重要因素。对于电气设备生产企业来讲,必须重视电气设备的生产质量,这样才能更好地发挥电气设备的作用,树立良好的社会形象,以便于企业更好推广和应用。作为应用单位必须充分重视和考虑影响电气设备安全的各种因素,在安装调试过程中保证质量,保障安全生产。
注:以上型号中加R,表示第五类导体结构。
WDZ------低烟无卤阻燃电缆; WDZN------低烟无卤阻燃耐火电缆;
YJ(F)------(辐照)交联聚绝缘; E------聚烯烃绝缘或护套;
EJ------辐照交联聚烯烃绝缘; Y------辐照交联聚烯烃(内)护套;
P------铜丝编织 P2------铜带
2------双钢带铠装; 3------细钢丝铠装
5------辐照交联聚烯烃外护套; 6------聚烯烃外护套
四、生产范围
电缆种类
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额定电压
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芯 数
N
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标称截面
mm2
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电力电缆
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0.6/1kV
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1
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1.5~400
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2
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2.5~240
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3
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2.5~300
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(3+1)、(3+2)、(4+1)
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2.5~300
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4
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2.5~185
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5
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2.5~35
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控制电缆
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450/750V
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2~61
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0.75~2.5
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2~14
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4~6
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4~10
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10
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计算机电缆
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300/500V
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二线组、1~37对
三线组、1~24对
四线组、1~12对
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0.5~2.5
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K分度精密级补偿电缆主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中(*1),常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问,内部结构太复杂,很难实现高密度集成,不适合用作大容量内存。除SRAM外,DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成,比SRAM的容量大。将高速逻辑电路和DRAM安装于同一个晶片上较为困难,一般在单芯片单片机中很少使用,基本上都是用作外围电路。(*1)单芯片单片机是指:将CPU,ROM,RAM,振荡电路,定时器和串行I/F等集成于一个LSI的微处理器。