高精度激光切割系统——控制及工艺 配合智茂自主开发的软硬件，从底层适配移动系统，兼顾精度、速度及复杂路径要求。

　　通过和激光器的紧密配合，（皮秒）可选配脉冲跟随、高配机型可可选Skywriting及钻孔等高级功能。

　　通过控制脉冲同步输出,保证光斑间距和能量的均匀性,使无碳化加工得到保证,加工效果更优。、

　　独创加工路径，大幅改善加工效果。

　　专门优化运行轨迹，提升加工效率。

　　强大图形编辑功能，直观、方便、快捷数据处理

　　少数完全自主独立内核

　　图形化人机交互形式(GUI) 直观流畅，学习成本

　　优势:

　　高精度（<2μm）

　　无机械应力和振动 极细的切割缝隙（<25μm）

　　提高材料可用面积，节省材料成本

　　自由切割

　　无需刀具、模具等耗材费用

　　无污渍

　　速