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　　贴片机是集成电路板（PCB）拼装生产线的关键设备，它能把元件（常见的如贴片电容、贴片电阻和贴片芯片等）高速、高精度地贴在集成电路板的指定位置，并在贴片前对元件进行质量检验和辨认。贴片机是调集精细机械、自动控制及计算机等体系的高度自动化设备，主要由机架和传动体系、计算机及硬件控制体系、伺服及驱动体系，以及软件体系和供料体系组成。贴片机实际上是一种精细的工业机器人，是机一电光以及计算机控制技能的综合体。

　　复合式机器是从动臂式机器发展而来的，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的SiplaceHS系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Siemens推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用为普遍，不但速度较高，而且性能的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒／片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个限值，不可能再有大幅度提高。

　　气相回流焊接又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），亦名凝热焊接（condensationsoldering）。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国初将其用于厚膜集成电路（IC）的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到大的限制，社会现今基本使用这种有损环境的方法。

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