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　　PA66塑胶原料为半透明或不透明乳白色结晶形聚合物，具有可塑性，密度1.15g/cm³，熔点252℃，脆化温度-30℃，热分解温度大于350℃。

　　PA66塑胶原料能耐酸、碱、大多数无机盐水溶液、卤代烷、烃类、酯类、酮类等腐蚀，但易容于苯酚、甲酸等极性溶剂。PA66具有优良的耐磨性、自润滑性，机械强度较高。但吸水性较大，因而尺寸稳定性较差。PA66是PA系列中机械强度最高、应用最广的品种，因其结晶度高，故其刚性、耐热性都较高。

　　PC塑胶原料特性包括:高冲击强度、使用温度范围广、高度透明性及自由染色性、H.D.T.高、电气特性优、无味无臭对人体无害符合卫生安全、成型收缩率低、尺寸安定性良好。

　　PC塑胶原料耐热，抗州铅伍冲击，阻燃等性能的都有。电子电器:CD片、开关、家电外壳、信号筒、电话机。工业零件:照相机本体、机具外壳、安全帽、潜水镜、安全镜片。

　　常用元器件二:电容电容(或电容量， Capacitance)指的是在给定电位差下的电荷储藏量;记为C,单位是法拉(F)。 常用元器件三:电感 电感(inductance of an ideal inductor)是闭合回路的一种属性，是一个物理量。当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。这种电流与线圈的相互作用关系称为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利(H)”。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角，推动着现代电子技术的发展和进步。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。 芯片产生的过程 一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　电子料的发展始于电子管时代，主要使用金属、合金和石墨等作为导电材料。 随着半导体技术的不断发展，硅、锗等元素成为电子料的主要成分，半导体材 料的发现和应用推动了电子工业的飞跃。 新型电子料如纳米材料、有机电子材料等不断涌现，推动了电子信息技术的快电子料的应用领域集成电路通讯领域 电子料是集成电路制造的关键材料之电子料在光纤通信、移动通信等通讯。 本篇只介绍低功率元器件，电源等大功率元器件不做介绍。此外本文重点是电子元器件的作用，至于元器件怎么做出来的不做过多介绍，感兴趣可以自行百度。其他的话，座子和开关也不做介绍了，毕竟这东西也没啥好介绍的 电阻本质上就是将电能转化为内能并释放出去的电子元件，其在电路中对电流有阻碍作用，市面上有各种各样类型的电阻，如下图所示:【深圳市名优再生资源回收有限公司】