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　　PA66塑胶原料为半透明或不透明乳白色结晶形聚合物，具有可塑性，密度1.15g/cm³，熔点252℃，脆化温度-30℃，热分解温度大于350℃。

　　PA66塑胶原料能耐酸、碱、大多数无机盐水溶液、卤代烷、烃类、酯类、酮类等腐蚀，但易容于苯酚、甲酸等极性溶剂。PA66具有优良的耐磨性、自润滑性，机械强度较高。但吸水性较大，因而尺寸稳定性较差。PA66是PA系列中机械强度最高、应用最广的品种，因其结晶度高，故其刚性、耐热性都较高。

　　PC塑胶原料特性包括:高冲击强度、使用温度范围广、高度透明性及自由染色性、H.D.T.高、电气特性优、无味无臭对人体无害符合卫生安全、成型收缩率低、尺寸安定性良好。

　　PC塑胶原料耐热，抗州铅伍冲击，阻燃等性能的都有。电子电器:CD片、开关、家电外壳、信号筒、电话机。工业零件:照相机本体、机具外壳、安全帽、潜水镜、安全镜片。

　　8.传感器集成电路（Sensor IC）:用于检测和转换物理量，例如温度传感器、压力传感器、光学传感器等。9.显示驱动器集成电路（Display Driver IC）:用于控制和驱动显示设备，例如液晶显示器、有机发光二管（OLED）等。 10.接口集成电路（Interface IC）:用于不同设备之间的连接和通信，例如串行通信接口（UART）、并行通信接口（Parallel）、USB接口等。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　※电容器的分类:按照其性分为二大类:有性电容器（如电解电容）和无性电容器。 按照结构分三大类:固定电容器、可变电容器和微调电容器。 按电解质分类有:有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。

　　按用途分有:高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。

　　※电容器容量标示:

　　直标法:用数字和单位符号直接标出。如01uF表示0.01微法，有些电容用“R”表示小数点，如R56表示0.56微法。2、文字符号法:用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF,1p0表示1pF,6P8表示6.8pF,2u2表示2.2uF. 3、标法:用环或点表示电容器的主要参数。电容器的标法与电阻相同。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

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　　模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI）电路。【深圳市名优再生资源回收有限公司】