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　　PA66塑胶原料为半透明或不透明乳白色结晶形聚合物，具有可塑性，密度1.15g/cm³，熔点252℃，脆化温度-30℃，热分解温度大于350℃。

　　PA66塑胶原料能耐酸、碱、大多数无机盐水溶液、卤代烷、烃类、酯类、酮类等腐蚀，但易容于苯酚、甲酸等极性溶剂。PA66具有优良的耐磨性、自润滑性，机械强度较高。但吸水性较大，因而尺寸稳定性较差。PA66是PA系列中机械强度最高、应用最广的品种，因其结晶度高，故其刚性、耐热性都较高。

　　PC塑胶原料特性包括:高冲击强度、使用温度范围广、高度透明性及自由染色性、H.D.T.高、电气特性优、无味无臭对人体无害符合卫生安全、成型收缩率低、尺寸安定性良好。

　　PC塑胶原料耐热，抗州铅伍冲击，阻燃等性能的都有。电子电器:CD片、开关、家电外壳、信号筒、电话机。工业零件:照相机本体、机具外壳、安全帽、潜水镜、安全镜片。

　　9．对于四个数字的标法就是前三位为实数,第四位为倍数.1001为1K、1002为10K、1005为10M电子元件知识——电容器※电容:是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容的符号是C。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、微法拉（uF）、皮法拉（pF）,1F=10*6uF=10*12pF【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　PCB行业发展状况目前，PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的，已经成为当代电子元件业中活跃的产业，2003和2004年，PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年，由于引进国外技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　片式电容也叫独石电容，是由多个以电子陶瓷作为介质材料的电容叠加并联而成，层数已可达数百层，融合了薄膜成型技术、烧结技术、电子功能陶瓷材料和导电材料技术等。目前向大比容化、电*金属化、微型化和高频高Q值发展。片式电阻是在精密电子陶瓷基板上印刷电阻材料，经过激光调阻再划片而成，片式电阻正向高阻、低阻、高压和多种电阻膜发展。 我国去年电子元器件产量2500亿只，其中，片式元器件约为1000亿只。片式化率达40％。

　　电源模块的设计需要遵循以下原则: 1. 率:电源模块应具有高转换效率，以减少能量损耗和降低运行成本。 高性:电源模块应具有高性，能够在各种环境条件下稳定工作。3. 高稳定性:电源模块应具有高稳定性，能够在负载变化和输入电压波动的情况下保持输出电压的稳定。 4. 高电磁兼容性:电源模块应具有良好的电磁兼容性，以减少对其他设备的干扰。 5. 高热性能:电源模块应具有良好的热性能，以在高负载和高温环境下的稳定运行。【深圳市名优再生资源回收有限公司】