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　　电子内窥镜最重要的部分就是成像的部件，也就是CCD咯，然而CCD的图像传感器FTT1010M作为CCD的核心，更是让人重视起来，FTT1010M敏感元件主要有三部分构成。第一部分是光敏区（IMAGE），即光积分区，产生光生电荷；第二部分是存储区（STORAGE），用于缓存光敏区的光生电荷；第三部分是位于芯片上部和下部的两个水平移位输出寄存器，水平移位输出寄存器将光生电荷水平转移到芯片四个角（W、X、Y、Z）的输出放大器，输出放大器内有一个浮置扩散电容FD，它可以将接收到的电荷包转换为电压信号并转移出CCD。当CCD工作于帧转移模式时，Y、Z象限的输出器不做使用。在本图像采集系统中，只采用X象限单端输出。

　　其次，从的角度来看，模组涉及到信号处理、电子技术以及通信技术等领域，需要研发人员有高的水准。他们需要深入理解多种通信技术标准和底层协议，充分掌握微操作系统、嵌入式软硬件和应用平台软件方面的知识。以射频设计为例。平台芯片通常只完成基带功能。其它的射频电路，尤其是功率放大、滤波、电磁兼容、射频切换、天线调谐等，都需要模组厂商来开发。其中的技术难度，大。兼容性测试，也是一个技术难点。针对多频段的兼容性自动化测试，是确保网络运营商兼容的一个必要前提。的模组厂商，提前发现一些干扰问题，并及时解决。 第三，研发模组，有对行业场景的充分理解。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　带着这个问题，小枣君请教了行业领先模组厂商广和通的技术专家。 他们认为，整个模组产业已经表现出两个显著的发展趋势。 个趋势，就是技术对场景的加速赋能。 新的通信技术仍在不断出现。一些不算新的场景，在新技术的赋能下，呈现出了更大的活力。典型的例子，就是FWA（Fixed Wireless Access，固定无线接入）。 FWA基于CPE设备，通过移动通信基站获得信号，转换为Wi-Fi和有线信号，为用户提供宽带接入服务。它避免了繁冗的地面线路施工，缩短了工期，也节约了成本，是帮助用户获得网络连接的一种方式。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　贴片电阻的阻值识别:（在通常的贴片电阻电阻表面都标识数字，或用字母来表示，阻值数法如下。 1．、二位数代表的是电阻的实数。 2．第三位开始的数字如是0就代表几十欧（10~99欧之间）列:100就为10欧的电阻、990为99欧的电阻

　　3．第三位开始的数字如是1就代表几百欧（100~999欧之间）例:101为100欧、151为150欧、951为950欧4．第三位开始的数字如是2就代表几千欧（1000~9999欧之间）例:102为1K、152为1.5K、992为9.9K【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。 芯片产生的过程 一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

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　　元件能够吸附在真空吸盘24；通过电动伸缩杆15的伸出，使活动管12的向上移动，将元件的部分从皮带输送机1上拿起；通过步进电机2的工作，可以带动齿轮3的转动，齿轮3可以带动第二齿轮4的转动，第二齿轮4可以使转动管5在固定柱6上转动，转动管5的转动带动元件的部分的转动，使元件的部分位于元件的第二部分的上方；通过电动伸缩杆15的缩回，可以通过安装板10带动活动管12的向下移动，打开第二电磁阀25，通过进气管26可以使真空吸盘24进入空气，能够方便使元件脱离真空吸盘24，使元件的部分位于元件的第二部分的装配槽内部；通过第二皮带输送机11的工作，使元件的部分和元件的第二部分移动至压板17的下方，通过第二电动伸缩杆18的伸缩可以带动压板17的移动，能够使压板17接触元件，实现对元件的压合组装；通过直线电机19沿着滑轨20进行移动，方便元件进行压合装配，通过第二直线电机28沿着第二滑轨29进行移动，方便对元件的抓取和释放，能够根据原件的位置进行移动，给使用带来便利。本实用新型皮带输送机1和第二皮带输送机11能够对元件的输送，可以实现对元件的抓取及释放，通过第二电动伸缩杆18的伸缩可以带动压板17的移动，能够使压板17接触元件。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

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　　第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和性。表示二管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三管时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U- 光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F3MHz,Pc1W）、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W）、T-半导体晶闸管（可控整流器）、 Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。【深圳市名优再生资源回收有限公司】