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　　1、物料性能

　　冲击强度高，尺寸稳定性好，无色透明，着色性好，电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。适于制作仪表小零件、绝缘透明件和耐冲击零件。

　　2、成型性能

　　(1)无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。

　　(2)熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。

　　(3)冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。

　　(4)料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模。

　　（2）用3V稳压源或两节串联的干电池及万用表（指针式或数字式皆可）可以较准确测量发光二管的光、电特性。为此可按图10所示连接电路即可。如果测得VF在1.4～3V之间，且发光亮度正常，可以说明发光正常。如果测得VF=0或VF≈3V，且不发光，说明发光管已坏。※红外发光二管的检测:由于红外发光二管，它发射1～3μm的红外光，人眼看不到。通常单只红外发光二管发射功率只有数mW，不同型号的红外LED发光强度角分布也不相同。红外LED的正向压降一般为1.3～2.5V。正是由于其发射的红外光人眼看不见，所以利用上述可见光LED的检测法只能判定其PN结正、反向电学特性是否正常，而无法判定其发光情况正常否。为此，好准备一只光敏器件（如2CR、2DR型硅光电池）作接收器。用万用表测光电池两端电压的变化情况。来判断红外LED加上适当正向电流后是否发射红外光。其测量电路如图11所示。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　数码法:在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左到右，、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数，单位为欧。偏差通常采用文字符号表示。4、标法:用不同颜的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用标法。 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无-±20% 当电阻为四环时，一环必为金或银，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　除了传感器，电路板的核心元件自然少不了微控制器（MCU）。它相当于电子秤的大脑，负责处理传感器的数据，并控制显示屏的显示。当时我们选用了低功耗的ARM Cortex-M系列MCU，因为它能够满足项目对功耗和处理能力的需求。  程序编写和调试阶段，我们遇到了一些难题，比如MCU的时钟频率设置与传感器数据采样率的匹配，以及如何有效地处理数据噪声。解决这些问题需要扎实的编程功底和对硬件系统的深入理解，我们花了不少时间进行反复测试和调整。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　（5）FPGA/CPLD（7）DCDC芯片（9）电源管理芯片 （10）缓启动芯片 （11）PSE芯片 （12）PD芯片 （13）Crystal（有源/无源）

　　（14）时钟Buffer

　　（15）NorFlash

　　（16）NandFlash

　　（17）EEPROM

　　（18）DRAM/SDRAM（19）DDR SDRAM（20）Watchdog （21）RTC （22）USB端口限流芯片 （23）电压检测芯片【深圳市名优再生资源回收有限公司】

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　　除了通信模组之外，我们也经常听说通信芯片。很多人会问:通信模组和通信芯片，是一个东西吗？如果不是，它们又是什么关系呢？模组和芯片，并不是同一个东西。芯片是一个通用的基础平台。而模组，是基于芯片平台，针对各个行业的需求和特性，进行定制和整合之后，形成的一个标准件。 有了模组之后，行业客户就可以把它集成到自己的产品上，形成整机，并交付给用户使用。 模组的分类和构造行业针对模组有多种分类方式。 首先，是根据制式进行分类，例如4G模组、5G模组、RedCap模组等。 其次，是根据区域进行分类，例如版、欧洲版、亚太版、中国区版等。再者，是根据封装方式进行分类，例如M.2、LCC、MiniPCIe、LGA、LGA+LCC。 我们以广和通模组封装为例，拆开一个模组，可以看到内部架构如下:【深圳市名优再生资源回收有限公司】