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　　PA66塑胶原料为半透明或不透明乳白色结晶形聚合物，具有可塑性，密度1.15g/cm³，熔点252℃，脆化温度-30℃，热分解温度大于350℃。

　　PA66塑胶原料能耐酸、碱、大多数无机盐水溶液、卤代烷、烃类、酯类、酮类等腐蚀，但易容于苯酚、甲酸等极性溶剂。PA66具有优良的耐磨性、自润滑性，机械强度较高。但吸水性较大，因而尺寸稳定性较差。PA66是PA系列中机械强度最高、应用最广的品种，因其结晶度高，故其刚性、耐热性都较高。

　　PC塑胶原料特性包括:高冲击强度、使用温度范围广、高度透明性及自由染色性、H.D.T.高、电气特性优、无味无臭对人体无害符合卫生安全、成型收缩率低、尺寸安定性良好。

　　PC塑胶原料耐热，抗州铅伍冲击，阻燃等性能的都有。电子电器:CD片、开关、家电外壳、信号筒、电话机。工业零件:照相机本体、机具外壳、安全帽、潜水镜、安全镜片。

　　常用元器件二:电容电容(或电容量， Capacitance)指的是在给定电位差下的电荷储藏量;记为C,单位是法拉(F)。 常用元器件三:电感 电感(inductance of an ideal inductor)是闭合回路的一种属性，是一个物理量。当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。这种电流与线圈的相互作用关系称为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利(H)”。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　提取部134从八个模式的准备位置信息之中提取特定准备图像，在使旋转头33的分度角度与和特定位置信息对应的旋转头33的分度角度一致的状态下，拍摄保持于八个元件保持部35的元件p。在该情况下，与准备位置信息为一个的情况相比，能够减小从元件供给位置至到达元件相机41的拍摄位置所需的旋转头33的旋转量。由此，电子元件安装处理能够削减在从元件供给位置移动至元件相机41的拍摄位置为止的期间，旋转头33的分度所需的时间。是在s1的处理中，准备拍摄部132基于在分度至旋转头33的分度角度中的各分度角度的状态下通过元件相机41拍摄到的八个模式的准备图像g1～g8来掌握元件保持部35的中心坐标35p，并将所掌握的中心坐标35p作为准备位置信息存储。并且，元件拍摄部131在s34的处理中，以在拾取处理(s2)中后拾取元件p时的旋转头33的分度角度来拍摄保持于元件保持部35的元件p。因此，电子元件安装处理能够避免在从安装头32到达元件相机41的拍摄位置至开始基于元件相机41的拍摄为止的期间产生用于对旋转头33进行分度的待机时间。由此，元件安装机1能够地进行元件p的安装作业。2.第二实施方式接着，说明第二实施方式。在实施方式中，在准备拍摄处理中。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间；特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角，推动着现代电子技术的发展和进步。【深圳市名优再生资源回收有限公司】