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　　1、物料性能

　　冲击强度高，尺寸稳定性好，无色透明，着色性好，电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。适于制作仪表小零件、绝缘透明件和耐冲击零件。

　　2、成型性能

　　(1)无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。

　　(2)熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。

　　(3)冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。

　　(4)料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模。

　　直接影响电力电子设备的长期性，促使客户更倾向于选择透明度和可控性更高的本土IGBT模块和SiC国产IGBT模块的技术突破与性能提升国产IGBT模块在芯片设计、制造工艺（如场截止型技术）和高压大电流应用上已实现突破，性能接近 甚至超越产品。 ，其性和效率得到验。

　　第三代半导体（SiC）的弯道超车

　　中国功率模块企业在碳化硅（SiC）领域进展显著。多家中国碳化硅MOSFET厂商推出的SiC模块，开关【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　所谓“聚焦”，就是行业聚焦。就像广和通聚焦于少数有潜力的方向，深耕技术，理解需求，进行有针对性的开发。这样的话，能够帮助客户地推出产品，并从中获得价值。在聚焦的基础上，要尽快做到标准化。模组服务于行业，具有定制性。越是这种带定制性的细分领域，提前成为标准，就越重要。一旦成为行业标准，那么市场就是稳固的，能够引领行业跟随，成为领导者。 数智化的浪潮愈演愈烈，模组产业的发展也将进入新的阶段。究竟会不会又有新的技术趋势出现？模组产业格会不会发生变化？【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　※场效应分类:场效应管主要有结型场效应管（JFET）和缘栅型场效应管（IGFET）。缘栅型场效应管的衬底（B）与源析（S）连在一起，它的三个分别为栅（G）、漏（D）和源（S）。晶体管分NPN和PNP管，它的三个分别为基（b）、集电（c）、发射（e）。场效应管的G、D、S与晶体管的b、c、e有相似的功能。缘栅型效应管和结型场效应管的区别在于它们的导电机构和电流控制原理根本不同，结型管是利用耗尽区的宽度变化来改变导电沟道的宽窄以便控制漏电流，缘栅型场效应管则是用半导体表面的电场效应、电感应电荷的多少去改变导电沟道来控制电流。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　类型与特点航电系统电源模块根据应用需求和设计特点的不同，可以分为多种类型。例如: AC-DC电源模块:将交流电转换为直流电，适用于需要直流供电的航空电子设备。 DC-DC电源模块:将一种直流电压转换为另一种直流电压，适用于不同直流电压等级的航空电子设备之间的供电转换。率电源模块:采用的拓扑结构、控制策略和开关器件技术，实现率转换和低损耗运行，满足航空电子设备对的需求。此外，航电系统电源模块还具有小型化、轻量化、高性等特点，以适应航空电子设备对体积、重量和性的严格要求。 采用模块化设计的通信终端，能够满足不同航空应用的多样化需求。其主要结构包括多个堆叠的模块和一个底板，结合盖板和连接螺杆共同构成整体机箱。这种设计不仅增强了结构的稳定性，还能有效降低维修难度，大大提升了维护工作的便利性。 从技术细节来看，模块主要由模块框、印制板组件和电连接器组成。模块框与印制板组件通过螺钉进行固定，模块之间则通过背板进行定位和电连接。整个结构由多个模块通过长螺杆固定成一体化的形态。此外，模块上设有直接对外的电连接器和对应的芯片插槽，为后续的操作和维护提供了更多的便利。航空领域对于通信技术的需求不断增长。尤其是在飞机、无人机及其他航空器的运营中，保持稳定、和的通信是必不可少的。模块化的多模通信终端能够给航空制造企业和运营商提供更大的灵活性，不同模块可根据具体需求支持多种通信模式。这一专利的推出，适逢航空领域向智能化、数字化转型的关键时期，具备广阔的市场应用前景。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

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　　除了通信模组之外，我们也经常听说通信芯片。很多人会问:通信模组和通信芯片，是一个东西吗？如果不是，它们又是什么关系呢？模组和芯片，并不是同一个东西。芯片是一个通用的基础平台。而模组，是基于芯片平台，针对各个行业的需求和特性，进行定制和整合之后，形成的一个标准件。 有了模组之后，行业客户就可以把它集成到自己的产品上，形成整机，并交付给用户使用。 模组的分类和构造行业针对模组有多种分类方式。 首先，是根据制式进行分类，例如4G模组、5G模组、RedCap模组等。 其次，是根据区域进行分类，例如版、欧洲版、亚太版、中国区版等。再者，是根据封装方式进行分类，例如M.2、LCC、MiniPCIe、LGA、LGA+LCC。 我们以广和通模组封装为例，拆开一个模组，可以看到内部架构如下:【深圳市名优再生资源回收有限公司】