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　　机械特性:PC具有高抗冲击强度和低收缩率，缺口伊估德冲击强度可达到很高水平，这使得材料在受到冲击时不易破裂。收缩率很低，一般为0.1%~0.2%，这保证了制品尺寸的稳定性。

　　化学特性:PC的化学稳定性良好。耐化学性方面，PC耐弱酸、弱碱、耐中性油，室温下耐水、稀酸、氧化剂、盐、油、脂肪烃。不过，PC不耐紫外光、强碱、氨、酮、酯、芳香烃。耐老化性能方面，PC耐老化性和耐热老化性能优良。

　　加工性能:PC的加工性能较为复杂。注塑过程较困难，因为PC的流动特性较差。在选用何种品质的PC时，需要考虑其流动性和注塑的难易程度。成型前预干燥是必要的步骤，水分含量应低于0.02%，以防止制品产生白浊色泽、银丝和气泡。

　　实际应用场景:PC在多个领域有着广泛的应用。光学领域，PC具有高度透明性和自由染色性，常用于制造透镜、显示屏等。建筑领域，PC阳光板和PC板因其优良的隔音和透光性能，被广泛用于市政公路、铁路声屏障等场合。

　　耐热温度范围:PC的耐热温度范围为-45℃至135℃。在此温度范围内，PC材料具有良好的物理和化学稳定性。

　　其他特性:PC还具有阻燃性、抗污染性、光泽度等。

　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布、内部电子元件的优化布、金属连线和通孔的优化布、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

　　8.传感器集成电路（Sensor IC）:用于检测和转换物理量，例如温度传感器、压力传感器、光学传感器等。9.显示驱动器集成电路（Display Driver IC）:用于控制和驱动显示设备，例如液晶显示器、有机发光二管（OLED）等。 10.接口集成电路（Interface IC）:用于不同设备之间的连接和通信，例如串行通信接口（UART）、并行通信接口（Parallel）、USB接口等。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

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　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。 芯片产生的过程 一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。【深圳市名优再生资源回收有限公司】

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　　元件能够吸附在真空吸盘24；通过电动伸缩杆15的伸出，使活动管12的向上移动，将元件的部分从皮带输送机1上拿起；通过步进电机2的工作，可以带动齿轮3的转动，齿轮3可以带动第二齿轮4的转动，第二齿轮4可以使转动管5在固定柱6上转动，转动管5的转动带动元件的部分的转动，使元件的部分位于元件的第二部分的上方；通过电动伸缩杆15的缩回，可以通过安装板10带动活动管12的向下移动，打开第二电磁阀25，通过进气管26可以使真空吸盘24进入空气，能够方便使元件脱离真空吸盘24，使元件的部分位于元件的第二部分的装配槽内部；通过第二皮带输送机11的工作，使元件的部分和元件的第二部分移动至压板17的下方，通过第二电动伸缩杆18的伸缩可以带动压板17的移动，能够使压板17接触元件，实现对元件的压合组装；通过直线电机19沿着滑轨20进行移动，方便元件进行压合装配，通过第二直线电机28沿着第二滑轨29进行移动，方便对元件的抓取和释放，能够根据原件的位置进行移动，给使用带来便利。本实用新型皮带输送机1和第二皮带输送机11能够对元件的输送，可以实现对元件的抓取及释放，通过第二电动伸缩杆18的伸缩可以带动压板17的移动，能够使压板17接触元件。【深圳市名优再生资源回收有限公司】