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　　机械特性:PC具有高抗冲击强度和低收缩率，缺口伊估德冲击强度可达到很高水平，这使得材料在受到冲击时不易破裂。收缩率很低，一般为0.1%~0.2%，这保证了制品尺寸的稳定性。

　　化学特性:PC的化学稳定性良好。耐化学性方面，PC耐弱酸、弱碱、耐中性油，室温下耐水、稀酸、氧化剂、盐、油、脂肪烃。不过，PC不耐紫外光、强碱、氨、酮、酯、芳香烃。耐老化性能方面，PC耐老化性和耐热老化性能优良。

　　加工性能:PC的加工性能较为复杂。注塑过程较困难，因为PC的流动特性较差。在选用何种品质的PC时，需要考虑其流动性和注塑的难易程度。成型前预干燥是必要的步骤，水分含量应低于0.02%，以防止制品产生白浊色泽、银丝和气泡。

　　实际应用场景:PC在多个领域有着广泛的应用。光学领域，PC具有高度透明性和自由染色性，常用于制造透镜、显示屏等。建筑领域，PC阳光板和PC板因其优良的隔音和透光性能，被广泛用于市政公路、铁路声屏障等场合。

　　耐热温度范围:PC的耐热温度范围为-45℃至135℃。在此温度范围内，PC材料具有良好的物理和化学稳定性。

　　其他特性:PC还具有阻燃性、抗污染性、光泽度等。

　　电子料广泛应用于电子产品、计算机、通讯设备、家庭电器、汽车电子、医疗器械等领域中，从而实现了自动化、信息化以及物联网等多种技术的发展。随着技术的进步和人们对新兴科技的需求增加，电子料产业也在继续壮大和发展。电子料就是指电子材料。是在电子技术和微电子技术中使用的材料，电子料还包括电容、电阻、二三管、断电器、变压器、电感、晶振、保险管、跳线、接插件、连接器、集成电路。坪山工厂电子料回收厂家（2）缘层:用于隔离不同层之间的铜箔，短路和穿。（3）焊点和接点:用于连接元件和铜箔，实现电流的传导。 二、电路板的制作流程 电路板的制作流程主要包括以下几个步骤:

　　提取部134从八个模式的准备位置信息之中提取特定准备图像，在使旋转头33的分度角度与和特定位置信息对应的旋转头33的分度角度一致的状态下，拍摄保持于八个元件保持部35的元件p。在该情况下，与准备位置信息为一个的情况相比，能够减小从元件供给位置至到达元件相机41的拍摄位置所需的旋转头33的旋转量。由此，电子元件安装处理能够削减在从元件供给位置移动至元件相机41的拍摄位置为止的期间，旋转头33的分度所需的时间。是在s1的处理中，准备拍摄部132基于在分度至旋转头33的分度角度中的各分度角度的状态下通过元件相机41拍摄到的八个模式的准备图像g1～g8来掌握元件保持部35的中心坐标35p，并将所掌握的中心坐标35p作为准备位置信息存储。并且，元件拍摄部131在s34的处理中，以在拾取处理(s2)中后拾取元件p时的旋转头33的分度角度来拍摄保持于元件保持部35的元件p。因此，电子元件安装处理能够避免在从安装头32到达元件相机41的拍摄位置至开始基于元件相机41的拍摄为止的期间产生用于对旋转头33进行分度的待机时间。由此，元件安装机1能够地进行元件p的安装作业。2.第二实施方式接着，说明第二实施方式。在实施方式中，在准备拍摄处理中。

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　　小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间；特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。