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　　随着技术的飞速发展，智能指环作为新兴智能可穿戴设备越来越被品牌厂商所关注。中国穿戴厂商华米在CES 2024期间发布了名为Helio Ring的智能指环新品；韩国三星电子于2024年7月正式发售指环产品Galaxy Ring，市场反响热烈。智能指环既有装饰潮品的时尚属性，又是智能手机的辅助智能感知配件，用于人体健康数据的监测。相比手表和手环，指环更贴合皮肤，因此在收集人体基础生物信息，如脉搏、心率、血氧、心电图，以及监测体温等方面更有精准度优势。指环相比智能手表，还有无感佩戴的特点，更能满足用户的差异化需求。智能指环受限于空间尺寸，配备的锂电池容量通常在15~23mAh，而续航时间则需要达到5天或更久。因此，超低功耗且超小尺寸的芯片必为产品开发者所青睐。

　　FWA业务其实很早之前就有了，但发展不温不火。5G出现之后，凭借高带宽、低时延、高等特点，很快就被应用于FWA业务，并获得不错的效果。广和通率先洞察到了“5G+FWA”的市场机遇，并进行了布。 他们对5G FWA前沿技术（8Rx、3Tx、FDD PC2等前沿蜂窝通信技术，以及RDK-B、prplOS、OpenSync等软件服务平台）进行了深度探索，为客户提供了蜂窝+Wi-Fi集成解决方案，助力客户降低终端研发成本，进入重点市场。

　　※场效应分类:场效应管主要有结型场效应管（JFET）和缘栅型场效应管（IGFET）。缘栅型场效应管的衬底（B）与源析（S）连在一起，它的三个分别为栅（G）、漏（D）和源（S）。晶体管分NPN和PNP管，它的三个分别为基（b）、集电（c）、发射（e）。场效应管的G、D、S与晶体管的b、c、e有相似的功能。缘栅型效应管和结型场效应管的区别在于它们的导电机构和电流控制原理根本不同，结型管是利用耗尽区的宽度变化来改变导电沟道的宽窄以便控制漏电流，缘栅型场效应管则是用半导体表面的电场效应、电感应电荷的多少去改变导电沟道来控制电流。

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　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。 芯片产生的过程 一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。

　　贴片电阻的阻值识别:（在通常的贴片电阻电阻表面都标识数字，或用字母来表示，阻值数法如下。 1．、二位数代表的是电阻的实数。

　　2．第三位开始的数字如是0就代表几十欧（10~99欧之间）列:100就为10欧的电阻、990为99欧的电阻

　　3．第三位开始的数字如是1就代表几百欧（100~999欧之间）例:101为100欧、151为150欧、951为950欧4．第三位开始的数字如是2就代表几千欧（1000~9999欧之间）例:102为1K、152为1.5K、992为9.9K