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　　使用白醋和热盐

　　用白醋擦洗，然后再用热盐擦，就可以除掉锈迹。因为铜锈就是那种绿色的化学物质俗称铜绿，其实叫碱式碳酸铜，这种物质遇酸遇热就会变得不稳定，所以用用醋擦过以后，再加上热盐摩擦就很容易就擦下来了。

　　使用稀盐酸

　　物品如果不怕腐蚀，可以用稀盐酸，把生锈的物品放到稀盐酸在中，一会拿出来就行。但是如果稍稍怕腐蚀一点，就可以用稀盐酸往生锈的物品上抹，小心的就行，一抹就能掉，因为铜锈主要成分是碱式碳酸铜、氢氧化铜、氧化铜，都溶于酸。如果衣物上弄上铜锈就要更小心点，把盐酸在稀释一下，非常小心。盐酸很多地方都能买到，或者通过朋友在学校要点就行。

　　为了显示重量，我们需要一个液晶显示屏（LCD）。选择LCD时，我们考虑了显示分辨率、功耗和接口类型。选用了具有背光功能的LCD，了在不同光照条件下的可读性。值得一提的是，LCD的接口与MCU的接口需要匹配，这需要仔细查阅数据手册，确保两者能够兼容。此外，项目中还用到了电阻、电容、电感等被动元件，它们在电路中起着的作用。这些元件看似简单，但选择时也需要谨慎。例如，电阻的精度和功率都需要根据实际情况选择，否则可能会影响电路的稳定性和性。

　　如图所示，无线通信模组，就是一种将主芯片、射频、存储、电源、功能接口等集成于电路板上的模块化组件。主芯片的首要任务是完成基带处理，也就是基带信号转换（编/译码）、信道加密、信号调制等功能。射频的作用，是实现发射信号放大、信道噪声过滤、收发天线控制等。它们是模组的核心。模组的研发挑战模组是一个科技含量很高的产品。它的研发过程，远比我们想象中要复杂，可以说是充满了挑战。 首先，推出一款模组产品，需要经历需求分析、软硬件设计、开发、测试、认、生产等多个阶段。这要求模组厂商有完善的研发和制造体系，还要有很强的研发项目管理能力。

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　　模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI）电路。

　　在这一过程中，插入时需要注意的地方就是检查电源，1确保回路没有短路。2确保强弱电没有混合到一起；因为PLC电源为24v，一旦因为接线错误导致220V接进PLC里，很容易将PLC或者拓展模块烧毁。检查PLC外部回路，也就是俗称的“打点”电源确认完毕后送电，测试输入输出点，这就是俗称的“打点”，测试IO点需要挨个测试，包括操作按钮，急停按钮，操作指示灯以及气缸及其限位开关等等，具体方法是一人在现场侧操作按钮等，另一人在PLC测监控输入输出信号；对于大型系统应该建立测试表，即测试后做好标记。