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　　1、物料性能

　　冲击强度高，尺寸稳定性好，无色透明，着色性好，电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。适于制作仪表小零件、绝缘透明件和耐冲击零件。

　　2、成型性能

　　(1)无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。

　　(2)熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。

　　(3)冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。

　　(4)料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模。

　　除了传感器，电路板的核心元件自然少不了微控制器（MCU）。它相当于电子秤的大脑，负责处理传感器的数据，并控制显示屏的显示。当时我们选用了低功耗的ARM Cortex-M系列MCU，因为它能够满足项目对功耗和处理能力的需求。  程序编写和调试阶段，我们遇到了一些难题，比如MCU的时钟频率设置与传感器数据采样率的匹配，以及如何有效地处理数据噪声。解决这些问题需要扎实的编程功底和对硬件系统的深入理解，我们花了不少时间进行反复测试和调整。

　　电子料的发展始于电子管时代，主要使用金属、合金和石墨等作为导电材料。 随着半导体技术的不断发展，硅、锗等元素成为电子料的主要成分，半导体材 料的发现和应用推动了电子工业的飞跃。 新型电子料如纳米材料、有机电子材料等不断涌现，推动了电子信息技术的快电子料的应用领域集成电路通讯领域 电子料是集成电路制造的关键材料之电子料在光纤通信、移动通信等通讯。 本篇只介绍低功率元器件，电源等大功率元器件不做介绍。此外本文重点是电子元器件的作用，至于元器件怎么做出来的不做过多介绍，感兴趣可以自行百度。其他的话，座子和开关也不做介绍了，毕竟这东西也没啥好介绍的 电阻本质上就是将电能转化为内能并释放出去的电子元件，其在电路中对电流有阻碍作用，市面上有各种各样类型的电阻，如下图所示:

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　　类型与特点航电系统电源模块根据应用需求和设计特点的不同，可以分为多种类型。例如: AC-DC电源模块:将交流电转换为直流电，适用于需要直流供电的航空电子设备。 DC-DC电源模块:将一种直流电压转换为另一种直流电压，适用于不同直流电压等级的航空电子设备之间的供电转换。率电源模块:采用的拓扑结构、控制策略和开关器件技术，实现率转换和低损耗运行，满足航空电子设备对的需求。此外，航电系统电源模块还具有小型化、轻量化、高性等特点，以适应航空电子设备对体积、重量和性的严格要求。 采用模块化设计的通信终端，能够满足不同航空应用的多样化需求。其主要结构包括多个堆叠的模块和一个底板，结合盖板和连接螺杆共同构成整体机箱。这种设计不仅增强了结构的稳定性，还能有效降低维修难度，大大提升了维护工作的便利性。 从技术细节来看，模块主要由模块框、印制板组件和电连接器组成。模块框与印制板组件通过螺钉进行固定，模块之间则通过背板进行定位和电连接。整个结构由多个模块通过长螺杆固定成一体化的形态。此外，模块上设有直接对外的电连接器和对应的芯片插槽，为后续的操作和维护提供了更多的便利。航空领域对于通信技术的需求不断增长。尤其是在飞机、无人机及其他航空器的运营中，保持稳定、和的通信是必不可少的。模块化的多模通信终端能够给航空制造企业和运营商提供更大的灵活性，不同模块可根据具体需求支持多种通信模式。这一专利的推出，适逢航空领域向智能化、数字化转型的关键时期，具备广阔的市场应用前景。

　　※电容器的分类:按照其性分为二大类:有性电容器（如电解电容）和无性电容器。 按照结构分三大类:固定电容器、可变电容器和微调电容器。

　　按电解质分类有:有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。

　　按用途分有:高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。

　　※电容器容量标示:

　　直标法:用数字和单位符号直接标出。如01uF表示0.01微法，有些电容用“R”表示小数点，如R56表示0.56微法。2、文字符号法:用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF,1p0表示1pF,6P8表示6.8pF,2u2表示2.2uF. 3、标法:用环或点表示电容器的主要参数。电容器的标法与电阻相同。