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　　机械特性:PC具有高抗冲击强度和低收缩率，缺口伊估德冲击强度可达到很高水平，这使得材料在受到冲击时不易破裂。收缩率很低，一般为0.1%~0.2%，这保证了制品尺寸的稳定性。

　　化学特性:PC的化学稳定性良好。耐化学性方面，PC耐弱酸、弱碱、耐中性油，室温下耐水、稀酸、氧化剂、盐、油、脂肪烃。不过，PC不耐紫外光、强碱、氨、酮、酯、芳香烃。耐老化性能方面，PC耐老化性和耐热老化性能优良。

　　加工性能:PC的加工性能较为复杂。注塑过程较困难，因为PC的流动特性较差。在选用何种品质的PC时，需要考虑其流动性和注塑的难易程度。成型前预干燥是必要的步骤，水分含量应低于0.02%，以防止制品产生白浊色泽、银丝和气泡。

　　实际应用场景:PC在多个领域有着广泛的应用。光学领域，PC具有高度透明性和自由染色性，常用于制造透镜、显示屏等。建筑领域，PC阳光板和PC板因其优良的隔音和透光性能，被广泛用于市政公路、铁路声屏障等场合。

　　耐热温度范围:PC的耐热温度范围为-45℃至135℃。在此温度范围内，PC材料具有良好的物理和化学稳定性。

　　其他特性:PC还具有阻燃性、抗污染性、光泽度等。

　　他们还提出即插即用的FWA中间件与多样化5G FWA产品架构，帮助客户灵活满足各区域运营商需求。广和通的5G FWA模组形成了而完整的产品矩阵及系统解决方案，可搭配Wi-Fi芯片形成整体解决方案，充分满足FWA应用需求。 广和通5G CPE室内单元模组 除了传统5G之外，伴随3GPP R17标准到来的RedCap，也给FWA场景提供了一个新选择。 RedCap在传统5G的基础上进行了适当精简，在保持5G基本功能特性的基础上，可以实现成本和性能的平衡。基于RedCap的FWA，能够实现更小的尺寸、更低的功耗，成本也有显著的下降。对于很多用户来说，这正是他们所需要的特性。 2024年，众所期待的3GPP R18标准即将冻结，我们将要进入5G-Advanced（5.5G）时代。万兆下行、千兆上行、RedCap演进，这些都将进一步提升FWA的场景能力，推动这项应用走向更广泛的商用。

　　就让时间来告诉我们吧。中国电力电子客户逐渐摆脱对国外IGBT模块（缘栅双型晶体管）和SiC功率模块供应商的依赖， 转向国产替代产品IGBT模块和SiC模块，这一转变是技术、市场、和信任危机等多重因素共同作用的 结果。以下从大众汽车尾气排放造假事件、部分海外IGBT模块供应商的失效报告造假而造成的行业诚信问

　　题切入，结合国产IGBT模块和SiC模块的崛起背景，分析具体原因:

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　　常用元器件四:二管二管又称晶体二管,简称二管(diode);它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个零件号接合的2个端子的器件，具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。这些器件主要的特征是具有非线性的电流-电压特性。 常用元器件五:三管 三管，全称应为半导体三管，也称双型晶体管、晶体三管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。三管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。