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　　IC卡也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。

　　IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡。

　　IC卡工作的基本原理是:射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；

　　在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。

　　线路板的兼容设计怎么解决？电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。 线路板按层数来分可以分几类？ 线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。 首先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

　　如图所示，无线通信模组，就是一种将主芯片、射频、存储、电源、功能接口等集成于电路板上的模块化组件。主芯片的首要任务是完成基带处理，也就是基带信号转换（编/译码）、信道加密、信号调制等功能。射频的作用，是实现发射信号放大、信道噪声过滤、收发天线控制等。它们是模组的核心。模组的研发挑战模组是一个科技含量很高的产品。它的研发过程，远比我们想象中要复杂，可以说是充满了挑战。 首先，推出一款模组产品，需要经历需求分析、软硬件设计、开发、测试、认、生产等多个阶段。这要求模组厂商有完善的研发和制造体系，还要有很强的研发项目管理能力。

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　　其次，从的角度来看，模组涉及到信号处理、电子技术以及通信技术等领域，需要研发人员有高的水准。他们需要深入理解多种通信技术标准和底层协议，充分掌握微操作系统、嵌入式软硬件和应用平台软件方面的知识。以射频设计为例。平台芯片通常只完成基带功能。其它的射频电路，尤其是功率放大、滤波、电磁兼容、射频切换、天线调谐等，都需要模组厂商来开发。其中的技术难度，大。兼容性测试，也是一个技术难点。针对多频段的兼容性自动化测试，是确保网络运营商兼容的一个必要前提。的模组厂商，提前发现一些干扰问题，并及时解决。 第三，研发模组，有对行业场景的充分理解。

　　※场效应分类:场效应管主要有结型场效应管（JFET）和缘栅型场效应管（IGFET）。缘栅型场效应管的衬底（B）与源析（S）连在一起，它的三个分别为栅（G）、漏（D）和源（S）。晶体管分NPN和PNP管，它的三个分别为基（b）、集电（c）、发射（e）。场效应管的G、D、S与晶体管的b、c、e有相似的功能。缘栅型效应管和结型场效应管的区别在于它们的导电机构和电流控制原理根本不同，结型管是利用耗尽区的宽度变化来改变导电沟道的宽窄以便控制漏电流，缘栅型场效应管则是用半导体表面的电场效应、电感应电荷的多少去改变导电沟道来控制电流。