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　　PA66塑胶原料为半透明或不透明乳白色结晶形聚合物，具有可塑性，密度1.15g/cm³，熔点252℃，脆化温度-30℃，热分解温度大于350℃。

　　PA66塑胶原料能耐酸、碱、大多数无机盐水溶液、卤代烷、烃类、酯类、酮类等腐蚀，但易容于苯酚、甲酸等极性溶剂。PA66具有优良的耐磨性、自润滑性，机械强度较高。但吸水性较大，因而尺寸稳定性较差。PA66是PA系列中机械强度最高、应用最广的品种，因其结晶度高，故其刚性、耐热性都较高。

　　PC塑胶原料特性包括:高冲击强度、使用温度范围广、高度透明性及自由染色性、H.D.T.高、电气特性优、无味无臭对人体无害符合卫生安全、成型收缩率低、尺寸安定性良好。

　　PC塑胶原料耐热，抗州铅伍冲击，阻燃等性能的都有。电子电器:CD片、开关、家电外壳、信号筒、电话机。工业零件:照相机本体、机具外壳、安全帽、潜水镜、安全镜片。

　　提取部134从八个模式的准备位置信息之中提取特定准备图像，在使旋转头33的分度角度与和特定位置信息对应的旋转头33的分度角度一致的状态下，拍摄保持于八个元件保持部35的元件p。在该情况下，与准备位置信息为一个的情况相比，能够减小从元件供给位置至到达元件相机41的拍摄位置所需的旋转头33的旋转量。由此，电子元件安装处理能够削减在从元件供给位置移动至元件相机41的拍摄位置为止的期间，旋转头33的分度所需的时间。是在s1的处理中，准备拍摄部132基于在分度至旋转头33的分度角度中的各分度角度的状态下通过元件相机41拍摄到的八个模式的准备图像g1～g8来掌握元件保持部35的中心坐标35p，并将所掌握的中心坐标35p作为准备位置信息存储。并且，元件拍摄部131在s34的处理中，以在拾取处理(s2)中后拾取元件p时的旋转头33的分度角度来拍摄保持于元件保持部35的元件p。因此，电子元件安装处理能够避免在从安装头32到达元件相机41的拍摄位置至开始基于元件相机41的拍摄为止的期间产生用于对旋转头33进行分度的待机时间。由此，元件安装机1能够地进行元件p的安装作业。2.第二实施方式接着，说明第二实施方式。在实施方式中，在准备拍摄处理中。

　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布、内部电子元件的优化布、金属连线和通孔的优化布、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。

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　　※电容器的分类:按照其性分为二大类:有性电容器（如电解电容）和无性电容器。 按照结构分三大类:固定电容器、可变电容器和微调电容器。

　　按电解质分类有:有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。

　　按用途分有:高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。

　　※电容器容量标示:

　　直标法:用数字和单位符号直接标出。如01uF表示0.01微法，有些电容用“R”表示小数点，如R56表示0.56微法。2、文字符号法:用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF,1p0表示1pF,6P8表示6.8pF,2u2表示2.2uF. 3、标法:用环或点表示电容器的主要参数。电容器的标法与电阻相同。

　　设计电路图:根据需求设计电路图，并确定元件的位置和连接方式。 2. 制作模具:根据电路图制作模具，用于后续的印刷和蚀刻。 3. 印刷电路:将电路图印刷到电路板上，形成铜箔线路。 在LED照明领域,由于LED灯泡在使用时会产生较少的热量,金属芯PCB板被广泛应用。 在汽车行业,PCB用于引擎控制系统、音响系统、变速箱传感器、数字显示器等,确保汽车的正常运行。 在航空航天领域,PCB需要能够承受端温度和大量湍流的组件,要求轻质且抗氧化。在医疗行业,心脏监护仪、耳鼻喉科诊断设备、CT扫描系统等都需要PCB的支持。 在军事领域,PCB在端条件下需要高度耐用且,通过严格的测试过程以确保设计满足高性能要求。