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　　PA66塑胶原料为半透明或不透明乳白色结晶形聚合物，具有可塑性，密度1.15g/cm³，熔点252℃，脆化温度-30℃，热分解温度大于350℃。

　　PA66塑胶原料能耐酸、碱、大多数无机盐水溶液、卤代烷、烃类、酯类、酮类等腐蚀，但易容于苯酚、甲酸等极性溶剂。PA66具有优良的耐磨性、自润滑性，机械强度较高。但吸水性较大，因而尺寸稳定性较差。PA66是PA系列中机械强度最高、应用最广的品种，因其结晶度高，故其刚性、耐热性都较高。

　　PC塑胶原料特性包括:高冲击强度、使用温度范围广、高度透明性及自由染色性、H.D.T.高、电气特性优、无味无臭对人体无害符合卫生安全、成型收缩率低、尺寸安定性良好。

　　PC塑胶原料耐热，抗州铅伍冲击，阻燃等性能的都有。电子电器:CD片、开关、家电外壳、信号筒、电话机。工业零件:照相机本体、机具外壳、安全帽、潜水镜、安全镜片。

　　IC可以分为数十种不同的类型。下面是一些常见的IC类型和用途的解释:1.数字集成电路（Digital IC）:主要用于数字信号处理和数字逻辑运算，例如计算机、手机、摄像头等数字电子设备。 2.模拟集成电路（Analog IC）:主要用于模拟信号处理和模拟电路，例如放大器、滤波器、电压调节器等。 3.混合集成电路（Mixed-signal IC）:结合了数字和模拟集成电路的功能，例如用于通信系统的数据转换、信号处理等。

　　类型与特点航电系统电源模块根据应用需求和设计特点的不同，可以分为多种类型。例如: AC-DC电源模块:将交流电转换为直流电，适用于需要直流供电的航空电子设备。 DC-DC电源模块:将一种直流电压转换为另一种直流电压，适用于不同直流电压等级的航空电子设备之间的供电转换。率电源模块:采用的拓扑结构、控制策略和开关器件技术，实现率转换和低损耗运行，满足航空电子设备对的需求。此外，航电系统电源模块还具有小型化、轻量化、高性等特点，以适应航空电子设备对体积、重量和性的严格要求。 采用模块化设计的通信终端，能够满足不同航空应用的多样化需求。其主要结构包括多个堆叠的模块和一个底板，结合盖板和连接螺杆共同构成整体机箱。这种设计不仅增强了结构的稳定性，还能有效降低维修难度，大大提升了维护工作的便利性。 从技术细节来看，模块主要由模块框、印制板组件和电连接器组成。模块框与印制板组件通过螺钉进行固定，模块之间则通过背板进行定位和电连接。整个结构由多个模块通过长螺杆固定成一体化的形态。此外，模块上设有直接对外的电连接器和对应的芯片插槽，为后续的操作和维护提供了更多的便利。航空领域对于通信技术的需求不断增长。尤其是在飞机、无人机及其他航空器的运营中，保持稳定、和的通信是必不可少的。模块化的多模通信终端能够给航空制造企业和运营商提供更大的灵活性，不同模块可根据具体需求支持多种通信模式。这一专利的推出，适逢航空领域向智能化、数字化转型的关键时期，具备广阔的市场应用前景。

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　　在工业制造、交通物流、港口矿山、能源电力、医疗教育、智能家居等各个垂直行业，我们可以看到，很多的传统有线终端，借助5G、NB-IoT、LTE Cat.1、Wi-Fi 6等通信技术，实现了无线化。各种各样的新型数字应用场景，随之诞生。数字技术对传统产业的赋能，也大大加快了。可以说，小小的模组，给行业数字化和数字经济，贡献了不可忽视的力量。 面向未来，模组的发展又有哪些新的技术趋势呢？

　　数据的本地运算，不仅能够大大节省带宽，还可以明显缩短时延。在数据性方面，本地运算也比云端计算更有优势。基于这样的背景，广和通投入了大量的资源进行AI智能模组的研发，推出的产品包括SC126、SC138和SC171等。 这些模组可以应用于智能医疗、智能零售、智慧会议、智慧物流等领域，赋予终端机器视觉等AI能力，提升整个行业的工作效率。 广和通AI智能模组根据IoT Analytics的预测，物联网连接数，将从2020年的117亿台，增长至2025年的309亿台。市场空间很大，但竞争同样激烈。如何才能在激烈的竞争中胜出呢？ 关键就在于两个字——聚焦。 前面我们说过，模组是一门面向行业的生意。行业那么多，应用场景那么杂，对于模组厂商来说，如果不能进行业务聚焦，很可能无法构建核心优势，并迷失在价格战中。