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　　1、物料性能

　　冲击强度高，尺寸稳定性好，无色透明，着色性好，电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。适于制作仪表小零件、绝缘透明件和耐冲击零件。

　　2、成型性能

　　(1)无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。

　　(2)熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。

　　(3)冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。

　　(4)料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模。

　　筛选回收的铜屑，将未污染的铜屑或相同组成的铜材料返回炉中进行熔化，然后直接使用。污染严重的铜屑需要进一步处理。除去杂质后，混合后的铜合金废料的成分需要在熔化后进行调整。通过这种再生处理，铜的物理和化学特性不会被破坏，而是会更新。具体步骤如下:  高价回收废铁提醒您，含铜废料涵盖范围很广，包括铜，黄铜，青铜和白铜废料。其中，废铜比较大，如废电缆，铜管，棒，板，块，条等。它易于加工，根据回收和加工的方便可分为五种。  1.红的铜管，棒，板，块，带，表面清洁，无污渍，油泥和其他附着物和杂物，各种裸铜线，短线和其他纯铜屑。  2.（a）铜废料与纸粉，各种缘材料，少量淤泥，铁锈和垃圾混合在一起，其总质量小于1％；  （b）直径大于0.3毫米的漆包线没有灰尘和碎屑。  3.各种废纯铜或纯铜电气开关以及薄镀锌零件。  高价回收废铁  4.（a）漆包线的直径为0.1?0.3mm。  （b）带有污泥或少量其他夹杂物的漆包线。  （c）清洁易碎的消防线。  5.各种含有纯铜的水箱，蒸发器，热交换器和其他设备的内部均不得有填充物，只能允许少量自然形成的水垢。处理根据纯度分类。  甚至铜及其铜合金也可分为53类。高价回收废铁通常将铜含量超过99％的铜材料称为1号铜，可以直接重熔并使用而无需进一步处理。铜含量低至94.5％的铜被称为2号铜，在以金属铜的形式使用之前需要重熔。其他类别包括铅黄铜，黄铜和低锌黄铜，壳黄铜，高铜黄铜（红黄铜），高速切削黄铜等，它们可用于以相同合金的形式加工铜产品组成。

　　IGBT模块的工作原理IGBT模块的工作原理与单个IGBT器件相似，但它们的关键优势在于多个器件的集成和协同工作。以下是IGBT模块的工作原理: IGBT器件:IGBT模块内部包含多个并联或串联连接的IGBT器件。每个IGBT器件都由发射、基和集电组成，它们的工作类似于单个IGBT器件。当适当的控制信号通过驱动电路传递到栅时，IGBT器件进入导通状态，允许电流流动。当控制信号停止或反转时，IGBT器件进入截止状态，电流停止流动。

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　　※普通二管的检测:二管的性通常在管壳上注有标记，如无标记，可用万用表电阻档测量其正反向电阻来判断（一般用R×100或×1K档）※普通发光二管的检测: （1）利用具有×10kΩ挡的指针式万用表可以大致判断发光二管的好坏。正常时，二管正向电阻阻值为几十至200kΩ,反向电阻的值为∝。如果正向电阻值为0或为∞，反向电阻值很小或为0，则易损坏。这种检测方法，不能实地看到发光管的发光情况，因为×10kΩ挡不能向LED提供较大正向电流。

　　芯片和集成电路的区别芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别: 定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。 含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。