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　　IC卡也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。

　　IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡。

　　IC卡工作的基本原理是:射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；

　　在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。

　　电子元件知识——半导体器件※半导体:是一种具有性质的物质，它不像导体一样能够导电，又不像缘体那样不能导电，它介于两者之间，所以称为半导体。半导体重要的两种元素是硅（读“gui”）和锗（读“zhe”）。 ※半导体分类:半导体主要分为二管、三管、可控硅、集成电路。

　　※二管分类:用于稳压的稳压二管，用于数字电路的开关二管，用于调谐的变容二管，以及光电二管等，常看见的是发光二管、整流二管……二管在电路中用“D”表示；发光二管用“LED”表示；稳压二管用“Z”表示。

　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。 芯片产生的过程 一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。

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　　点火模块通电后，电源指示灯亮（绿灯） ，开关在ON/OFF状态下无上电反应 。开启开关后，系统自检点火0.6秒后开启电磁阀 ，要是检测到有火焰信号，就停止点火，工作指示灯亮（黄灯） 。要是不着火，点火时间为10秒 ，任意时间内熄火重点火，重点火期间检测到有火焰信号就进入正常工作状态 ，10秒内无火焰信号则关闭电磁阀，报警指示灯亮（红） 。要是使用远传控制功能，得外接24VDC电源输入，通过开关的闭合实现对控制器的开启、关闭控制 。

　　IGBT模块的工作原理IGBT模块的工作原理与单个IGBT器件相似，但它们的关键优势在于多个器件的集成和协同工作。以下是IGBT模块的工作原理: IGBT器件:IGBT模块内部包含多个并联或串联连接的IGBT器件。每个IGBT器件都由发射、基和集电组成，它们的工作类似于单个IGBT器件。当适当的控制信号通过驱动电路传递到栅时，IGBT器件进入导通状态，允许电流流动。当控制信号停止或反转时，IGBT器件进入截止状态，电流停止流动。