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　　1、物料性能

　　冲击强度高，尺寸稳定性好，无色透明，着色性好，电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。适于制作仪表小零件、绝缘透明件和耐冲击零件。

　　2、成型性能

　　(1)无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。

　　(2)熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。

　　(3)冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。

　　(4)料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模。

　　※普通二管的检测:二管的性通常在管壳上注有标记，如无标记，可用万用表电阻档测量其正反向电阻来判断（一般用R×100或×1K档）※普通发光二管的检测: （1）利用具有×10kΩ挡的指针式万用表可以大致判断发光二管的好坏。正常时，二管正向电阻阻值为几十至200kΩ,反向电阻的值为∝。如果正向电阻值为0或为∞，反向电阻值很小或为0，则易损坏。这种检测方法，不能实地看到发光管的发光情况，因为×10kΩ挡不能向LED提供较大正向电流。

　　电子元件知识——半导体器件※半导体:是一种具有性质的物质，它不像导体一样能够导电，又不像缘体那样不能导电，它介于两者之间，所以称为半导体。半导体重要的两种元素是硅（读“gui”）和锗（读“zhe”）。 ※半导体分类:半导体主要分为二管、三管、可控硅、集成电路。

　　※二管分类:用于稳压的稳压二管，用于数字电路的开关二管，用于调谐的变容二管，以及光电二管等，常看见的是发光二管、整流二管……二管在电路中用“D”表示；发光二管用“LED”表示；稳压二管用“Z”表示。

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　　电子料通常指用于电子产品制造的材料，包括从简单的电子组件（例如电阻、电容、电感、二管、晶体管等）到复杂的芯片、半导体器件和集成电路等。电子料还包括用于电子产品生产的各种材料，如印刷电路板、封装材料、接插件等。因为电子行业所需材料的性和高精密度，电子料具有很高的技术含量和技术门槛，是高科技领域的重要组成部分。 电子料指的是电子元器件及其原材料。 因为电子料是制作电子产品的基础材料，包括电阻器、电容器、晶体管、集成电路等电子器件，以及各种半导体材料、金属材料、缘材料、玻璃等原材料。

　　损耗比传统IGBT降低70%-80%，耐高温和高压能力更强，适用于光伏逆变器、储能变流器、电动汽车等场 景。这种技术优势直接挑战了国外IGBT模块的。供应链国产替代驱动 供应链的不稳定性 IGBT模块面临供货周期长、关税成本高及地缘政治风险（如欧美技术封锁）。国内功率模块企业通过IDM（垂直整合）模式

　　实现从衬底到功率模块的全国产产业链布，保障了供应链。四、成本优势与规模化效应