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　　PA66塑胶原料为半透明或不透明乳白色结晶形聚合物，具有可塑性，密度1.15g/cm³，熔点252℃，脆化温度-30℃，热分解温度大于350℃。

　　PA66塑胶原料能耐酸、碱、大多数无机盐水溶液、卤代烷、烃类、酯类、酮类等腐蚀，但易容于苯酚、甲酸等极性溶剂。PA66具有优良的耐磨性、自润滑性，机械强度较高。但吸水性较大，因而尺寸稳定性较差。PA66是PA系列中机械强度最高、应用最广的品种，因其结晶度高，故其刚性、耐热性都较高。

　　PC塑胶原料特性包括:高冲击强度、使用温度范围广、高度透明性及自由染色性、H.D.T.高、电气特性优、无味无臭对人体无害符合卫生安全、成型收缩率低、尺寸安定性良好。

　　PC塑胶原料耐热，抗州铅伍冲击，阻燃等性能的都有。电子电器:CD片、开关、家电外壳、信号筒、电话机。工业零件:照相机本体、机具外壳、安全帽、潜水镜、安全镜片。

　　结构:电路板是一个平面的基板，上面布满了导线和电子元件的连接点；而芯片是在一个小的硅片上制造出来的微小电子元件的集合，通常封装成一个小型的方形或长方形的芯片。3、功能:电路板主要用于提供电子元件安装的位置和连接的通路，承载电子元件的信号传输和电能传输；而芯片则负责处理和控制电信号，实现各种功能。4、制造工艺:电路板的制造相对简单，通常是通过印制电路技术，将导线和电子元件固定在基板上；而芯片的制造则需要借助的半导体工艺，如光刻、薄膜沉积、离子注入等。

　　电阻器是电路板上使用相对简单常用的元件之一，有助于以热的形式耗散电能。制作电阻器的材料有多种，所以电阻器会有很多种分类方式。每个电阻器周围都有一个颜代码的环，用于指示该特定电阻器的电阻值及该电阻器的可能容差。电容器电容器是仅次于电阻器常见的元件，由两个由电介质隔开的金属板组成，主要功能是存储电荷。电容器根据其介电物质有多种分类方式。电位器可以理解成复杂版本的电阻器，电位器的阻值可以根据需要改变。电位器用于复杂设备时需要进行微调来调整其性能。电感器

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　　片式电容也叫独石电容，是由多个以电子陶瓷作为介质材料的电容叠加并联而成，层数已可达数百层，融合了薄膜成型技术、烧结技术、电子功能陶瓷材料和导电材料技术等。目前向大比容化、电*金属化、微型化和高频高Q值发展。片式电阻是在精密电子陶瓷基板上印刷电阻材料，经过激光调阻再划片而成，片式电阻正向高阻、低阻、高压和多种电阻膜发展。 我国去年电子元器件产量2500亿只，其中，片式元器件约为1000亿只。片式化率达40％。我省风华集团是全国大的片式元件企业。

　　使用IGBT模块的注意事项尽管IGBT模块具有众多优势，但在使用时需要注意一些重要事项以确保和稳定性: :IGBT模块的栅电压一般较低，容易受到静电影响。因此，在处理IGBT模块时，应采取防静电措施，如接地或使用防静电设备。 :IGBT模块在高功率应用中会产生热量，因此需要适当的散热措施来保持温度在范围内。确保模块处于适当的散热环境中，以过热。 适当的电源电压:IGBT模块需要适当的电源电压来正常工作。请务必遵守制造商的电源规格，并确保电源电压稳定。 合适的电流和电压等级